【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于在挠性布线基板上粘着增强板以使TCP(TapeCarrier Package)或COF(Chip on film)等上用作安装基板的挠性布线基板局部具有机械强度的增强板粘着装置以及增强板粘着方法。
技术介绍
液晶板，其薄型、轻量、低耗电、寿命长的特征受到注目，首先是移动电话等移动机器，后来应用到个人计算机、家用电视的显示部等各种地方。随着这样的液晶板的利用的扩大，在其安装面上也开发、应用了各种各样的技术。例如，作为近年来的液晶驱动器IC的安装技术，尤其使用利用TCP或COF等的挠性(可挠性)布线基板的安装技术，在谋求安装的高密度化的同时，实现了薄型化、轻量化。上述挠性布线基板，由聚酰亚胺等形成的带基材、以及其上形成的导体布线等构成。导体布线，使用Cu等进行光蚀刻等而形成。该导体布线的最表面上有时也焊接搭载部件等。又，在导体布线上使用Cu时，有时也在导体布线的表面上覆盖Sn或Au等。又，在挠性布线基板上的形成了导体布线的面上，为了保护该导体布线，除了与外部电路的接续部分，其他的区域形成焊料保护层。另一方面，通常，挠性布线基板，在安装半导体芯片的T...
【技术保护点】
一种增强板粘着装置，在于薄膜基板（１３）上形成导体布线（１２）的挠性布线基板（５）上粘着增强板（６）的增强板粘着装置上，其特征在于：设置具有压接面（２）的第１加压部件（１）、和与上述第１加压部件（１）的压接面（２）相向地设置压接面（４）的第２加压部件（３）；上述第１加压部件（１）以及上述第２加压部件（３），通过夹住上述挠性布线基板（５）以及上述增强板（６）而施加压力，使该增强板（６）压接固定在该挠性布线基板（５）上，并且上述第１加压部件（１）以及上述第２加压部件（３）的至少一方的压接面在任意区域具有变形的弹力性。
【技术特征摘要】
JP 2003-3-12 67101/031.一种增强板粘着装置，在于薄膜基板(13)上形成导体布线(12)的挠性布线基板(5)上粘着增强板(6)的增强板粘着装置上，其特征在于设置具有压接面(2)的第1加压部件(1)、和与上述第1加压部件(1)的压接面(2)相向地设置压接面(4)的第2加压部件(3)；上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)，通过夹住上述挠性布线基板(5)以及上述增强板(6)而施加压力，使该增强板(6)压接固定在该挠性布线基板(5)上，并且上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)的至少一方的压接面在任意区域具有变形的弹力性。2.如权利要求1所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在该第1加压部件(1)的压接面(2)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件(8A)。3.如权利要求1所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第2加压部件(3)与上述挠性布线基板(5)相接，并且在该第2加压部件(3)的压接面(4)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第2缓冲件(8B)。4.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在该第1加压部件(1)的压接面(2)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件(8A)。5.如权利要求1～4的任何项所述的增强板粘着装置，其特征在于在上述构成中，上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在上述第1加压部件(1)上设置固定上述增强板(6)的增强板固定机构(10)。6.如权利要求5所述的增强板粘着装置，其特征在于上述增强板固定机构(10)利用真空吸附固定上述增强板。7.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第1缓冲件(8A)利用真空吸附固定在上述第1加压部件(1)上。8.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第2缓冲件(8B)利用真空吸附固定在上述第2加压部件(3)上。9.如权利要求4所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第1缓冲件(8A)利用真空吸附固定在上述第1加压部件(1)上、以及/或上述第2缓冲件(8B)利用真空吸附固定在上述第2加压部件(3)上。10.如权利要求1～4的任何项所述的增强板粘着装置，其特征在于具有加热上述第1加压部件(1)的压接面(2)、以及/或上述第2加压部件(3)的压接面(4)的加热机构。11.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于上述第1缓冲件(8A)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：内藤克幸，福田和彦，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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