【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
以往，在COB(Chip On Board；板上芯片)安装中，由于进行加热，要求基板具有耐热性，因而不能使用热可塑性基板，廉价基板也很难使用。另外，由于对半导体芯片加热和施加机械外力，因而难以消除由于产生应力疲劳而出现的不良。进一步，在适用引线接合时，由于对引线长度有限制，不能使用通用的基板。或者，在适用面朝下接合时，由于需要使用与半导体芯片的电极排列相应的专用基板，也不能使用通用的基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。(1)有关本专利技术的电子装置，具备基板，其上形成有布线图案；芯片部件，其具有形成了电极的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面，按照与第二面相向那样搭载在上述基板上；绝缘部，其设置在上述芯片部件的侧面，由树脂构成；和布线，其形成为从上述电极上通过上述绝缘部达到上述布线图案。依据本专利技术，在将电极与布线图案电连接时，可以避免在引线接合或者面朝下接合中进行的高温加热。因此，可以降低对基板的耐热性要求，减少芯片部件产生的应力疲劳。而且，由于可以自...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具备：基板，其上形成有布线图案；芯片部件，其具有形成了电极的第一面、和与所述第一面相反侧的第二面，按照与第二面相向那样搭载在所述基板上；绝缘部，其设置在所述芯片部件的侧面，由树脂构成；和 布线，其形成为从所述电极上通过所述绝缘部达到所述布线图案。
【技术特征摘要】
JP 2003-3-13 2003-0682791.一种电子装置，其特征在于，具备基板，其上形成有布线图案；芯片部件，其具有形成了电极的第一面、和与所述第一面相反侧的第二面，按照与第二面相向那样搭载在所述基板上；绝缘部，其设置在所述芯片部件的侧面，由树脂构成；和布线，其形成为从所述电极上通过所述绝缘部达到所述布线图案。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述芯片部件的侧面从所述第一面向外方向朝下倾斜。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述芯片部件，在其端部具有阶梯。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部形成为其一部分搭载在所述第一面上。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部形成为其一部分不搭载在所述第一面上。6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部具有与所述芯片部件邻接的、从所述第一面鼓起的部分。7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，进一步具有将所述芯片部件和所述基板粘接的粘接层。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述粘接层，由与所述绝缘部相同的材料形成。9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述粘接层，由与所述绝缘部不同的材料形成。10.一种电子装置，其特征在于，具备基板，其上形成有布线图案；芯片部件，其具有形成了电极的第一面、和与所述第一面相反侧的第二面，按照与第二面相向那样搭载在所述基板上；绝缘部，其设置在所述芯片部件的侧面，具有从所述芯片部件向外方向朝下倾斜的倾斜面；和布线，其形成为从所述电极上通过所述绝缘部达到所述布线图案。11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述倾斜面是凹面。12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述倾斜面是凸面。13.根据权利要求10至12中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部形成为其一部分搭载在所述第一面上。14.根据权利要求10至12中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部形成为其一部分不搭载在所述第一面上。15.根据权利要求10至12中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘部具有与所述芯片部件邻接的、从所述第一面鼓起的部分。16.根据权利要求10至12中任一项所述的电子装置，其特征在于，进一步具有将所述芯片部件和所述基板粘接的粘接层。17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述粘接层，由与所述绝缘部相同的材料形成。18.根据权利要求16所述的电子装置...
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