【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架以及使用引线框架的电子零件。
技术介绍
引线框架使用于分立用电子零件。分立用电子零件，其主体由半导体器件形成的芯片(以下简称“芯片”)构成，这种芯片搭载于引线框架上，同时使用导线进行配线，然后整体模压形成。引线框架具有搭载芯片的板状的台部、以及作为分立用电子零件向外部电气连接的连接端子起作用的引线部。而台部为了支持其上搭载的芯片以及散热(主要作为底座固定机构和放热板起作用)，做得比较厚。另一方面，引线部根据要插入的插座的规格做得比较薄。从而，引线框架做成台部厚度比引线部厚度大的结构。这种引线框架通常采用压延方法制造。但是利用这种方法制造引线框架时，必须将均匀厚度的板材压延加工为厚度互不相同的台部和引线部，具有工序多，制造成本高的缺点。因此有人提出了(参考例如日本特开平5-315494号公报)分别制造台部和引线部，再利用将两者加以焊接，以得到引线框架的制造方法。采用这种已有的利用焊接的制造方法，将不同厚度的台部和引线部分别制作，因此在这一程度上降低了制造成本。但是，这种已有的利用焊接的制造方法，如果焊接不能够高效率进行，就会失去分别制造台部...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，具有能够搭载作为电子零件的主体的芯片的板状的台部、以及具有比该台部的厚度薄的厚度，能够作为所述电子零件的电气连接用的外部连接端子起作用的板状的引线部，其特征在于，所述台部与所述引线部通过超声波焊接方法焊接。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述台部在外围具有凸部，引线部用超声波焊接方法焊接于该凸部。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述凸部的厚度比所述台部主体的厚度薄。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述台部的至少表层部由镍或铜构成，所述引线部的至少表层部由镍或铜构成。5.一种引线框架，具有能够搭载作为电子零件的主体的芯片的板...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫本忠史，上川佳宏，浅田贤一，菅原繁明，
申请(专利权)人：姬路东芝电子部品株式会社，
类型：发明
国别省市：
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