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引线框架以及使用引线框架的电子零件制造技术
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文档序号:3207321
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一种引线框架,具有能够搭载作为电子零件的主体的芯片的板状的台部、以及具有比该台部的厚度薄的厚度,能够作为所述电子零件的电气连接用的外部连接端子起作用的板状的引线部,其特征在于,所述台部与所述引线部通过超声波焊接方法焊接。...
该专利属于姬路东芝电子部品株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过姬路东芝电子部品株式会社授权不得商用。
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