用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座；其特征是还包括可拆装安装在底座上用于安装若干电路板托盘的定位座、设置在底座和定位座上对定位座位置起限定作用的限位结构以及设置在定位座上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构。该实用新型专利技术通过底座和可拆装安装在底座上定位座的设置，通过将底座上安装在焊接设备上，每次拆装工件只需将定位座从底座上取下，然后在定位座上进行拆装即可，同时可以将另一定位座安装到底座上进行焊接工作，从而使焊接设备可以不停歇的进行焊接工作，提高效率，提高产量。高产量。高产量。

【技术实现步骤摘要】
用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具


[0001]本技术涉及插套与电路板的托盘焊接工装，具体是指用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。

技术介绍

[0002]目前插头的插脚安装到电路板上时，都是通过人工一个一个进行焊接固定，但是这种方式效率低，产量无法跟上需求，因此目前很多工厂都采用焊接设备进行自动焊接固定而提高效率，提高产量，但是采用焊接设备进行自动焊接，对插套、插脚以及电路板等位置需要进行定位，否则则会导致焊接位置不准确或者焊接不牢固等问题发生，对产品的质量造成严重影响，极大的提高了产品不合格率，甚至报废，提高了成本。为此，提出用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决以上问题而提出用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了如下技术方案用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座；其特征是还包括可拆装安装在底座上用于安装若干电路板托盘的定位座、设置在底座和定位座上对定位座位置起限定作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座（1）；其特征是还包括可拆装安装在底座（1）上用于安装若干电路板托盘的定位座（2）、设置在底座（1）和定位座（2）上对定位座（2）位置起限定作用的限位结构（3）以及设置在定位座（2）上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构（4）。2.根据权利要求1所述的用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，其特征在于：所述定位结构（4）包含设置在定位座（2）上与电路板托盘相适配且均匀排列的若干定位槽（41）以及设置在定位槽（41）上与插脚位置相对应的插孔（42）。3.根据权利要求2所述的用于金工件与电路板焊接的托盘分离式...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星晨，周加良，周秀伟，谭杰，周晓燕，胡永根，
申请(专利权)人：杭州鸿世电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：