用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座；其特征是还包括可拆装安装在底座上用于安装若干电路板托盘的定位座、设置在底座和定位座上对定位座位置起限定作用的限位结构以及设置在定位座上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构。该实用新型专利技术通过底座和可拆装安装在底座上定位座的设置，通过将底座上安装在焊接设备上，每次拆装工件只需将定位座从底座上取下，然后在定位座上进行拆装即可，同时可以将另一定位座安装到底座上进行焊接工作，从而使焊接设备可以不停歇的进行焊接工作，提高效率，提高产量。高产量。高产量。

【技术实现步骤摘要】
用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具


[0001]本技术涉及插套与电路板的托盘焊接工装，具体是指用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。

技术介绍

[0002]目前插头的插脚安装到电路板上时，都是通过人工一个一个进行焊接固定，但是这种方式效率低，产量无法跟上需求，因此目前很多工厂都采用焊接设备进行自动焊接固定而提高效率，提高产量，但是采用焊接设备进行自动焊接，对插套、插脚以及电路板等位置需要进行定位，否则则会导致焊接位置不准确或者焊接不牢固等问题发生，对产品的质量造成严重影响，极大的提高了产品不合格率，甚至报废，提高了成本。为此，提出用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决以上问题而提出用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了如下技术方案用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座；其特征是还包括可拆装安装在底座上用于安装若干电路板托盘的定位座、设置在底座和定位座上对定位座位置起限定作用的限位结构以及设置在定位座上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构。
[0005]进一步优选的，所述定位结构包含设置在定位座上与电路板托盘相适配且均匀排列的若干定位槽以及设置在定位槽上与插脚位置相对应的插孔。
[0006]进一步优选的，所述定位槽两侧还设有便于拿取电路板托盘的空槽。
[0007]进一步优选的，所述限位结构包含设置在底座上对定位座位置起限定作用且与定位座相适配的若干限位台、设置在底座上对定位座安装方位起限定作用的若干定位柱以及设置在定位柱底面与定位柱相适配的定位孔。
[0008]进一步优选的，所述底座上还设有便于拿取定位座的弧形槽。
[0009]本技术通过底座和可拆装安装在底座上定位座的设置，通过将底座上安装在焊接设备上，每次拆装工件只需将定位座从底座上取下，然后在定位座上进行拆装即可，同时可以将另一定位座安装到底座上进行焊接工作，从而使焊接设备可以不停歇的进行焊接工作，提高效率，提高产量；
[0010]通过限位结构的设置，对定位座安装在底盘上的位置以及方向进行限定，避免定位座安装时方向装反，从而导致产品焊接位置出错，导致产品损坏；
[0011]通过定位结构的设置，对若干电路板托盘安装在定位座上的位置、方向进行定位并限位，保证焊接位置的准确性，同时防止在进行焊接时产生位移，提高产品质量，降低产品不合格率。
附图说明
[0012]附图1是本技术的结构示意图；
[0013]附图2是本技术中底座结构示意图；
[0014]附图3是本技术中定位座底面结构示意图。
[0015]图例说明：1、底座；11、弧形槽；2、定位座；3、限位结构；31、限位台；32、定位柱；33、定位孔；4、定位结构；41、定位槽；42、插孔；43、空槽。
具体实施方式
[0016]下面我们结合附图对本技术所述的用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具做进一步的说明。
[0017]参阅图1
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3中所示，本实施例在使用时：首先将若干电路板托盘安装到定位座2的定位槽41中，同时使插脚插到插孔42内，通过插孔42与插脚的配合防止电路板托盘安装方向装反，同时还配合定位槽41对电路板托盘安装位置进行定位并限定，然后将安装好电路板托盘的定位座2安装到底座1上，安装时使定位座2底部的定位孔33与底座1上的定位柱32位置相对应，使定位柱32插到定位孔33内对定位座2的安装方向进行限位，同时将定位座2卡到若干限位台31之间，通过限位台31对其位置进行定位和限位；安装完成后即可通过焊接设备进行自动焊接工作，然后完成后操作人员通过弧形槽11拿取定位座2，将定位座2从底座1上取下，通过弧形槽11的设置，便于拿取定位座2，便于拆卸；然后在将安装好未进行焊接的电路板托盘的定位座2以同样的方式安装到底座1上进行自动焊接；完成焊接的电路板托盘在拆卸时，操作人员只需通过空槽43拿住电路板托盘后即可将其从定位座2上拆下，便于拆卸，提高工作效率。
[0018]本技术的保护范围不限于以上实施例及其变换。本领域内技术人员以本实施例的内容为基础进行的常规修改和替换，均属于本技术的保护范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座（1）；其特征是还包括可拆装安装在底座（1）上用于安装若干电路板托盘的定位座（2）、设置在底座（1）和定位座（2）上对定位座（2）位置起限定作用的限位结构（3）以及设置在定位座（2）上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构（4）。2.根据权利要求1所述的用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，其特征在于：所述定位结构（4）包含设置在定位座（2）上与电路板托盘相适配且均匀排列的若干定位槽（41）以及设置在定位槽（41）上与插脚位置相对应的插孔（42）。3.根据权利要求2所述的用于金工件与电路板焊接的托盘分离式...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星晨，周加良，周秀伟，谭杰，周晓燕，胡永根，
申请(专利权)人：杭州鸿世电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：