氧化铍陶瓷金属化烧结工装制造技术

本实用新型专利技术涉及氧化铍陶瓷金属化领域，公开了一种氧化铍陶瓷金属化烧结工装。本实用新型专利技术通过在垫片上设置与氧化铍陶瓷金属化面积大小相适应的通孔，便于进行一次烧结，实现双面金属化并且避免了氧化铍陶瓷与垫片粘接；还在垫片上设有与待金属化氧化铍陶瓷边沿形状相适应的并且与之贴合的侧壁，侧壁对金属化氧化铍陶瓷进行限位，防止在烧结过程中氧化铍陶瓷发生偏移；侧壁开设有便于排气的缺口，未完全将带金属化氧化铍陶瓷进行包围，便于烧结过程中的排气，提高烧结质量；此外，所述垫片和侧壁材质均为氧化铍，在烧结过程中与氧化铍陶瓷接触，不易粘接。本实用新型专利技术结构简单，提高了氧化铍陶瓷金属化的合格率，减少了废品率，大大节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
氧化铍陶瓷金属化烧结工装


[0001]本技术涉及氧化铍陶瓷金属化领域，尤其是一种氧化铍陶瓷金属化烧结工装。

技术介绍

[0002]氧化铍陶瓷是电气器件配套的重要零件，被广泛应用于均是通讯、遥感遥测电子对抗、光电技术等领域，成为微电子器件、光电器件生产中不可缺少的重要原材料。氧化铍产品不论作为哪一种电子元器件，陶瓷金属化是绝大部分氧化铍陶瓷(除了绝缘散热垫片)必须经历的一个工艺过程，而涉及到基片、基板等产品，需要双面金属化。
[0003]目前，在金属化处理过程中，常常采用一个简单的板式垫片(主要是钼、钨材料)放在需金属化的氧化铍陶瓷基片或基板下方，待金属化产品置于板式垫片上，不利于烧结过程中的排气，影响烧结质量；由于产品本身较为厚重、烧结温度控制不佳、浆料匹配性较差等原因，会使得产品烧结后产生的浆料与垫片粘连而报废合格率较低；氧化铍陶瓷基片或基板的双面金属化，一般需要两次烧结，极大地浪费了能源，效率也不高。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供一种可以提高烧结质量、避免氧化铍陶瓷与垫片粘连的氧化铍陶瓷金属化烧结工装。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：氧化铍陶瓷金属化烧结工装，包括垫片，所述垫片上设有通孔，通孔大小与氧化铍陶瓷金属化面积大小相适应；所述垫片上竖直固设有侧壁，所述侧壁形状与待金属化氧化铍陶瓷边沿形状相适应，侧壁与待金属化氧化铍陶瓷边沿贴合；所述垫片材质为氧化铍。
[0006]进一步的是：所述侧壁与待金属化氧化铍陶瓷之间设有装配间隙。r/>[0007]进一步的是：所述侧壁开设有便于排气的缺口。
[0008]进一步的是：所述侧壁材质为氧化铍。
[0009]本技术的有益效果是：本技术通过在垫片上设置与氧化铍陶瓷金属化面积大小相适应的通孔，便于进行一次烧结，实现双面金属化，并且避免了氧化铍陶瓷与垫片粘接；还在垫片上设有与待金属化氧化铍陶瓷边沿形状相适应的并且与之贴合的侧壁，侧壁对金属化氧化铍陶瓷进行限位，防止在烧结过程中氧化铍陶瓷发生偏移；侧壁开设有便于排气的缺口，未完全将氧化铍陶瓷进行包围，便于烧结过程中的排气，提高烧结质量；此外，所述垫片和侧壁材质均为氧化铍，在烧结过程中与氧化铍陶瓷接触，不易粘接。本技术结构简单，提高了氧化铍陶瓷金属化的合格率，减少了废品率，大大节约了成本。
附图说明
[0010]图1为本技术所述的氧化铍陶瓷金属化烧结工装俯视图；
[0011]图2为本技术所述的氧化铍陶瓷金属化烧结工装半剖视图。
[0012]图中标记为：垫片1、通孔2、侧壁3。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0014]如图1中所示本技术所述的氧化铍陶瓷金属化烧结工装，包括垫片1，所述垫片上设有通孔2，通孔2大小与氧化铍陶瓷金属化面积大小相适应，通过通孔2进行一次烧结实现双面金属化，并且避免了氧化铍陶瓷与垫片1粘接；所述垫片1上竖直固设有侧壁3，所述侧壁3形状与待金属化氧化铍陶瓷边沿形状相适应，侧壁3与待金属化氧化铍陶瓷边沿贴合；所述垫片1材质为氧化铍，在烧结过程中与氧化铍陶瓷接触，不易粘接。侧壁3的设置是为了放置在垫片1上的待金属化氧化铍陶瓷产品处于限位状态，不会因为外力而轻易发生偏移，影响金属化效果。
[0015]本实施例中所举例的待金属化氧化铍陶瓷为圆形，垫片1上开设的通孔2为圆形，侧壁3为圆弧状并对其进行限位。在对其进行烧结时，由于留有部分面积未金属化的那一面，位于垫片1圆环面积里，待金属化产品和垫片1均为氧化铍，两者之间因为不存在金属化的浆料并且是同一材质，在高温情况下也不会粘连在一起。通孔1的形状根据氧化铍陶瓷需金属化的面积而确定形状。
[0016]具体，所述侧壁3与待金属化氧化铍陶瓷之间设有装配间隙，便于待金属化氧化铍陶瓷的取放，并且保证待金属化氧化铍陶瓷在金属化过程中不会发生偏移。
[0017]具体，所述侧壁3开设有便于排气的缺口，待金属化氧化铍陶瓷金属化烧结排气效果好，提升金属化质量。
[0018]具体，所述侧壁3材质为氧化铍，避免烧结过程中，处于高温时，发生粘接情况。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.氧化铍陶瓷金属化烧结工装，其特征在于：包括垫片(1)，所述垫片(1)上设有通孔(2)，通孔(2)大小与氧化铍陶瓷金属化面积大小相适应；所述垫片(1)上竖直固设有侧壁(3)，所述侧壁(3)形状与待金属化氧化铍陶瓷边沿形状相适应，所述侧壁(3)与待金属化氧化铍陶瓷边沿贴合；所述垫片(1)材质为氧化铍。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王怀然，林贵洪，尚华，段冰，
申请(专利权)人：宜宾红星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：