【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种切割机，尤其是涉及一种用于氧化铍陶瓷基片的切割机，属于电子产品生产工艺装备设计制造。
技术介绍
1、当前，氧化铍陶瓷基片的生产过程为，先采用激光切割矩形毛坯，再用磨光四周的工艺方案。这种方案不仅过程繁杂，氧化铍陶瓷基片的长宽尺寸、垂直度、粗糙度等均得不到稳定保证，还容易使基片产生裂纹，导致基片生产效率低。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种能有效提高加工效率，保证加工质量的用于氧化铍陶瓷基片的切割机。
2、为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种用于氧化铍陶瓷基片的切割机，包括切割机本体，所述的切割机还包括双工位工作台，在同一工作台的两个不同工位上通过罗拉布置的切割线分别同时切割不同的氧化铍陶瓷基片铊。
3、进一步的是，两个不同工位上通过罗拉布置的切割线切割不同氧化铍陶瓷基片铊的切割方向互为90°交错运行。
4、上述方案的优选方式是，在两个不同工位上通过罗拉布置的切割线的切割线距各自不同。
5、进一步的是，...
【技术保护点】
1.用于氧化铍陶瓷基片的切割机，包括切割机本体(1)，其特征在于：所述的切割机还包括双工位工作台(2)，在同一工作台的两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)分别同时切割不同的氧化铍陶瓷基片铊。
2.根据权利要求1所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机，其特征在于：两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)切割不同氧化铍陶瓷基片铊的切割方向互为90°交错运行。
3.根据权利要求1或2所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机，其特征在于：在两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)的切割线距各自不同。
4.根据权利要求3所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机...
【技术特征摘要】
1.用于氧化铍陶瓷基片的切割机，包括切割机本体(1)，其特征在于：所述的切割机还包括双工位工作台(2)，在同一工作台的两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)分别同时切割不同的氧化铍陶瓷基片铊。
2.根据权利要求1所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机，其特征在于：两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)切割不同氧化铍陶瓷基片铊的切割方向互为90°交错运行。
3.根据权利要求1或2所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机，其特征在于：在两个不同工位上通过罗拉布置的切割线(3)的切割线距各自不同。
4.根据权利要求3所述的用于氧化铍陶瓷基片的切割机，其特征在于：不同的切割线距通过罗拉上不同的槽距确定。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉琪，尚华，舒斌，
申请(专利权)人：宜宾红星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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