用于真空处理装置的真空室制造方法及图纸

一种真空室１，其具有能够被自由拆分为以下组件的结构：矩形室主体２，通过螺栓连接可拆卸而又牢固地连接到室主体２的两个侧表面上的三角形侧面机架３ａ和３ｂ，连接到室主体２和具有开口的侧面机架３ａ和３ｂ的各顶面上的顶板５和８，和连接到室主体２和具有开口的侧面机架３ａ和３ｂ的各底面上的底板７和９。于是，能够根据使用者的需要等，容易地改变真空室的形状和大小，即使在真空室安装之后仍能够改变真空室的形状和大小。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及一种用于真空处理装置的真空室，该真空室用于真空处理装置，如溅射沉积装置。
技术介绍
近年来，凭借真空处理装置，如在由玻璃等构成的基片上形成导线等用金属膜的溅射系统中沉积技术等的进步，甚至已经能够在大的基片上也实现高精度的沉积。另外，近年来，如图8和9所示的、仅仅通过在真空中的移动就连续进行多个处理的多室真空处理装置已经成为主流。图8所示的多室真空处理装置30包括六个环绕在其中安装了基片自动传送装置31的中央传送室32周围的真空处理室33a、33b、33c、33d、33e和33f。另外，图9所示的多室真空处理装置40包括三个环绕在其中安装了基片自动传送装置41的中央传送室42周围的真空处理室43a、43b和43c。为此，用于真空处理装置的真空室随着基片尺寸的扩大而增大(例如，所谓第六代基片的长和宽为1800mm×1500mm，第七代基片的长和宽为2100mm×1850mm)。从而，由于用于真空室的机床也比常规的大，所以真空室的制造成本升高。迄今为止，由于这个原因，提出了一种制备方法，该方法可以通过把框架状室主体拆分为多个组件，并焊接多个分开的组件来获得大的真空室，而不增大机床，降低制造成本，例如，见专利文献1日本专利公开号H8-64542(图1)。顺便说一下，上述专利文献1中的这种制备方法在制造后不能再移动各个组件，因为真空室的侧壁是通过焊接拆分为多件的组件而获得的。因此，制造后不能改变真空室侧壁的大小和形状。另外，在上述专利文献1中，由于安装在真空室侧壁上表面和下表面上的顶板和底板分别是一个整体，而不是分开的，因此它们的尺寸巨大，重量也大。由于这个原因，需要庞大的起重设施来提升该顶板和底板，因此制造成本也变高。而且，由于顶板和底板的尺寸仍然巨大，所以当以成品或组装前产品的状态将真空室运送到安装位时，需要专用的大尺寸拖车等。于是，本专利技术的目的为提供一种用于真空处理装置的真空室，其大小和形状在制造后可以容易地改变。另外，本专利技术的目的为提供一种用于真空处理装置的真空室，该真空室不需要大尺寸的起重设施和大尺寸的专用拖车等来运输，即使其安装后的尺寸很大。专利技术简述为了达到上述目的，本专利技术的特征在于在一种由真空处理装置使用的真空室中，该真空室可以被自由拆分为框架状的多边形室主体；具有开口、且牢固而又可拆卸地连接到具有开口的室主体的至少一侧的多边形侧面机架；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各顶面上的各顶板；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各底面上的各底板。另外，本专利技术的特征在于在室主体中安装一个基片自动传送装置，其将基片放入设于其外部的多个真空处理室中和将基片从其中取出。附图说明图1为说明本专利技术第一个实施方案的真空室的透视图；图2为说明本专利技术第一个实施方案的真空室的示意透视图；图3为说明本专利技术第二个实施方案的真空室的制造过程的图；图4为说明本专利技术第三个实施方案的真空室的制造过程的图；图5为说明本专利技术第四个实施方案的真空室的形状的图；图6为说明本专利技术第五个实施方案的真空室的形状的图；图7为说明本专利技术第六个实施方案的真空室的形状的图；图8为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图；和图9为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图。参照数字说明1，13，15，17，20，22真空室 2，2a，2b，2c 室主体3a，3b，12a，12b，14a，14b，14c，14d，16，18，19，21a，21b，21c，21d 侧面机架5，8顶板6 基片自动传送装置7，9底板优选实施方案详述以下，将基于所示实施方案说明本专利技术。(实施方案1)图1为说明本专利技术第一个实施方案的真空室的透视图，图2为其分解透视图。例如，可以使用本实施方案中的用于真空处理装置的真空室(以下称为真空室)作为传送室，该传送室具有装在拥有六个处理室的多室单基片型溅射沉积装置(以下称为沉积装置)的中心部位的基片自动传送装置。如图1所示，通过在其两侧分开的横截面形成矩形空间的中央室主体2与每个横截面形成三角形空间的侧面机架3a和3b连接，本专利技术第一个实施方案的真空室1形成六边形。在室主体2和侧面机架3a和3b的每个侧面(共六个面)上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。室主体2和侧面机架3a和3b由诸如铝和不锈钢这样的金属制成。在框架状矩形室主体2的顶面和底面上分别形成连接有顶板5和底板7的开口，其中，在底板7上安装有基片自动传送装置6。另外，还在室主体2长边且连有侧面机架3a和3b的两个侧面上形成开口。而且，在室主体2短边的两个侧面上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。另外，在框架状三角形侧面机架3a和3b的顶面和底面上分别形成连接有顶板8和底板9的开口。而且，在侧面机架3a和3b的长边的两个侧面上形成连接到室主体2的侧面上的开口。进一步，在侧面机架3a和3b短边的两个侧面上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。下面，说明上述本实施方案的真空室1的制造方法。用螺栓(未显示)通过O形环(未显示)将底板7连到室主体2的底座上，并用螺栓(未显示)通过O形环(未显示)将底板9分别连到侧面机架3a和3b的底座上。然后，用螺栓11a和11b通过O形环10a和10b将这些侧面机架3a和3b分别连到室主体2的两个侧面的各个开口上。然后，把基片自动传送装置6安装在连到室主体2的底板7上，此后用螺栓11c通过O形环10c把顶板5连到室主体2的顶部。然后，用螺栓11d和11e通过O形环10d和10e将顶板8分别连到侧面机架3a和3b的每个顶部而制造图1所示的六边形真空室1。把如上制造的真空室1安装在有六个处理室的沉积装置的中央，作为装备有基片自动传送装置6的传送室。通过闸阀(未显示)将未显示的六个处理室(装载/卸载室、预热室、膜形成室、基片冷却室等)安装在真空室1侧面的每个开口4的周围。这样，在本实施方案中，通过螺栓连接组装分别分为三组的组件(其中装有基片自动传送装置的室主体2，及其两边的侧面机架3a和3b)而制得真空室。因此，例如，即使当安装制得的真空室1后基片上的沉积过程等发生变化，仍然能够根据处理室的增大/减小，通过打开螺栓11a和11b，从室主体2上移去三角形侧面机架3a和3b，而容易地把三角形侧面机架3a和3b调换为其它形状的侧面机架来改变该真空室(传送室)的形状。因此，能够灵活地响应使用者的特定需求。另外，由于能够使用其中装有基片自动传送装置6的室主体2作为还可用作其它真空室的室主体的通用组件，所以能够预先实现大批量生产，因此能够实现成本降低。另外，在本实施方案中，通过组装分别分为三组的组件(其中装有基片自动传送装置的室主体2，及其两侧的侧面机架3a和3b)而制得真空室1。于是，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持分开的室主体2和侧面机架3a和3b的尺寸很小。因此，由于能够通过常规机床而不用大尺寸的定做的机床来容易地制造大尺寸的真空室，所以能够实现成本降低。而且，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够压缩连到分开的室主体2的顶板5的尺寸。于是，能够减轻顶板5的重量，并进一步能够容易地由金属块加工顶板5。另外，在本实施方案中，通过拆分为三组组件(其中装有基片自动传送装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于真空处理装置的真空室，其中真空室可以被自由地拆分为框架状的多边形室主体；具有开口、且牢固而又可拆卸地连接到具有开口的室主体的至少一侧的多边形侧面机架；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各顶面上的各顶板；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各底面上的各底板。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-8 129754/20031.一种用于真空处理装置的真空室，其中真空室可以被自由地拆分为框架状的多边形室主体；具有开口、且牢固而又可拆卸地连接到具有开口的室主体的至少一侧的多边形侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田安雄，咲本泰，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]