布线图形产生方法技术

本发明专利技术能够在布线掩模图形的产生中，抑制将由单一最小线宽数据产生的布线图形在半导体装置等中使用而引起的布线的可靠性降低或制造成品率下降。在产生连接根据逻辑电路数据来配置的功能元件彼此的布线的掩模上的设计布线图形时，产生基于最小线宽数据的布线图形，同时，产生基于最小线间隔数据的布线图形，并产生在这两者中间配置新的布线边界的布线图形，通过将其作为最终布线图形来使用，就能够使布线图形宽度适度变宽，提高布线的可靠性，抑制制造成品率的下降。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路等的。
技术介绍
现有的自动布线图形产生系统主要着眼于半导体装置等的高集成化。由此，根据逻辑电路数据等对每个功能块进行晶体管等的功能元件的配置，其后，用几个布线层(光掩模上的层)来进行它们的接线。进而，同样地，也用几个布线层来进行功能块间的接线。虽然在通常情况下，当稠密地配置晶体管等的功能元件时会使半导体装置或液晶装置的面积变得最小，但即使是这样作为布线层设计也有在布线间等作为面积有余量的情况。另外，在通常的自动布线图形产生系统中，各布线宽度对每个布线层准备1种线宽数据，并通过固定使用该准备的线宽的布线来产生图形。但是，在该方法中，由于没有考虑用于确保布线的长期使用时的电迁移(electromigration)等的可靠性的允许电流密度，因而就产生了在流过较多电流的部分自动布线为细的布线宽度引起的电迁移或发热等的弊端。因此，例如在特开平4-107953号公报中，公开了通过预先准备负载电流数据等来改变布线宽度的方法。但是，在现有技术中，尽管在流过较多电流的部分中使布线宽度变宽，对于允许电流密度在只流过较少电流的部分进行使用了用各布线层预先规定的最小尺寸的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线图形产生方法，根据电路数据产生与连接多个元件间的布线对应的掩模设计的布线图形，其特征在于，具备：产生第一布线图形的步骤，该第一布线图形与相应于最小线宽的数据的线宽和从所述最小线宽决定的布线间隔的所述布线相对应；产生第 二布线图形的步骤，该第二布线图形与相应于最小线间隔的数据的线间隔和从所述最小线间隔决定的线宽的所述布线相对应；以及以所述第一和第二布线图形为基础产生第三布线图形并将所述第三布线图形作为所述掩模设计的布线图形的步骤，该第三布线图形与具 有所述第一和第二布线图形的中间的线宽以及中间的线间隔的所述布线相对应。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-25 299464/031.一种布线图形产生方法，根据电路数据产生与连接多个元件间的布线对应的掩模设计的布线图形，其特征在于，具备产生第一布线图形的步骤，该第一布线图形与相应于最小线宽的数据的线宽和从所述最小线宽决定的布线间隔的所述布线相对应；产生第二布线图形的步骤，该第二布线图形与相应于最小线间隔的数据的线间隔和从所述最...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤千秋，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]