微型透镜的制造方法、固体摄像元件及其制造方法技术

技术编号:3203138 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种能够形成耐热的微型透镜的微型透镜的制造方法、具有该耐热的微型透镜的固体摄像元件及固体摄像元件的制造方法。该微型透镜的制造方法包括:在基板上形成具有透光性的无机膜的工序、在与透镜形成位置对应的上述无机膜上的位置形成抗蚀剂膜的工序、蚀刻上述无机膜上的未形成上述抗蚀剂膜的部分的工序、去除残存的上述抗蚀剂膜的工序、对通过去除上述抗蚀剂膜的上述蚀刻而形成图形的无机膜照射惰性气体离子的工序(F)。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别涉及用于各种光学装置等的微型透镜的制造技术。
技术介绍
微型透镜(包括微型透镜阵列),设在例如固体摄像元件或液晶显示装置等光学装置上。例如,当在固体摄像元件上形成微型透镜时,一般,在最上层形成彩色抗蚀剂这样的有机膜,采用热回流法形成透镜。但是,有机膜存在不耐热的问题。具有耐热性的微型透镜有多种有利的应用。例如,在采用有机膜在固体摄像元件上形成微型透镜中,在工序中途形成透镜,难于使透镜接近各光电二极管,但如果采用无机膜,就能够接近。
技术实现思路
本专利技术是针对上述问题而提出的,其目的是提供一种能够形成耐热的微型透镜的制造方法、具有耐热的微型透镜的固体摄像元件的制造方法及固体摄像元件。为解决上述问题,本专利技术的微型透镜的制造方法,其特征在于,包括在基板上形成具有透光性的无机膜的工序;在与透镜形成位置对应的上述无机膜上的位置上,形成抗蚀剂膜的工序;蚀刻上述无机膜上的未形成上述抗蚀剂膜的部分的工序;去除残存的上述抗蚀剂膜的工序;对通过去除上述抗蚀剂膜的上述蚀刻而形成图形的无机膜照射惰性气体离子的工序。在本专利技术的制造方法中,首先,在基板上形成无机膜。基板,例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型透镜的制造方法,其特征在于,包括:在基板上形成具有透光性的无机膜的工序;在与透镜形成位置对应的上述无机膜上的位置形成抗蚀剂膜的工序;蚀刻上述无机膜上的未形成上述抗蚀剂膜的部分的工序;去除残存的上述抗蚀 剂膜的工序;对通过去除了上述抗蚀剂膜的上述蚀刻而形成图形的无机膜,照射惰性气体离子的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-11-11 2003-3816831.一种微型透镜的制造方法,其特征在于,包括在基板上形成具有透光性的无机膜的工序;在与透镜形成位置对应的上述无机膜上的位置形成抗蚀剂膜的工序;蚀刻上述无机膜上的未形成上述抗蚀剂膜的部分的工序;去除残存的上述抗蚀剂膜的工序;对通过去除了上述抗蚀剂膜的上述蚀刻而形成图形的无机膜,照射惰性气体离子的工序。2.如权利要求1所述的微型透镜的制造方法,其特征在于,形成上述无机膜的工序,包括在上述基板上堆积硅氮化膜或硅氧化膜的工序。3.如权利要求1或2所述的微型透镜的制造方法,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:竹川一之松井良次山田哲也今井勉甲斐诚二田中友子
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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