提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搭载有例如CO)(ChargeCoupledDevice，电荷親合元件)型或者CM0S(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)型等摄像元件的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。
技术介绍
以往，已知将CXD型或者CMOS型等摄像元件搭载于摄像元件搭载用基板的摄像装置。摄像元件搭载用基板由具有绝缘层的绝缘基体构成，搭载摄像元件，并被光学滤波器、玻璃、水晶等盖体密封。已知一种摄像装置，在搭载有摄像元件并被盖体密封的摄像元件搭载用基板，接合安装有多个透镜的透镜支架，通过使多个透镜的位置变动，来使光学距离变动。(例如，参照专利文献I)此外，在这种摄像模块中，多个透镜与盖体之间的区域以及盖体与摄像元件之间的区域被分别封闭。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-193059号公报
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-但是，近年来，摄像模块随着变焦功能的高倍率化，需要安装于摄像模块的透镜支架的多个透镜比目前更大地位置变动。由于使透镜的位置较大地变动，则透镜与盖体之间的区域的体积较大地变化。此时，担心随着透镜与盖体之间的区域内的空气的体积的急剧的变化，气压急剧变化，在透镜与盖体之间产生的结露附着在透镜或者盖体，并在拍摄时作为图像噪声而出现在图像中。本专利技术的目的在于，鉴于所述问题，提供一种抑制摄像模块内的气压的急剧变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。-解决课题的手段-基于本专利技术的一个方式的摄像元件搭载用基板具有基体，所述基体具有:贯通孔，其在该基体的上表面具有开口 ；盖体搭载区域，其被设置在所述上表面的所述贯通孔的所述开口的周边；透镜框体搭载区域，其被设置在所述上表面的所述盖体搭载区域的外侧；中间区域，其被设置在所述上表面的所述盖体搭载区域与所述透镜框体搭载区域之间；连通部，其使该中间区域与所述贯通孔的内壁连通；和摄像元件搭载部，其被设置在所述基体的下表面。基于本专利技术的一个方式的摄像元件搭载用基板具有:上述的摄像元件搭载用基板；摄像元件，其被安装在该摄像元件搭载用基板的所述摄像元件搭载部；和透明的盖体，其在俯视透视下被配置在所述盖体搭载区域以便覆盖所述开口。-专利技术效果-根据上述结构的摄像元件搭载用基板，由于通过连通部，处于摄像元件搭载用基板的上表面的盖体搭载区域与透镜框体搭载区域之间的中间区域、和贯通孔的内壁连通，因此即使在使透镜的位置变动的情况下，也能够经由连通部而在贯通孔的内壁与中间区域进行空气的移动，能够减少中间区域的上方的空间的体积变动所导致的急剧的气压的变化，能够抑制在盖体、透镜的表面产生结露。根据上述结构的摄像装置，通过具备上述结构的摄像元件搭载用基板，能够获得结露等所导致的图像噪声更少的优质的图像。【附图说明】图1(a)是表示本专利技术的实施方式中的摄像装置的俯视透视图，(b)是表示(a)的A-A线处的纵剖面的截面图，(c)是表示(a)的B-B线处的纵剖面的截面图。图2(a)是表示本专利技术的实施方式中的摄像装置的俯视透视图，(b)是表示(a)的C-C线处的纵剖面的截面图，(C)是表示(a)的D-D线处的纵剖面的截面图。图3是表示本专利技术的实施方式中的摄像模块的截面图。图4(a)?(d)是表示图2(b)的Y部的变形例的放大截面图。图5(a)?(C)是表示图2(b)的Y部的变形例的放大截面图。图6 (a)?(d)是表示图1 (a)的X部的变形例的放大俯视透视图。图7 (a)?(d)是表示图1 (a)的X部的变形例的放大俯视透视图。图8(a)是表示本专利技术的实施方式中的其他摄像装置的俯视透视图，(b)是表示(a)的A-A线处的纵剖面的截面图，(C)是表示(a)的B_B线处的纵剖面的截面图。【具体实施方式】以下，参照附图来说明本专利技术的几个示例性的实施方式。另外，在以下的说明中，将在摄像元件搭载用基板安装有摄像元件和盖体的装置称为摄像装置。(第I实施方式)参照图1?图7来说明本专利技术的实施方式中的摄像装置21。另外，图1以及图2表示相同的实施方式。本实施方式中的摄像装置21具备:摄像元件搭载用基板1、和搭载于摄像元件搭载用基板I的摄像元件11。摄像元件搭载用基板I可以将任意的方向设为上方或者下方，但为了方便，定义了正交坐标系xyz，并将z方向的正侧设为上方，使用上表面或者下表面的用语。摄像元件搭载用基板I具有具备贯通孔9的基体2。此外，在图1所示的例子中，摄像元件搭载用基板I具有:包含层2a的基体2、设置在层2a的下表面的摄像元件连接用焊盘3、和设置在基体2的连通部4。如图1所示，基体2具有在基体2的上表面具有开口的贯通孔9。此外，如图1所示，基体2具有:设置在上表面的贯通孔9的开口的周边的盖体搭载区域7、设置在上表面的盖体搭载区域7的外侧的透镜框体搭载区域8、和设置在上表面的盖体搭载区域7与透镜框体搭载区域8之间的中间区域6。盖体搭载区域7是盖体16被安装的区域。透镜框体搭载区域8是搭载透镜框体14的区域。中间区域6是通过连通部4来与贯通孔9的内壁连通的区域。此外，如图1所示，基板2在基体2的下表面具有摄像元件搭载部5。在该摄像元件搭载部5搭载摄像元件11。基体2例如是由氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、或者环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或者以四氟化乙烯树脂为首的氟类树脂等树脂构成的大约四角形的绝缘层在上下层叠多个而形成的。形成基体2的层2a可以如图1所示那样为4层，也可以是单层或者多层以上。此夕卜，如图1所示，层2a具有贯通孔。在图1所示的例子中，层2a是4层，通过使下层的层2a的开口比上层大，来在上层的下表面与下层的内围面设置阶梯。在构成该阶梯的上层的下表面设置摄像元件连接用焊盘3。另外，层2a的开口也可以在俯视透视下，使下层的层2a的开口的面积与上层的开口的面积相同。在该情况下，摄像元件搭载用焊盘3被设置在最下层的层2a的下表面。在图1所示的例子中，在基体2的下表面设置外部端子10。可以在基体2内部即层2a之间设置布线导体，也可以通过该布线导体、贯通导体等，将外部端子10与摄像元件连接用焊盘3电连接。另外，外部端子10也可以设置在基体2的侧面或者上表面。多个摄像元件搭载用焊盘3被设置在基体2的下表面，通过金凸块等接合部件13来分别与摄像元件11的各电极电连接。在基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，摄像元件搭载用焊盘3由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种摄像元件搭载用基板，其具有基体，所述摄像元件搭载用基板的特征在于，所述基体具有：贯通孔，其在该基体的上表面具有开口；盖体搭载区域，其被设置在所述上表面的所述贯通孔的所述开口的周边；透镜框体搭载区域，其被设置在所述上表面的所述盖体搭载区域的外侧；中间区域，其被设置在所述上表面的所述盖体搭载区域与所述透镜框体搭载区域之间；连通部，其使该中间区域与所述贯通孔的内壁连通；和摄像元件搭载部，其被设置在所述基体的下表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩，春名大治，舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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