用压电微涂布法形成印刷电路板的结构制造技术

本发明专利技术的用于在印刷电路板衬底上形成结构的方法包括将印刷电路板衬底（３８）定位在能够执行流体制造材料压电涂布的机器（１０）上。使该印刷电路板衬底（３８）与该机器（１０）的压电涂布头（１６）准直，用计算机数字控制印刷电路板衬底（３８）和压电涂布头（１６）的相对运动，使得可以将流体制造材料的小滴涂布在印刷电路板衬底（３８）的选定位置。该印刷电路板衬底（３８）包括导电的表面层和掩蔽结构，该掩蔽结构使表面层的选定部分露出，从而在除去表面层的选定部分以后形成电路。另外，在印刷电路板上形成的结构可以是电阻器。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请要求美国临时专利申请No.60/295118和美国临时专利申请No.60/295100的优先权，前者在2001年7月1日递交，题为“通过将液体涂布在衬底上的方法形成微结构”，后者在2001年7月1日递交，题为“采用将液体压电涂布在衬底上的方法形成印刷电路板结构，”其中各个申请已作为参考文献包含在本文中。专利技术的讨论本专利技术涉及在印刷电路板衬底上涂布流体材料，采用压电微涂布法(PMD)涂布，涂布时以可控量的方式涂布，由此制造和形成微结构。近十多年间，厂商已经研究出各种用来在衬底例如印刷电路板上形成微结构的技术。这些制造技术中的大多数技术要实施起来成本是相当高的，而且还需要进行大量生产在经济上才是合算的。具体是，制造电路板的电路需要很多工艺。在开始时，需要在镀铜的玻璃纤维衬底上涂上光阻材料。然后将具有孔眼的掩模或者模板放在光阻材料上，仅露出需要形成电路的那部分板。然后用紫外光照射该光阻材料，使露出的光阻材料凝固和硬化。接着用混合剂冲洗该衬底，除去还没有硬化的所有光阻材料，由此露出选择的衬底表面部分。然后将衬底放在酸性腐蚀浴中，一是除去没有由光阻材料覆盖的铜，二是除去已凝固的光阻材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将材料涂布在衬底上的方法，用于在衬底上形成结构，该方法包括以下的步骤：将衬底定位在一个机器上，该机器能够执行流体制造材料的压电涂布；使衬底与该机器的压电涂布头准直；在衬底的选择位置用压电涂布头涂布流体制造材料的小 滴时，用计算机数字控制该衬底和压电涂布头的相对位置，由此在衬底上形成结构。

【技术特征摘要】
US 2001-6-1 60/295,100;US 2001-6-1 60/295,1181.一种将材料涂布在衬底上的方法，用于在衬底上形成结构，该方法包括以下的步骤将衬底定位在一个机器上，该机器能够执行流体制造材料的压电涂布；使衬底与该机器的压电涂布头准直；在衬底的选择位置用压电涂布头涂布流体制造材料的小滴时，用计算机数字控制该衬底和压电涂布头的相对位置，由此在衬底上形成结构。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，准直步骤包括以下步骤在小滴从喷头排出时或者在排出之后，用光学方法分析该液滴，由此识别该压电涂布头排出的操作；根据光学分析，选择衬底和压电涂布头的准直，使喷头排出的小滴涂布在衬底的选择位置。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于该流体制造材料是导电的流体材料；该结构是形成在衬底上的电路。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括控制压电涂布喷头排出液滴的涂布频率和涂布时刻的步骤。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，控制该频率和时刻的步骤还包括以下步骤采用微时钟脉冲频率来控制压电涂布头，该微时钟脉冲频率大于压电涂布头能够在供量不足时涂布小滴的频率；将空白信息插入到该微时钟脉冲频率的选定周期，从而增加小滴涂布时刻被控制在的瞬时分辨率。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括加热衬底和压电涂布头中至少一个的步骤，从而可在衬底上涂布流体制造材料的小滴以后，控制该流体制造材料的干燥或者固化。7.一种压电涂布机器，用于将流体制造材料的小滴涂布在衬底上，从而在该衬底上形成结构，该机器包括能够接收衬底和固定该衬底的工作台；门形架；压电涂布头，相对于工作台由该门形架支承就位，使得由压电涂布头的一个和多个喷头排出的流体制造材料的小滴涂布在衬底上，其中，该工作台和压电涂布头可以彼此相对运动，使得在将小滴涂布在衬底的选择位置时，在衬底上形成该结构。8.一种如权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：查尔斯O爱德华兹，戴维阿尔贝特尔里，
申请(专利权)人：利特斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]