用于微涂布多种流体材料的装置制造方法及图纸

本发明专利技术的机器可将流体制造材料涂布在衬底上，该机器包括第一和第二微涂布头，各个涂布头装在该涂布头支承件上，位于衬底的上面。第一微涂布头可以被操作而喷射第一流体制造材料的小滴，第二微涂布头可被操作而喷射第二流体制造材料的小滴。在一个实施列中，还配置第三微涂布头，用于喷射第三流体制造材料的小滴。控制系统与上述第一、第二和／或者第三微涂布头以及工作台电连接，从而协调在衬底上涂布第一、第二和／或者第三流体制造材料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相互参考的有关申请本申请要求美国临时专利申请No.60/295118和美国临时专利申请No.60/295100的优先权，前者在2001年7月1日递交，题为“通过将液体涂布在衬底上的方法形成微结构”，后者在2001年7月1日递交，题为“采用将液体压电涂布在衬底上的方法形成印刷电路板结构”，其中各个申请已作为参考文献包含在本文中。专利技术的讨论本专利技术涉及在衬底上形成微结构的方法和系统，具体涉及进行压电微涂布(PMD)液体制造材料的方法和系统。生产厂商已经开发出各种在衬底上形成微结构例如形成发光二极管(LED)显示装置、液晶显示(LCD)装置、印刷电路板(PCBs)等的技术。这些制造技术中的大多数技术实现起来需要相当的资金，并需要进行高生产率的生产才能作到在经济上是可行的。在衬底上形成微结构的一种技术包括屏蔽法。在进行屏蔽时，将细筛孔的屏配置在衬底上，然后通过该屏将液体材料涂布在衬底上，涂布的图案由该网屏决定。屏蔽技术的一个问题是它需要网屏和衬底接触，而且也需要网屏和流体材料之间接触，由此造成衬底和流体材料的污染。尽管这种方法适合于形成某些结构，但是必须进行许多制造处理步骤来消除污染，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将流体制造材料涂布在衬底上的机器，该机器包括：第一微涂布头，该头包括第一喷头组件，该喷头组件与第一供料液池流体相通，该供料液池包括第一流体制造材料，上述第一微涂布头可被操作，而用上述第一喷头组件将第一流体制造材料的小滴喷射到 衬底上；第二微涂布头，该头包括第二喷头组件，该组件与第二供料液池流体相通，该液池包括第二流体制造材料，上述第二微涂布头可以被操作而用上述第二喷头组件将第二流体制造材料的小滴喷射到衬底上；工作台，配置在一个水平面上，位于上述第 一和第二微涂布头的下面，该工作台可被操作而可取下地固定该衬底；第一头部支承件，该支承件可取下地将...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：查尔斯O爱德华兹，戴维阿尔贝特尔里，
申请(专利权)人：利特斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]