一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠制造技术

技术编号:32020252 阅读:51 留言:0更新日期:2022-01-22 18:38
本实用新型专利技术公开一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,包括有封装支架,封装支架上设有六个引脚、和六个与引脚一一对应相连的焊接盘,焊接盘上设有IC芯片和发光晶片,IC芯片、发光晶片和焊接盘之间通过导电拉线连接。通过延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现与IC幻彩LED灯珠通用,匹配性高,降低成本,提升产品的通用性,便于操作,同时为进一步提高产品性能,内置拉线焊接采用二焊点贴线弧工艺,可以延长LED寿命。可以延长LED寿命。可以延长LED寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠


[0001]本技术涉及一种灯珠
,尤其涉及一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠。

技术介绍

[0002]5050全彩灯珠通常为六脚支架封装,现有5050内置IC幻彩LED灯珠通常为四个输入端口,内置IC幻彩LED灯珠支架和终端线路板与常规全彩灯珠支架和线路板不通用、匹配性不强,现有的匹配解决方案为增加支架和线路板型号,或者连接外置IC芯片,这样不光增加了加工成本,而且不便于操作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了提供一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现支架与线路板通用,匹配性高,降低成本,提升产品的通用性,便于操作,同时为进一步提高产品性能。
[0004]为了达到上述目的,本技术采用以下方案:一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,包括有封装支架,所述封装支架上设有六个引脚、和六个与所述引脚一一对应相连的焊接盘,所述焊接盘上设有IC芯片和发光晶片,所述IC芯片、所述发光晶片和所述焊接盘之间通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,包括有封装支架(100),其特征在于,所述封装支架(100)上设有六个引脚(10)、和六个与所述引脚(10)一一对应相连的焊接盘(300),所述焊接盘(300)上设有IC芯片(210)和发光晶片(110),所述IC芯片(210)、所述发光晶片(110)和所述焊接盘(300)之间通过导电拉线(209)连接。2.根据权利要求1所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,其特征在于,所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)、第四引脚(104)、第五引脚(105)和第六引脚(106),所述第一引脚(101)为DI信号输入引脚,所述第二引脚(102)为GND接地引脚,所述第三引脚(103)为BI备用信号输入引脚,所述第四引脚(104)为NC引脚,所述第五引脚(105)为VDD电源引脚,所述第六引脚(106)为DO信号输出引脚。3.根据权利要求2所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,其特征在于,所述IC芯片(210)上设有连接口(200),所述连接口(200)包括第一连接口(201)、第二连接口(202)、第三连接口(203)、第四连接口(204)、第五连接口(205)、第六连接口(206)、第七连接口(207)、第八连接口(208),所述第一连接口(201)为DI信号输入接口,所述第二连接口(202)为GND接地接口,所述第三连接口(203)为BI备用信号输入接口,所述第四连接口(204)为VDD电源接口,所述第五连接口(205)为G晶片接口,所述第六连接口(206)为DO信号输出接口,所述第七连接口(207)为B晶片接口,所述第八连接口(208)为R晶片接口。4.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠,其特征在于,所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(301),所述第一焊接盘(301)通过所述导电拉线(209)连接所述第一连接口(201)。5.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设...

【专利技术属性】
技术研发人员:张继仁吴以红涂守成郭志耀胡志春
申请(专利权)人:吉安市木林森照明器件有限公司
类型:新型
国别省市:

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