半导体装置、其电检查方法、以及具备它的电子设备制造方法及图纸

作为用于向ＬＳＩ芯片供给电压ＶＧＬ的ＶＧＬ用布线，设置了直接连接于ＬＳＩ芯片上的布线Ｌ１、以及不直接连接于ＬＳＩ芯片上而连接于设在与电压ＶＧＨ用的布线之间的电容器的一个电极上的布线ＬＢ１，分别对布线Ｌ１和布线ＬＢ１设置了电压输入端子。由此，就提供一种半导体装置和其电检查方法，在内置了电容器的半导体装置中，可以缩短用于电筛选的测试（最终测试）时间谋求降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装载于液晶显示装置等显示装置中的COF(Chip OnFilm将IC封装于柔性线路板上)型半导体装置、其电检查方法、以及具备它的显示装置等电子设备。
技术介绍
一直以来，使用着下述这样的被称为COF(Chip On Film)型的半导体装置在带状的柔性布线基板(tape carrier带状载体)上接合或装载了IC(Integrated Circuit集成电路)LSI(Large ScaleIntegrated circuit大规模集成电路)等半导体芯片。例如，特开2001-176918号公报(日本平成13年6月29日公开；对应于US6518649)，作为COF型半导体装置的一个例子公开有如图10所示的半导体装置。图10是COF型半导体装置的剖面图。在图10中，参照符号101是半导体元件，参照符号126是带状载体126。在半导体元件101的表面上形成了金凸块103，带状载体126是在聚酰亚胺等带状基体材料107上形成由铜制成的布线图形104而构成的。此外，在带状基体材料107以及布线图形104的一部分上形成了阻焊膜110。布线图形104有与半导体元件101的金凸块10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置（ＧＤ、ＳＤ），在装载了半导体芯片（３）的带状载体（２）上，设置了用于向上述半导体芯片（３）供给第１电源电压的第１电源电压用布线和用于向上述半导体芯片（３）供给第２电源电压的第２电源电压用布线，在这些第１电源电压用布线和第２电源电压用布线之间设置了电容器（Ｃ１～Ｃ５、Ｃ１１～Ｃ１５），其特征在于：上述第１电源电压用布线具备：与上述半导体芯片（３）不直接连接而连接于上述电容器（Ｃ１～Ｃ５、Ｃ１１～Ｃ１５）的一个电极上的旁路用布线（ＬＢ１～ＬＢ５）、以及直接 连接于上述半导体芯片（３）上的直接布线（Ｌ１～Ｌ５、Ｌ９），分别对这些旁路用布线（ＬＢ１～ＬＢ５）和直线布线设置...

【技术特征摘要】
JP 2004-3-31 105765/041.一种半导体装置(GD、SD)，在装载了半导体芯片(3)的带状载体(2)上，设置了用于向上述半导体芯片(3)供给第1电源电压的第1电源电压用布线和用于向上述半导体芯片(3)供给第2电源电压的第2电源电压用布线，在这些第1电源电压用布线和第2电源电压用布线之间设置了电容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1电源电压用布线具备与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子。2.权利要求1记载的半导体装置(GD、SD)，其特征在于电筛选测试时，上述第1电源电压用布线的旁路用布线(LB1～LB5)成为开路，给上述第1电源电压用布线的直接布线(L1～L5、L9)施加第1电源电压，给第2电源电压用布线施加第2电源电压。3.权利要求1记载的半导体装置(GD、SD)，其特征在于通常工作时，对于上述第1电源电压用布线中的旁路用布线(LB1～LB5)和直接布线(L1～L5、L9)施加第1电源电压。4.一种半导体装置(GD、SD)的电检查方法，在该半导体装置(GD、SD)中，在装载了半导体芯片(3)的带状载体(2)上，设置了用于向上述半导体芯片(3)供给第1电源电压的第1电源电压用布线和用于向上述半导体芯片(3)供给第2电源电压的第2电源电压用布线，在这些第1电源电压用布线和第2电源电压用布线之间设置了电容器(C1～C5、C11～C15)，上述第1电源电压用布线具备与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子，所述方法其特征在于具有下述步骤在使第1电源电压用布线的旁路用布线(LB1～LB5)成为开路的状态下，由第1电源电压用布线的直接布线(L1～L5、L9)供给第1电源电压给半导体芯片(3)，由第2电源电压用布线供给第2电源电压给半导体芯片(3)。5.一种电子设备(30)，装载有半导体装置(GD、SD)，在该半导体装置(GD、SD)中，在装载了半导体芯片(3)的带状载体(2)上，设置了用于向上述半导体芯片(3)供给第1电源电压的第1电源电压用布线和用于向上述半导体芯片(3)供给第2电源电压的第2电源电压用布线，在这些第1电源电压用布线和第2电源电压用布线之间设置了电容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1电源电压用布线具备与与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子，对上述第1电源电压用布线的旁路用布线(LB1～LB5)和直接布线(L1～L5、L9)施加第1电源电压。6.一种半导体装置(GD、SD)，在装载了半导体芯片(3)的带状载体(2)上，设置了用于向上述半导体芯片(3)供给第1电源电压的第1电源电压用布线、用于向上述半导体芯片(3)供给第2电源电压的第2电源电压用布线和用于供给第3电源电压的第3电源电压用布线，在这些第1电源电压用布线和第2电源电压用布线之间、以及在第2电源电压用布线和第3电源电压用布线之间分别设置了电容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1电源电压用布线具备与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于布置在与上述第2电源电压用布线之间的上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子，另一方面，上述第2电源电压用布线具备与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于布置在与上述第3电源电压用布线之间的上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上并且还连接于布置在与上述第1电源电压用布线之间的上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子。7.权利要求6记载的半导体装置(GD、SD)，其特征在于电筛选测试时，上述第1电源电压用布线以及第2电源电压用布线的各旁路用布线(LB1～LB5)成为开路，给上述第1电源电压用布线的直接布线(L1～L5、L9)施加第1电源电压，给上述第2电源电压用布线的直接布线(L1～L5、L9)施加第2电源电压，给第3电源电压用布线施加第3电源电压。8.权利要求6记载的半导体装置(GD、SD)，其特征在于通常工作时，对于上述第1电源电压用布线中的旁路用布线(LB1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：江川一郎，折坂幸久，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]