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半导体装置、其电检查方法、以及具备它的电子设备制造方法及图纸
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作为用于向LSI芯片供给电压VGL的VGL用布线,设置了直接连接于LSI芯片上的布线L1、以及不直接连接于LSI芯片上而连接于设在与电压VGH用的布线之间的电容器的一个电极上的布线LB1,分别对布线L1和布线LB1设置了电压输入端子。由此,...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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