集成电路封装件和电子设备制造技术

实施例公开了集成电路封装件及电子设备。一种集成电路封装件，包括：管芯，包括半导体材料和集成电子元件；连接区域，覆盖在实用新型专利技术管芯上；以及多个焊球，被固定到实用新型专利技术连接区域并且被电耦合到实用新型专利技术电子元件，实用新型专利技术焊球被布置成阵列并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐，其中实用新型专利技术多条线包括空线，沿着实用新型专利技术空线不存在焊球。本公开的实施例提供了布局简单、成本低、以及具有改进的信号质量的集成电路封装件及电子设备。信号质量的集成电路封装件及电子设备。信号质量的集成电路封装件及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装件和电子设备


[0001]本公开涉及一种集成电路和一种电子设备，该电子设备包括通过同步信号电耦合的多个集成电路。

技术介绍

[0002]特别地，这种类型的电子设备用于射频应用中，例如用于机动车辆(通常，在76GHz至81GHz的频率范围内)的雷达中，其中存在多个发射信道和/或接收信道，和/或用于成像应用中，例如用于医疗用途。
[0003]在这些类型的多信道应用中，目前MMIC(单片微波集成电路)由于其均匀的电气特性(通常，它们与50Ω的阻抗匹配)，被越来越多地使用，这使得它们易于使用，因为它们可以很容易地级联连接，而不需要任何外部阻抗匹配网络。
[0004]以这种方式，可以制造由多个级联连接的MMIC形成的设备，其中每个MMIC被配置为管理少量的发射信道/接收信道。例如，MMIC可以被连接在一起，使得第一MMIC(称为主MMIC)生成同步信号并将这些信号提供给所有其他MMIC(称为从属MMIC)。特别地，主MMIC根据应用以或多或少的高频率(例如，在20、40或80GHz下)生成同步信号LO。通过这种布置，所有MMI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：管芯，包括半导体材料和集成电子元件；连接区域，覆盖在所述管芯上；以及多个焊球，被固定到所述连接区域并且被电耦合到所述电子元件，所述焊球被布置成阵列并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐，其中所述多条线包括空线，沿着所述空线不存在焊球。2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，第一线以相互均匀的第一距离被布置，并且第一相邻线属于所述多条线并且与所述空线直接相邻，所述第一相邻线以相互的第二距离被布置，所述第二距离大于所述第一距离。3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第二距离是所述第一距离的两倍。4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述集成电路封装件是单片微波集成电路封装件。5.一种电子设备，其特征在于，包括：支撑件，具有面；多个集成电路，所述集成电路中的每个集成电路具有集成电子元件；多个焊球，用于每个集成电路，所述多个焊球被电耦合到相应的所述集成电路的所述电子元件，并且被固定在所述支撑件的所述面与相应的所述集成电路之间；天线结构，在所述支撑件的所述面上；以及电连接路径，在所述支撑件的所述面上，并且将所述天线结构电耦合到每个集成电路的所述多个焊球的第一焊球；其中每个集成电路的所述多个焊球被布置成阵列，并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐，所述多条线包括不存在焊球的空线，以及导电同步路径在所述支撑件的所述面上延伸，并且被电耦合到每个集成电路的至少第一焊球，所述导电同步路径具有至少第一部分，所述第一部分沿着所述多个集成电路的至少一个集成电路的所述空线延伸。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电同步路径被所述多个集成电路中的所述至少一个集成电路的所述焊球横向包围。7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，第一线以相互均匀的第一距离被布置，并且相邻线属于所述多条线并且与所述空线直接相邻，所述相邻线以相互的第二距离被布置，所述第二距离大于所述第一距离。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二距离是所述第一距离的长度的两倍。9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述至少一个集成电路形成主集成电路，并且包括输出端子，所述输出端子被耦合到第二焊球并且被配置为生成同步信号；所述多个集成电路包括第一从属集成电路和第二从属集成电路，所述第一从属集成电路和第二从属集...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：