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实施例公开了集成电路封装件及电子设备。一种集成电路封装件，包括：管芯，包括半导体材料和集成电子元件；连接区域，覆盖在实用新型管芯上；以及多个焊球，被固定到实用新型连接区域并且被电耦合到实用新型电子元件，实用新型焊球被布置成阵列并且沿着与一个...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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