电子部件用胶布带及电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时导线接合性优良，可以提高得到的半导体装置的可靠性。并且提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本发明专利技术的电子部件用胶布带具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值为０．０６ｍＮ或０．０６ｍＮ以上。本发明专利技术的电子部件贴合有上述电子部件用胶布带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将构成半导体装置的引线框周边部材之间、例如、引线脚、半导体芯片搭载用基板、放热板、半导体芯片本身等粘合的电子部件用胶布带。还涉及一种使用该胶布带的电子部件。
技术介绍
迄今为止，为了制造QFP(Quad Flat Package)、QFN(Quad FlatNon-lead)等半导体装置而使用具有多个引线脚的引线框，随着半导体装置的高精细化，引线框也朝着引线脚窄幅化、间距窄小化的方向发展。在上述背景下，为了防止制造半导体装置时由引线脚弯曲引起的短路等不良情况、提高产品成品率，开发出将引线框的多个引线脚固定的引线框固定带(电子部件用胶布带)。例如，如图1所示，将用于QFP或QFN的引线框10构成为在搭载IC等半导体元件的贴片区部20的周围呈放射状地配设多个引线脚30，为了连接多个引线脚30而贴合框架状的引线框固定带40，将引线脚30固定。然后，在固定状态下从半导体制造厂发货，将半导体元件搭载在引线框上后，进行树脂封固，制成半导体装置(例如、参见特开2004-35688号公报)。
技术实现思路
如图2所示，引线框的引线脚30、30...并不具有相同的高度。因此，将现有的引线框固定用带40贴合在上述引线脚30、30...上时，引线框固定用带40随着引线脚30的高度差异而弯曲。即，将引线框固定用带贴合在引线脚上后，引线脚的高度仍旧不同。由此，多个引线脚的高度不同的结果导致在制造半导体装置的过程中，将导线连接在引线脚上时的导线接合性变低。另外，在进行树脂封固时，树脂难以流入引线脚之间，引线脚间出现空隙(void)。由于杂质侵入空隙而引起绝缘不良，因此得到的半导体装置的可靠性变低。另外，在将电子部件用胶布带用于固定引线框以外的用途时，基于相同的理由，使半导体装置的可靠性降低。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时的导线接合性优良，能够提高得到的半导体装置的可靠性。而且，其目的还在于提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本专利技术的电子部件用胶布带的特征为具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值优选为0.06mN或0.06mN以上。本专利技术的电子部件用胶布带中，上述支持膜的刚性值优选为0.06～0.40mN。另外，本专利技术的电子部件用胶布带中，上述支持膜的厚度优选为10～300μm。另外，本专利技术的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选含有热塑性树脂。此时，上述热塑性树脂优选为苯乙烯类嵌段共聚物。另外，上述热塑性树脂的质量平均分子量优选为2000～1000000。另外，本专利技术的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选进一步含有热固性树脂。此时，上述热固性树脂(a)和热塑性树脂(b)的质量比((a)/(b))优选为3.5或3.5以下。另外，本专利技术的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选含有下述成分(A)～(C)。成分(A)具有2个或2个以上马来酰亚胺基的化合物成分(B)苯乙烯类嵌段共聚物成分(C)从下述通式(1)表示的二胺化合物及通式(2)表示的两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物中选择的至少一种。H2N-R1-NH2(1)(式中R1表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基) (式中的R2表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基，n表示0～7的整数)本专利技术的电子部件的特征为贴合了上述本专利技术的电子部件用胶布带。本专利技术的电子部件用胶布带在贴合于引线脚上时的导线接合性优良、可以提高得到的半导体装置的可靠性。另外，利用本专利技术的电子部件，可以提高得到的半导体装置的可靠性。附图说明图1为引线框之一例的俯视图。图2为图1的A-A’线剖面图。图3为半导体装置之一例的剖面图。图4为半导体装置其他例的剖面图。图5为半导体装置其他例的剖面图。图6为半导体装置其他例的剖面图。附图标号1 半导体芯片2 基板(plane)3 引线脚6 胶布带7 贴片区(die pad)8 电极 具体实施例方式作为本专利技术的电子部件用胶布带(以下、简称为胶布带)中的支持膜，例如、可以举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰胺酰亚胺、聚仲班酸(Polyparabanic acid)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等耐热性树脂的膜，环氧树脂-玻璃纤维布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃纤维布等复合耐热性膜等。其中，从耐热性方面考虑，优选玻璃化温度为300℃或300℃以上或没有确定的玻璃化温度的膜，更优选聚酰亚胺的膜。该支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上，优选为0.06～0.40mN、更优选为0.06～0.30mN。如果刚性值不足0.06mN，则将胶布带贴合在引线脚上时，随引线脚的高度而弯曲，因此难以将多个引线脚固定在相同的高度。另外，如果超过0.50mN，则胶布带的挠性降低，难以使用。此处，本专利技术中的刚性值是指基于纸浆技术协会(JAPN TAPPI)的纸浆试验方法No.402000“利用纸及纸板-负荷弯曲的刚性试验方法-葛尔莱(Gurley)法”对支持膜进行测定得到的值。为了将支持膜的刚性值提高至上述范围，可以通过调整其材质来实现。具体而言，由于脂肪族类高分子(尼龙等脂肪族聚酰胺)由亚甲基链之类碳-碳单键构成，高分子链富有弯曲性，使用脂肪族类高分子时，支持膜的刚性值降低，因此优选使用芳香族类高分子。由于芳香族类高分子(芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺)由芳香环构成，因此可弯曲的键合部位相对较少，分子的运动受到限制，高分子链刚直。因此，使用芳香族类高分子时，可以提高支持膜的刚性值。芳香族聚酰亚胺与芳香族聚酰胺相比，因酰胺键合部为线状(酰胺)或环状(酰亚胺)的差异使得高分子链的刚直性存在差异，聚酰亚胺一方较为刚直，刚性值高。另外，芳香族类高分子中，以苯环为中心的两侧的对称性越高，高分子链越刚直，可以提高支持膜的刚性值。另外，在芳香族类高分子中，如果在高分子链中引入-O-、-CO-、-SO2-等键，则高分子链的刚直性变得缓和，再制成膜时，存在高分子链的层叠(重叠)性变低、刚性值变低的倾向。特别是，如果存在-C(CH3)2-之类体积大的基团，则上述效果更强。另外，如果在聚酰亚胺高分子链中引入硅氧烷基之类非常柔软的键，则膜的刚性值降低。即、高分子链中具有-O-、-CO-、-SO2-等键的物质、含有硅氧烷基的物质由于难以提高刚性值，因此并不优选。另外，为了使支持膜的刚性值在上述范围内，只要采用适当的制造方法即可。例如、在支持膜为聚酰亚胺膜时，注入聚酰胺酸制成膜后，进行热闭环形成聚酰亚胺时的温度越高，高分子链间的密度越高，因此可以提高支持膜的刚性值。另外，如果对聚酰亚胺膜进行加热处理，则由于高分子链间的密度进一步提高，因此可以提高支持膜的刚性值。支持膜为PET膜时，在制膜时，将交联剂预先分散在膜中，制成膜后进行加热，使其交联，由此可以提高刚性值。另外，一般而言，由此交联形成的PET膜被称为烧结PET。支持膜的厚度优选为10～300μm、更优选为20～150μm。厚度不足10μm时，刚性值难以达到0.06mN或0.06mN以上；超过300μm时，难以对胶布带进行冲裁操作。另外，为了提高支持膜与粘合剂层的粘合强度，也可以实施电晕放电处理、等离子体处理、底漆处理等表面处理。构成粘合剂层的粘合剂组合物包括热固性树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件用胶布带，该胶布带具有支持膜和粘合剂层，所述支持膜的刚性值为０．０６ｍＮ或０．０６ｍＮ以上。

【技术特征摘要】
JP 2004-7-13 205754/20041.一种电子部件用胶布带，该胶布带具有支持膜和粘合剂层，所述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。2.如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述支持膜的刚性值为0.06～0.40mN。3.如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述支持膜的厚度为10～300μm。4.如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述粘合剂层含有热塑性树脂。5.如权利要求4所述的电子部件用胶布带，其中，所述热塑性树脂为苯乙烯类嵌段共聚物。6.如权利要求4所述的电子部件用胶布带，其中，所述热塑性树脂的质量平均分子量为2000～1000000。7.如权利要求4所述的电子部件用...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本武司，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]