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本发明提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时导线接合性优良，可以提高得到的半导体装置的可靠性。并且提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本发明的电子部件用胶布带具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值为０．０６ｍＮ或０．０...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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