基板的处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种相对于多个设置在处理室内的二流体喷射喷嘴，供给处理液和气体的配管简化的处理装置。具备供给气体并与基板的搬运方向交叉的方向配置在处理室（１）内沿的气体用配管（４１）；供给液体并与气体用配管一体化后配置在处理室内的液体用配管（３１）；具有液体供给口体、气体供给口体以及喷射孔，将液体供给口体连接到液体用配管上，并将气体供给口体连接到气体用的配管上，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从液体用配管通过上述液体供给口体供给的液体由从气体用配管通过气体供给口体供给的气体加压后，从上述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴（４４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用被气体加压的液体对在处理室内搬运的基板进行处理的基板处理装置。
技术介绍
在半导体装置和液晶显示装置等的制造过程中，具有在半导体晶片和玻璃基板等的基板上形成电路图的光刻工艺。这光刻工艺如众所周知的将抗蚀剂涂到上述基板上，隔着形成电路图的掩模将光照射到该抗蚀剂上。接着，除去抗蚀剂上没有光照射的部分(或者光照射的部分)，将除去的部分进行蚀刻，多次反复的进行一系列的工序，在上述基板上形成电路图。在上述一系列的各个工序中，上述基板被污染时，就不能精密地形成电路图，成为产生次品的原因。所以，在各自的工序中形成电路图时，在不残留抗蚀剂和尘埃等的微粒子的清洁状态下，用液体即处理液处理上述基板。即，进行除去付着在基板上的微粒子的处理。在除去付着在上述基板上的微粒子的情况下，将处理液加压到规定的压力从喷嘴向基板喷射。在喷嘴上形成狭缝状的喷射孔，处理液从这个喷射孔呈扇形扩散而被喷射到基板上。但是，仅仅将处理液简单地加压，使其从喷嘴的喷射孔喷射，有时由于给予基板的冲击力弱，所以付着在基板上的微粒子除去率变低。所以，为了提高付着在基板上的微粒子的除去率，向喷嘴供给被加压的处理液和加压气体得到混合流体，提高给予基板的冲击力，以此使用二流体喷射喷嘴。即，将基板沿规定的方向搬运的处理室内，在与该基板的搬运方向交叉的方向上以规定间隔，配置多个例如十～几数十个二流体喷嘴，从这些二流体喷嘴向搬运的基板，喷射由气体加压的处理液。如果使用二流体喷射喷嘴，与只向基板喷射处理液的情况相比，可以加大给予基板的冲击力，所以可以高效而且可靠地进行由处理液进行的基板的处理。以往，在处理室内设置多个二流体喷射喷嘴的情况下，将安装多个二流体喷射喷嘴的安装轴沿与上述处理室内的上述基板的搬运方向相交叉的方向上配置。然后，将向各个二流体喷射喷嘴供给处理液的给液管、和供给气体的给气管，从上述处理室的外部向内部导入，将这些给液管和给气管分别与上述二流体喷射喷嘴相连接。
技术实现思路
但是，在安装在安装轴上的多个二流体喷射喷嘴上分别连接给液管和给气管的话，必须从处理室的外部向内部引入的给液管和给气管的数量与二流体喷射喷嘴的数量相对应而变得非常多。由于要在处理室内确保通过上述给液管和给气管的空间，所以处理室变大。而且，处理室内配置很多的给液管和给气管的话，不能避免在这些配管上付着污物。所以由于需要定期地清扫付着在配管上的污物，所以这种作业麻烦，而如果不能确实地清扫，滴到基板上，会造成污染。另外，根据在各个二流体喷射喷嘴上连接给液管和给气管那样的构成，由于分别与二流体喷射喷嘴相连接的给液管和给气管的长度不能为一定等等的原因，造成流动的阻抗不同。在这样的情况下，从各个二流体喷射喷嘴喷射的处理液的压力达不到一定，所以造成在用上述处理液进行基板处理中产生不均匀。该专利技术提供即使二流体喷射喷嘴数量多，也可以减少从处理室的外部向内部引入的配管数量，从各个二流体喷射喷嘴将液体以相同状态喷射的基板处理装置。该专利技术涉及一种向在处理室内搬运的基板喷射由气体加压的液体而进行处理的基板处理装置，其特征在于，具备供给气体，并沿与上述基板的搬运方向相交叉的方向配置在上述处理室内的气体用配管；供给液体，并与上述气体用配管一体化后，配置在上述处理室内的液体用配管；具有液体供给部、气体供给部以及喷射孔，将上述液体供给部连接到上述液体用配管，并将上述气体供给部连接到上述气体用的配管，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从上述液体用的配管通过上述液体供给部供给的液体，由从上述气体用配管通过上述气体供给部供给的气体加压后，从上述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴。根据该专利技术，在处理室内配置气体用配管以及与该气体用配管一体化的液体用配管，将多个二流体喷射喷嘴的气体供给部和液体供给部与这些配管相连接。为此，由于对多个二流体喷射喷嘴分别通过1根气体用配管和液体用配管供给气体和液体，所以不需要在处理室内设置多根配管，可以将液体和气体供给多个二流体喷射喷嘴。附图说明图1是表示该专利技术的一实施方式的处理室的纵截面2是将设置了高度调整机构的气体用配管和液体用配管的端部放大表示的正面图。图3是将气体用配管和液体用配管切成断面而表示的二流体喷射喷嘴的安装构造的图。图4是将高度调整机构分解表示的斜视图。图5是二流体喷射喷嘴的截面图。符号说明1…处理室27…支架31…液体用配管32…安装轴部 36…定位螺丝40…高度调整机构41…气体用配管 44…二流体喷射喷嘴 45…喷嘴本体52…喷射孔 53…气体供给口体(气体供给部)54…液体供给口体(液体供给部) 63…给液管 64…给气管具体实施方式以下，参照附图，说明该专利技术的一实施方式。图1是表示该专利技术的处理装置的纵截面图，该处理装置具备处理室1。该处理室1由位于宽度方向两侧的一对外侧壁1a、设置在一对外侧壁1a的上端部的顶壁1b、设置在一对外侧壁1a的下端部的底壁1c、沿一对外侧壁1a的宽度方向内方以规定间隔隔离设置的一对内侧壁1d以及设置在外侧壁1a的长度方向的两端上的一对端面壁1e(图中仅表示一个)构成。在上述顶壁1b的宽度方向中央部上，在长度方向全长上设置方筒形的排气管2。在该排气管2的邻接处理室1内的两侧面上形成排气口3。上述排气管2与未图示的排气装置相连接。由此，可以将处理室1内的气体从上述排气口3排出。而且，由于排气管2为方筒形，加固顶壁1b，提高处理室1整体的刚性。在上述顶壁1b上，在上述排气筒2的两侧开口形成检查口4，该检查口4被可以开闭的盖体5气密地封闭。在上述处理室1的一对端面壁1e的一个上，开口形成例如搬入用于液晶显示屏的玻璃制的基板W(表示在图1中)的搬入口6，在另一个上开口形成将在处理室1内被处理的上述基板W搬出的搬出口(未图示)。另外，底壁1c随着向处理室的宽度中央接近而变低，在最低的位置上连接排液管7。在上述处理室1内，将从上述搬入口6搬入处理室1内的基板W向上述搬出口搬运的多个搬运单元11(图中仅表示1个)沿处理室1的长度方向并列设置。该搬运单元11具有由方管形成的矩形状的框架12。在该框架12的宽度方向两侧的外面上分别沿长度方向设置安装板13。多个轴承14沿与宽度方向相交叉的长度方向以规定间隔可装卸地被保持在各个安装板13上。搬运轴15(仅图示1根)的两端部分别可转动地支撑在框架12的宽度方向上对应的各一对的轴承14上。多个搬运辊16沿轴方向以规定间隔被设置在各个搬运轴15上。从上述搬入口6向处理室1内搬入的基板W被各搬运辊16搬运。基板W的宽度方向的两端部，由设置在位于与上述框架12的宽度方向相交叉的方向的一对侧边的两端部上的导辊17所引导。动力传递轴19可以使轴线与上述搬运轴15的轴线垂直相交而可转动地配置在上述搬运辊15的长度方向的一端部上。在动力传递轴19上，设置与设置在上述搬运轴15的一端部上的第一伞齿轮相啮合的第二伞齿轮(都无图示)。另外，在动力传动轴19上设置从动齿轮21。驱动齿轮22与该从动齿轮21相啮合。驱动齿轮22被嵌在设置在处理室1的外部的电动机23的转动轴24上。所以，上述电动机23一运作，动力传动轴19通过驱动齿轮22和从动齿轮21转动，所以该动力传动轴19的转动通过上述第二、第一的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，向在处理室内搬运的基板喷射被气体加压的液体并对其进行处理，其特征在于，具备：供给气体并沿与所述基板的搬运方向交叉的方向，配置在所述处理室内的气体用配管；供给液体并与所述气体用配管一体化后，配置在所述处理室内 的液体用配管；具有液体供给部、气体供给部以及喷射孔，在将所述液体供给部连接到所述液体用配管，并将所述气体供给部连接到所述气体用的配管，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从所述液体用的配管通过所述液体供给部供给的液体，由从所 述气体用配管通过气体供给部供给的气体加压后，从所述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴。

【技术特征摘要】
JP 2004-9-27 2004-2798481.一种基板处理装置，向在处理室内搬运的基板喷射被气体加压的液体并对其进行处理，其特征在于，具备供给气体并沿与所述基板的搬运方向交叉的方向，配置在所述处理室内的气体用配管；供给液体并与所述气体用配管一体化后，配置在所述处理室内的液体用配管；具有液体供给部、气体供给部以及喷射孔，在将所述液体供给部连接到所述液体用配管，并将所述气体供给部连接到所述气体用的配管，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从所述液体用的配管通过所述液体供给部供给的液体，由从所述气体用配管通过气体供给部供给的气体加压后，从所述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，被一体化的所述气体用配管和液体用配管，通过设置在它们两端上的高度调整机构可以调整高度地设置在所述处理室内...

【专利技术属性】
技术研发人员：末吉秀树，矶明典，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]