RFID标签及其制造方法技术

ＲＦＩＤ标签及其制造方法。本发明专利技术提供了一种射频识别（ＲＦＩＤ）标签，该ＲＦＩＤ标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该ＲＦＩＤ标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以非接触方式与外部装置交换信息的射频识别(RFID)标签及其制造方法。在一些情况下，在与本专利技术相应的
内的技术人员中，将本说明书中提到的“RFID标签”称为“RFID tag inlay”，其作为“RFID标签”的内部构成元件(inlay)。在一些其它情况下，将该“RFID标签”称为“无线IC标签”。而且，该“RFID”标签包括非接触型IC卡。
技术介绍
近年来，已经提出了各种类型的能够利用无线电波与读/写器代表的外部装置进行非接触信息交换的RFID标签。所提出的各种类型的RFID标签之一具有安装在由塑料或纸制成的基片上的用于无线电通信的天线图案和IC芯片。这种类型的RFID标签的可能的使用方式是将该RFID标签贴附到物品上并且与外部装置交换有关该物品的信息以识别该物品等。图1(A)和图1(B)分别是RFID标签的例子的正视图和断面图。图1(A)和1(B)中所示的RFID标签1构成如下天线12，其设置在由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜之类的片状材料构成的基片13上；IC芯片11，其通过凸块(bump)16连接到天线12上；以及覆片14，其通过粘合剂15粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线是由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成的；并且在与所 述凸块邻接的位置设置有阻挡物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由于压力导致的凸块下陷。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-2 2004-3492361.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线是由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成的；并且在与所述凸块邻接的位置设置有阻挡物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由于压力导致的凸块下陷。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述阻挡物由形成在所述电路芯片或所述基片上、并且具有与连接所述凸块的部分相应的孔的膜构成。3.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述阻挡物由在所述基片的与所述凸块的连接部分相邻接的部分上形成的突起构成。4.根据权利要求1所述的RFID标签，其中当将带有所述凸块的电路芯片连接到所述天线上时，所述基片与所述电路芯片之间的间隙由混合有填料的粘合剂填充，以使所述电路芯片和所述基片相互固定；并且所述填料构成了所述阻挡物。5.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。6.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。7.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘帖剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。8.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川直树，马场俊二，吉良秀彦，小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]