RFID标签及其制造方法技术

射频识别标签及其制造方法。本发明专利技术提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别（ＲＦＩＤ）标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该ＲＦＩＤ标签被设计为可以避免由于来自ＩＣ芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的ＩＣ芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签及其制造方法。在某些情况下，在与本专利技术相应的
中的技术人员中，将本说明书所引用的“RFID标签”称为“RFID tag inlay”，其作为“RFID标签”的内部组成元件(inlay)。在另一些情况中，这个“RFID标签”被称为“无线IC标签”。而且，该“RFID”标签包括非接触式IC卡。
技术介绍
近年来，已经提出了能通过无线电波与外部设备进行非接触信息交换的各种类型的RFID标签，其中所述外部设备以读/写器为代表。所提出的各种类型的RFID标签的其中一种具有用于无线电波通信的天线图案和安装在由塑料或纸制成的基片上的IC芯片。这种类型的RFID标签的一种可能应用是将该RFID标签帖在物品上，并且与外部设备交换有关该物品的信息以识别该物品等。图1(A)和(B)分别是RFID标签示例的正视图和截面侧视图。图1所示的RFID标签1包括设置在基片13上的天线12，基片13是由诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等的薄片形式的材料形成的；通过凸块(bump)16连接到天线12的IC芯片11；以及通过粘合剂15粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，包括：基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且设置有糊剂 排出部分，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，从所述凸块接收的压力使形成所述天线的糊剂的一部分流入所述糊剂排出部分中。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-2 2004-3492371.一种RFID标签，包括基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且设置有糊剂排出部分，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，从所述凸块接收的压力使形成所述天线的糊剂的一部分流入所述糊剂排出部分中。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述糊剂排出部分包括设置在基片的以下部位的相邻位置处的凹部，当把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，所述部位从所述凸块接收压力。3.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述糊剂排出部分包括在所述天线的与所述凸块接触的部分上设置的多个突出部之间的间隙。4.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述糊剂排出部分包括设置在各个所述凸块的与所述天线接触的表面上的多个凹槽。5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中各个所述凸块具有形成在其天线侧表面的中央部分上的突出部，并且所述糊剂排出部分包括沿着所述凸块的环绕所述突出部的部分形成在所述天线表面与所述凸块之间的间隙。6.一种RFID标签包括基片；设置在所述基片上的用于通信的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川直树，马场俊二，吉良秀彦，小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]