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文档序号:3195111

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RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签,该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息,其中使用糊剂作为天线材料,并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物,用于限制在将...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。

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