ＲＦＩＤ标签及ＲＦＩＤ标签的制造方法技术

本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ标签及ＲＦＩＤ标签的制造方法，该ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ　ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该ＲＦＩＤ标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及与外部设备非接触地进行信息交换的RFID (RadioFrequency IDentification)标签及其制造方法。
技术介绍
近年来，提出有在以读写器为代表的外部设备之间，通过电波非接触地进行信息交换的各种类型的RHD标签(例如，参照对比文件1、 2、 3)。图1是表示构成RFID标签的内部构成部件(嵌体；inlay)的一例的模式剖面图。此处表示的RFID标签用的嵌体10，在可弯曲的例如由PET薄膜等构成的天线基板11上，形成由导体图案构成的天线12，并且在其之上搭载有电路芯片13。在该电路芯片13中内置有通信电路，该通信电路用于使该电路芯片13通过天线12与外部设备之间进行无线通信。该电路芯片13，在其下面形成的连接端子13a通过焊接等与天线12电连接，并且其周围通过粘接剂14固定在天线基板11上。RFID标签在内部封装有该图1中表示其一例的嵌体10。由于RFID标签通过电波非接触地交换信息，因此当天线极端地接近金属时电波的到达距离减少或失去功能，鉴于此还提出了具有隔片以不过度接近金属体的技术(例如，参照专利文献4)。并且，还提出有如下所述类型的RFID标签，其具有带状的外形，并缠绕在安装对象物而固定(例如，参照专利文献5、 6、 7、 8、 9)。并且，除带以外，例如在专利文献10中还提出有如下的RFID标签，其设置有安装有用于安装到物品上的线或橡皮圈的挂钩部。专利文献1:日本特开2000-311226号公报专利文献2:日本特开2000-200332号公报5200780053662.3专利文献3:日本特开2001-351082号公报专利文献4:日本特开2005-309811号公报专利文献5:日本特开平01-259881号公报专利文献6:日本专利第3883896号公报专利文献7:日本特开2001-236476号公报专利文献8:日本特开2001-173281号公报专利文献9:日本特开2007-99484号公报专利文献10:日本特表2001-516111号公报根据上述的带型的RFID标签，可在圆柱等的柱上或筒状的物体上容易地安装RFID标签，非常方便。但是，当将这些带型的RFID标签适用到例如人体那样含有很多水分的物体或金属柱等时，特别是在利用UHF带的电波的RFID标签的情况下，存在由于水分或金属的影响而不能进行通信，或通信距离显著劣化的问题。为了减轻金属或水分的影响，公知有通过塑料等的电介质形成隔片的结构，但这样的硬隔片很难与任意的柱状物或筒状物对应。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种适合于各种材质的安装对象物的、具有带状的外形的RFID标签。达成上述目的的本专利技术的RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括嵌体，其具有天线和内置有通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装所述嵌体；挠性带，其巻绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着带的变形而变形来保持安装对象物与封装体之间的间隔。此处，上述隔片可以由具有可挠性的连续体构成，或者上述隔片也可以由多个间隔保持部件构成，该多个间隔保持部件在带的长度方向上隔开间隔进行配置，并通过随着带的变形而改变姿势来改变整体形状。即使是上述2种类型中的任一个隔片，在安装对象物上巻绕了带时，其形状或姿势等也仍灵活地对应，有效地保持封装有嵌体的封装体与安装对象物之间的间隔。并且，在本专利技术的RFID标签中，上述带既可以与上述封装体一体形成，或者也可以与上述封装体分开形成，且可拆装地安装在该封装体上。在与封装体分开形成带时，例如也可以使封装体具有带插通用的孔，并且使带通过插通到该孔而安装到封装体上。当一体形成带时，减少部件数量而实现成本降低。另一方面，当分开形成带时，可以将大小与安装对象物大小对应的带安装到封装体上，可以灵活地与大小不同的安装对象物对应。并且，在本专利技术的RFID标签中，优选在上述嵌体表面的一部分记录有视觉辨认信息，并且所述封装体具有用于视觉辨认该视觉辨认信息的由光透过性材料构成的视觉辨认窗。例如通过印刷等在嵌体上记录能够视觉辨认的视觉辨认信息，并且封装体具有由光透过性材料构成的视觉辨认窗时，可以防止该视觉辨认信息被擦掉或被消除。并且，在本专利技术的RFID标签中，作为所述隔片具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，优选该隔片由在内部分散有气泡的发泡材料构成。在发泡材料的情况下，在隔片内部包含空气，通过该空气可以抑制该隔片的实效介电常数，由此无需不必要地縮小天线，提高天线的增益。并且，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片的情况下，优选该隔片在带的长度方向上的大小比天线的大小大，且该隔片固定到在带的长度方向上覆盖该天线的位置上。由此，可以进一步可靠地保持封装体内的天线与安装对象物之间的间隔。进而，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，该隔片优选为在柔软材料中分散配置用于保持封装体与安装对象物之间的间隔的刚体而形成。由此，通过在柔软材料中分散配置刚体，可以可靠地控制封装体与安装对象物之间的间隔。进而，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，优选在所述隔片的安装对象物侧的表面具有用于粘接到安装对象物的粘接层。由此，可防止在将RPID标签安装到安装对象物后RFID标签从安装对象物的安装位置偏移，可以可靠地进行安装。并且，在本专利技术的RFID标签中，作为上述隔片具备由多个间隔保持部件构成的隔片时，优选使构成该隔片的多个间隔保持部件分别具有基部，其固定在封装体上；以及一对立设部，其相对于封装体竖立，并且在带的长度方向上从该基部分叉成两支而扩宽相互之间的间隔。作为间隔保持部件，当采用上述的、具有基部和一对立设部的形状时，增加将该RFID标签安装到安装对象物时的间隔保持部件的稳定性，防止间隔保持部件倒塌。并且，即使釆用这样具有基部和一对立设部的形状的间隔保持部件，也不会损失对安装对象物的安装部的形状的追随性。并且，达成上述目的的本专利技术的RFK)标签的制造方法中的第1制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；基体制作步骤，制作具有嵌体配置部和带部的基体，其中，所述嵌体配置部用于配置嵌体，所述带部从嵌体配置部延伸并巻绕安装对象物而固定在安装对象物上；嵌体封装步骤，在基体的嵌体配置部上配置嵌体，进而以将嵌体夹在盖与基体之间的方式配置盖，并进行加热及加压，从而在基体上形成通过基体和盖封装了嵌体的封装体；以及隔片粘接步骤，在封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持安装对象物与封装体之间的间隔的隔片。通过上述第1制造方法，制造封装体和带一体形成的本专利技术的RFID 标签。并且，本专利技术的RFID标签的制造方法中的第2制造方法，其特征 在于，该RFID标签的制造方法包括嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有用于通过天 线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；基体制作步骤，制作用于配置嵌体的基体；嵌体封装步骤，在基体上配置嵌体，进而以将嵌体夹在盖与基体之 间的方式配置盖，并进行加热及加压，从而形成通过基体和盖封装了嵌 体的封装体；带成型步骤，对巻绕安装对象物而将封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，其特征在于，该ＲＦＩＤ标签包括：　　　　嵌体，其具有天线和内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；　　　　封装体，其用于封装所述嵌体；　　　　挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着所述带的变形而变形来保持该安装对象物与该封装体之间的间隔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，板本繁，杉村吉康，庭田刚，野上悟，马庭透，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]