【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体芯片制造工艺方法,特别是涉及一种在东京电子的α-8S型炉管作业中提高产能的方法。
技术介绍
在芯片制造过程中,东京电子的α-8S型炉管目前采用的生产方式是采用139槽的小舟进行每炉4个批产品的处理,即每炉处理100枚制品(参见图1)。新型的炉管是采用170槽的小舟进行每炉6个批产品,即每炉处理150枚制品的处理(参见图2)。但是,采用6个批产品处理的170槽的小舟,由于其小舟上的槽间距和投入的片盒的槽间距不同,需要采用新型的搬送系统,费用很高。而且对于原来采用的是每炉4个批处理的装置要改造成为每炉6个批处理的装置,除了要将搬送系统全部变更外,还需要将原有的139槽的小舟换成179槽的小舟。这也是一笔很大的开销。此外,由于小舟的槽间距产生了变化,对原来采用139槽的装置的用户来说,产品上的工艺条件产生了很大的变化。所需要的产品评价的时间也非常的长。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供,在基本不增加费用和不变更产品工艺条件的基础上,提高原有的139槽装置的产能。为解决上述技术问题,本专利技术,采用α-8S型的炉管装置,在139个槽的小舟上不变更小舟的槽间距,减少片盒放置棚架上两端假片片盒的数量来增加产品片盒的数量至10个;使小舟上可处理的产品的数量增加至125枚,进行每炉5个批产品的生产。采用本专利技术的方法,使用原有的小舟,且不变更小舟的槽间距(即保留和片盒的槽间距一致的6.35mm的139槽小舟的槽间距),这样可以不需要采用可变机械手片间距的机械手系统,也不需要购入新型的小舟,可以节省大量的改造费用。并且由于小舟的槽间距 ...
【技术保护点】
一种在炉管作业中提高产能的方法,采用α-8S型的炉管装置,在139个槽的小舟上不变更小舟的槽间距,其特征在于:减少片盒放置棚架上两端假片片盒的数量来增加产品片盒的数量至10个;使小舟上可处理的产品的数量增加至125枚,进行每炉5个批产品的生产。
【技术特征摘要】
1.一种在炉管作业中提高产能的方法,采用α-8S型的炉管装置,在139个槽的小舟上不变更小舟的槽间距,其特征在于减少片盒放置棚架上两端假片片盒的数量来增加产品片盒的数量至10个;使小舟上可处理的产品的数量增加至125枚,进行每炉5个批产品的生产。2.如权利要求1所述的一种在炉管作业中提高产能的方法,其特征在于将原有的两个参考片回收片盒的位置让出给制品片盒,同...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚亮,倪立华,朱荣海,刘继广,谢煊,陈超英,沈馨如,董颖,卢键,侯翔宇,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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