屏蔽线材和电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种屏蔽线材和电子产品，其中，所述屏蔽线材包括：导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于100um。本实用新型专利技术技术方案有利于提高屏蔽线材的屏蔽效能的同时降低屏蔽线材的生产成本。能的同时降低屏蔽线材的生产成本。能的同时降低屏蔽线材的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽线材和电子产品


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，特别涉及一种屏蔽线材和电子产品。

技术介绍

[0002]屏蔽线材通常包括导线和包裹在导线表面的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层能对电磁进行屏蔽，使导线不受外部的电磁干扰。传统的电磁屏蔽层通常通过编织或缠绕等方式包裹在导线外，电磁屏蔽层的厚度较厚，不利于降低屏蔽线材的生产成本，且现有的电磁屏蔽层附着力和致密性较差，不利于提高电磁屏蔽层的屏蔽效能。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种屏蔽线材，旨在提高屏蔽线材的屏蔽效能的同时，降低屏蔽线材的生产成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的屏蔽线材，包括：
[0005]导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；
[0006]绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；
[0007]金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于100um。
[0008]可选地，所述金属镀膜层包括铜层、镍层、钴层、锌层、铟层、锡层、银层、金层、铝层、钛层、铁层、镁层、铅层、不锈钢层中的任意一种或多种。
[0009]可选地，所述金属镀膜层的层数为多层，相邻的两个金属镀膜层的厚度可以相同或不相同。
[0010]可选地，所述绝缘层具有多个安装槽，每一所述安装槽设有至少一个所述导电芯，任意相邻两所述安装槽相互隔离。
[0011]可选地，所述绝缘层与所述导电芯之间设有隔离层，所述隔离层至少部分覆盖于所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面。
[0012]可选地，所述隔离层与所述绝缘层之间设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述金属屏蔽层远离所述隔离层的表面。
[0013]可选地，所述绝缘层的厚度不小于0.1um，且不大于100um。
[0014]可选地，所述屏蔽线材还包括水电镀层，所述水电镀层是通过水电镀的方式电镀到所述金属镀膜层远离所述绝缘层的表面，所述水电镀层的厚度不小于1um，且不大于10um。
[0015]本技术还提出一种电子产品，所述电子产品包括上述的屏蔽线材。
[0016]本技术的技术方案，通过使用真空镀膜的方式将金属镀膜层电镀到覆盖有导电芯的绝缘层上，利用了真空镀膜附着力较强及致密性较高的特点，相比通过编织或缠绕等其他将屏蔽层包裹到导电芯外的方式，一方面，更有利于提高屏蔽线材的屏蔽效能；另一
方面，由于真空镀膜的方式使得金属镀膜层的屏蔽效能较高，从而可以降低金属镀膜层的厚度，如此，能减少金属镀膜层的材料成本，从而从整体上降低了屏蔽线材的生产成本；另外，相比直接将金属镀膜层电镀到导电芯上，本实施例中，先在导电芯的表面覆盖绝缘层，再将金属镀膜层电镀到绝缘层上，有利于从整体上增加屏蔽线材的柔韧性，使得屏蔽线材更易于弯曲变形，利于灵活使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术屏蔽线材一实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术屏蔽线材另一实施例的结构示意图；
[0020]图3为本技术屏蔽线材又一实施例的结构示意图；
[0021]图4为本技术屏蔽线材使用的真空溅射装置一实施例的内部结构示意图；
[0022]图5为图4中真空腔内部元器件的排布示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024][0025][0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
“
第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]本技术主要提出一种屏蔽线材，主要应用于电子产品，比如电脑，手机等通讯设备中。
[0031]以下将主要描述屏蔽线材的具体结构。
[0032]参照图1至图3，在本技术实施例中，该屏蔽线材包括：
[0033]导电芯10，所述导电芯10的直径不小于0.1um，且不大于10um；
[0034]绝缘层20，所述绝缘层20覆盖于所述导电芯10的表面；
[0035]金属镀膜层30，所述金属镀膜层30是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层20远离所述导电芯10的表面，所述金属镀膜层30的厚度不小于0.01um，且不大于100um。
[0036]具体的，本实施例中，导电芯10由导电材料制成，比如铜、铝等，导电芯10的横截面的形状有很多，比如呈长方行，正方形，圆形等，本实施例中，以呈圆形为例。绝缘层20采用绝缘材料制成，比如橡胶、硅胶等弹性材质，本实施例中，以橡胶为例，绝缘层20的厚度不小于0.1um，且不大于100um，比如可以为0.5um，3.0um，5.0um，10.0um，15.0um，30.0um等。
[0037]关于金属镀膜层30，其采用真空镀膜的方式电镀到绝缘层20远离所述导电芯10的表面，金属镀膜层30采用金属制成，使其对电磁进行屏蔽，从而使得导电芯10不受外部的电磁干扰，同理，导电芯10也不会干扰外部。可以通过控制真空镀膜的工艺条件来控制金属镀膜层30的厚度，还可以通过增加金属镀膜层30的层数来增加厚度，本实施例中，金属镀膜层30的厚度不小于0.01um，且不大于100um，比如可以为0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽线材，其特征在于，包括：导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于100um。2.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述金属镀膜层包括铜层、镍层、钴层、锌层、铟层、锡层、银层、金层、铝层、钛层、铁层、镁层、铅层、不锈钢层中的任意一种或多种。3.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述金属镀膜层的层数为多层，相邻的两个金属镀膜层的厚度可以相同或不相同。4.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述绝缘层具有多个安装槽，每一所述安装槽设有至少一个所述导电芯，任意相邻两所述安装槽相互隔离。5.如权利要求4所述的屏蔽线材，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏祥国，李林军，
申请(专利权)人：深圳市乐工新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：