电磁屏蔽结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁屏蔽结构及应用该电磁屏蔽结构的电子产品，电磁屏蔽结构包括：聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；对聚合物薄膜层进行打孔处理，使聚合物薄膜层形成若干通孔，通孔的孔径范围为0.1微米‑100微米，孔距范围为0.1微米‑100微米；在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。本实用新型专利技术的技术方案使得双向导通的电磁屏蔽结构的柔性更好。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽结构及电子产品
本技术涉及电磁屏蔽
，特别涉及一种电磁屏蔽结构、及应用该电磁屏蔽结构的电子产品。
技术介绍
导电布是一种电磁屏蔽结构，具有良好的导电性及电磁波屏蔽效果。电磁屏蔽导电布以其优良的垂直导通和屏蔽效能广泛应用在电子、仪表等行业，能防止由于静电所造成的电子元器件损坏、老化。然而，现有的导电布的生产工艺流程长，经几道化学镀或电镀工艺，环境污染大，金属层附着力也不甚理想。且，由于工艺的要求，导电布的厚度很难做薄，其厚度通常是18微米以上；另外由于导电布生产过程中难以精确控制，导致产品合格率较低，成本偏高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽结构，旨在获得一种能实现导电布功能的具有更好柔性的电磁屏蔽结构。为实现上述目的，本技术提出的电磁屏蔽结构，包括：聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；对聚合物薄膜层进行打孔处理，使聚合物薄膜层形成若干通孔，通孔的孔径范围为0.1微米-100微米，孔距范围为0.1微米-100微米；<br>在聚合物薄膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：/n聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；/n对聚合物薄膜层进行打孔处理，使聚合物薄膜层形成若干通孔，通孔的孔径范围为0.1微米-100微米，孔距范围为0.1微米-100微米；/n在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：
聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；
对聚合物薄膜层进行打孔处理，使聚合物薄膜层形成若干通孔，通孔的孔径范围为0.1微米-100微米，孔距范围为0.1微米-100微米；
在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。


2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述若干通孔的孔径范围为0.1微米-3微米，孔距范围为0.1微米-10微米。


3.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，形成于聚合物薄膜层两个表面的金属屏蔽层通过形成于孔壁的金属屏蔽层相互导通。


4.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述聚合物薄膜层的材质为聚酯、聚丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏祥国，黄太，
申请(专利权)人：深圳市乐工新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44