焊脚自清洗沾锡机制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。的焊接。的焊接。

【技术实现步骤摘要】
焊脚自清洗沾锡机


[0001]本技术属于电子元件焊接
，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机。

技术介绍

[0002]目前的电子元件在焊接在电路板上时，先需要对电子元件的焊脚沾锡，沾完锡后，通过插件焊接设备自动将元件焊接在电路板上。电子元件的焊脚在沾锡前通常是需要经过切脚等处理；因此会造成焊脚上会粘附一些杂质，在沾锡时，杂质会造成焊脚沾锡不均，影响焊脚沾锡的质量。目前解决该技术问题的方案是，通过设置两个锡炉；焊脚在一个锡炉内完成沾锡后，待焊脚上的焊锡初步固化后，再伸入另一锡炉沾锡，使得焊脚的焊锡均匀。因此会造成目前的沾锡，其效率低，并且会增加焊脚的焊锡的厚度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种焊脚自清洗沾锡机，旨在解决目前的沾锡设备通过两次沾锡来解决焊脚焊锡均匀度的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。
[0005]进一步，第一平移机构包括两平行设置在机架的顶面两侧的两导轨架，滑动连接两导轨架的第一平移座，以及，设于一导轨架上的第一电动丝杆组件，第一电动丝杆组件连接第一平移座，用于驱动第一平移座平移；
[0006]第二平移机构包括两平行设置在第一平移座上的直线导轨；滑动地连接两直线导轨的第二平移座，以及设于第一平移座上的第二电机丝杆组件，第二电机丝杆组件连接第二平移座，用于驱动第二平移座沿着两直线导轨平移；
[0007]升降机构包括至少两根导柱、顶板、升降座和第三电动丝杆组件；各导柱相互平行地设置在顶板与第二平移座之间；升降座滑动地连接各导柱，第三电动丝杆组件设于顶板上、且连接升降座，用于驱动升降座上下滑动；升降座的两端延伸有延伸板，延伸板的自由端向下延伸有安装板、且安装板位于第一平移座的一侧；夹持机构设于两安装板之间。
[0008]进一步，还包括翻转机构，连接两安装板，翻转机构包括翻转座，夹持机构设于翻转机构的翻转座上。
[0009]进一步，翻转座的安装面与翻转座的旋转轴线呈偏心状态，夹持机构设于翻转座的安装面上。
[0010]进一步，还包括液面检测探头和上下移动件；上下移动件与夹持机构错位地设置在升降机构的移动端的两侧，液面检测探头连接上下移动件。
[0011]进一步，还包括刮锡面机构，设于机架上，用于刮除锡炉内的锡液凝结层；刮锡面
机构包括升降气缸、平移气缸和刮板；升降气缸设于机架上，平移气缸设于升降气缸的升降端，刮板设于平移气缸的伸缩端，刮板的自由端设有向锡炉内折弯的刮锡部。
[0012]进一步，助焊剂盒包括存储盒、回流盒、过滤槽和液泵；回流盒设于机架上，过滤槽设于所机架的底端，过滤槽内设置有将过滤槽分割成两个腔体的过滤网；回流盒的底部设置有回流管，回流管的下端伸入过滤槽的一腔体内；存储盒设于回流盒内，存储盒的一侧设置有连接液泵的输入管，液泵的输入端与过滤槽的另一腔体管道连通；存储盒侧壁的上端设置有溢流口。
[0013]进一步，回流盒内设置多个支撑板，存储盒支撑在支撑板上，使存储盒与回流盒的底部形成空隙，
[0014]进一步，还包括设置在机架上的输入机构和输出机构，输入机构用于输送待沾锡的电子元件至夹持机构的夹持端的夹持位置；输出机构用于承接和输送夹持机构上已沾锡的电子元件。
[0015]进一步，输入机构包括支撑座、电机、主传动轮、从动轮、传动带、两导轨和两定位载具；支撑座设于机架上，电机设于支撑座的一端，从动轮设于支撑座的另一端；主传动轮设于电机上，传动带连接主传动轮和从动轮；两导轨平行地设置在支撑座上，且位于传动带的两侧；两定位载具分别滑动地连接一导轨、且锁紧在传动带的一侧，传动带拉动两定位载具沿着对应的导轨反向移动。
[0016]本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果：
[0017]1、待沾锡的电子元件夹持在夹持机构上，通过第一平移机构驱动夹持机构夹持电子元件移动到助焊剂盒的上方，通过升降机构驱动电子元件下降，使得电子元件的焊脚伸入到助焊剂内沾助焊剂；再移动到锡炉内，在焊脚伸入到锡炉内时，第一平移机构和第二平移机构同时驱动夹持在夹持机构上的电子元件沿着一定的轨迹在焊锡内移动，在移动的过程中，粘附在电子元件焊脚上的杂质通过焊锡液体的粘性将焊脚上的杂质吸附到焊锡内，达到对焊脚进行清洗；因此在电子元件的焊脚从锡面取出后，使得焊脚的焊锡均匀分部，提高沾锡的质量，保证后续的焊接。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机的结构图。
[0020]图2为本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机另一侧的结构图。
[0021]图3为本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机的主视图。
[0022]图4为本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机第一平移机构部分的结构图。
[0023]图5为本技术实施例提供的焊脚自清洗沾锡机一平移机构部分的另一侧的结
构图。
[0024]图6为本技术实施例提供的薄膜连续折叠设备锡炉部分的结构图。
[0025]图7为图6的A部放大视图。
[0026]图8为本技术实施例提供的薄膜连续折叠设备输入机构的结构图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，其特征在于，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；所述第一平移机构、所述助焊剂盒和锡炉均设于所述机架上，所述第二平移机构连接所述第一平移机构的移动端；所述升降机构设于所述第二平移机构的移动端；所述夹持机构设于所述升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；所述第二平移机构与所述第一平移机构的移动方向相互垂直。2.根据权利要求1所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述第一平移机构包括两平行设置在所述机架的顶面两侧的两导轨架，滑动连接两所述导轨架的第一平移座，以及，设于一所述导轨架上的第一电动丝杆组件，所述第一电动丝杆组件连接所述第一平移座，用于驱动所述第一平移座平移；所述第二平移机构包括两平行设置在所述第一平移座上的直线导轨；滑动地连接两所述直线导轨的第二平移座，以及设于所述第一平移座上的第二电机丝杆组件，所述第二电机丝杆组件连接所述第二平移座，用于驱动所述第二平移座沿着两所述直线导轨平移；所述升降机构包括至少两根导柱、顶板、升降座和第三电动丝杆组件；各所述导柱相互平行地设置在所述顶板与所述第二平移座之间；所述升降座滑动地连接各所述导柱，所述第三电动丝杆组件设于所述顶板上、且连接所述升降座，用于驱动所述升降座上下滑动；所述升降座的两端延伸有延伸板，所述延伸板的自由端向下延伸有安装板、且所述安装板位于所述第一平移座的一侧；所述夹持机构设于两所述安装板之间。3.根据权利要求2所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括翻转机构，连接两所述安装板，所述翻转机构包括翻转座，所述夹持机构设于所述翻转机构的翻转座上。4.根据权利要求3所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述翻转座的安装面与所述翻转座的旋转轴线呈偏心状态，所述夹持机构设于所述翻转座的安装面上。5.根据权利要求1～4任一项所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括液面检测探头和上下移动件；所述上下移动件与所述夹持机构错位地设置在所述升降机构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学志，
申请(专利权)人：巅峰科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：