能够增强散热的外转子电机制造技术

技术编号:31922248 阅读:20 留言:0更新日期:2022-01-15 13:06
本实用新型专利技术公开了一种能够增强散热的外转子电机,旨在提供一种能够有效解决现有技术中外转子电机的控制器的散热效果不佳,会影响芯片运行可靠性及使用寿命的问题的能够增强散热的外转子电机。它包括定子壳体,定子壳体包括金属材质的控制盒,控制盒内设有电控板及设置在电控板上的芯片,其特征是,还包括防松动芯片压紧结构,所述控制盒的内侧壁表面中设有芯片安装平面,控制盒的外侧壁表面上与安装平面对应的部位设有若干散热翅片,所述防松动芯片压紧结构包括弹性压片,弹性压片设置在控制盒内,用于将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上。面上。面上。

【技术实现步骤摘要】
能够增强散热的外转子电机


[0001]本技术涉及一种外转子电机,具体涉及一种能够增强散热的外转子电机。

技术介绍

[0002]外转子电机的定子壳体上一般都搭载有控制器,控制器包括设置在定子壳体的端部的控制盒、设置于控制盒内设有电控板及设置在电控板上的芯片,由于电机运转过程中电控板上的芯片会产生热量,同时,电机本身也会产生热量,影响控制盒的温度,而目前的外转子电机的控制器的散热效果不佳,很容易影响芯片运行可靠性及使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了一种能够有效解决现有技术中外转子电机的控制器的散热效果不佳,会影响芯片运行可靠性及使用寿命的问题的能够增强散热的外转子电机。
[0004]本技术的技术方案是:
[0005]一种能够增强散热的外转子电机,包括定子壳体,定子壳体包括金属材质的控制盒,控制盒内设有电控板及设置在电控板上的芯片,还包括防松动芯片压紧结构,所述控制盒的内侧壁表面设有芯片安装平面,控制盒的外侧壁表面上与安装平面对应的部位设有若干散热翅片,所述防松动芯片压紧结构包括弹性压片,弹性压片设置在控制盒内,用于将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上。
[0006]本方案的外转子电机通过弹性压片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上,并在控制盒的外侧壁表面上与安装平面对应的部位设有若干散热翅片,如此,芯片工作过程中的发热量可以通过控制盒的侧壁和散热翅片散发释放,从而通过尽可能短的导热途径和尽可能大的导热面积散发释放,以增强散热效果,以能够有效解决现有技术中外转子电机的控制器的散热效果不佳,会影响芯片运行可靠性及使用寿命的问题。
[0007]作为优选,芯片安装平面的顶部与控制盒的内侧壁表面之间设有台阶面,所述防松动芯片压紧结构还包括设置在芯片安装平面的上部的压片安装插槽、设置在台阶面上的限位柱孔、设置在限位柱孔的底面上的连接螺孔及限位螺栓,
[0008]所述限位柱孔与压片安装插槽相交,限位柱孔包括位于压片安装插槽上方的上限位孔与位于压片安装插槽下方的下限位孔,所述连接螺孔设置在下限位孔的底面上,
[0009]所述限位螺栓包括与限位柱孔配合的限位柱及设置在限位柱下端的螺杆,
[0010]所述弹性压片包括安装插片及用于压紧芯片的弹性压紧片,所述安装插片上设有与限位柱配合的插片限位孔,所述安装插片插设在压片安装插槽内,所述限位柱依次穿过上限位孔与插片限位孔并伸入到下限位孔内,所述螺杆与连接螺孔配合,所述弹性压紧片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上。
[0011]由于电机工作过程中会频繁的产生振动,若采用普通的螺栓直接将弹性压紧片锁紧固定在控制盒的内侧壁上,很容易出现因螺栓松动,使得弹性压紧片松动,无法将芯片的侧面压紧在芯片安装平面上,
[0012]防松动芯片压紧结构,导致压紧与芯片安装平面之间出现间隙,芯片工作过程中的发热量无法快速的通过控制盒的侧壁和散热翅片散发释放,影响芯片运行可靠性及使用寿命的问题。为了解决这一问,本方案设置了防松动芯片压紧结构,即使出现因电机工作振动,而产生的螺栓松动,也不会影响弹性压紧片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上,保证弹性压紧片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上,从而使芯片工作过程中的发热量快速的通过控制盒的侧壁和散热翅片散发释放,具体的,本方案的防松动芯片压紧结构,其通过弹性压片的安装插片插设在压片安装插槽内,且限位柱依次穿过上限位孔与插片限位孔并伸入到下限位孔内,从而使弹性压紧片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上;而限位螺栓的螺杆与连接螺孔配合,只是用于保证限位柱保持穿过插片限位孔,避免限位柱脱出插片限位孔;如此,即使出现限位螺栓的螺杆松动,只要限位柱保持穿过插片限位孔,就可以保证弹性压紧片将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上,而螺杆松动造成的限位螺栓的轴向位移一般很小,因而即使螺杆松动,也可以保证限位柱保持穿过插片限位孔,因而可以有效解决因螺栓松动,而导致压紧与芯片安装平面之间出现间隙的问题。
[0013]作为优选,安装插片与弹性压紧片为一体折弯成型。
[0014]作为优选,芯片安装平面与芯片侧面之间的间隙填充满导热硅胶。
[0015]作为优选,还包括转子壳体及固定设置在转子壳体内的转子,转子壳体与控制盒在外转子电机的轴向上相对分布,转子壳体上朝向控制盒的一端设有离心风轮,且离心风轮的进风口朝向控制盒。当转子旋转时,离心风轮利用离心力,径向出风,轴向进风,将周边冷空气吸入,从而形成对控制盒的冷却循环,能够进一步提高控制盒的散热效果。
[0016]作为优选,控制盒上朝向离心风轮的一端面上设有若干绕外转子电机的转轴的周向均分的凸筋板,任意相邻两条凸筋板之间的空间构成径向导风槽,径向导风槽沿外转子电机的转轴的径向延伸。如此,当转子旋转时,离心风轮吸入的冷空气将经过径向导风槽进入离心风轮的进风口,有利于冷空气径向引入,以提高控制盒的散热效果。
[0017]作为优选,径向导风槽中的一部分径向导风槽为直线型的径向导风槽,另一部分径向导风槽为波浪线型的径向导风槽。如此,可以通过波浪线型的径向导风槽,来延长冷空气将经过径向导风槽的路径,以提高控制盒的散热效果,
[0018]作为优选,离心风轮通过螺栓安装转子壳体的一端。
[0019]本技术的有益效果是:能够有效解决现有技术中外转子电机的控制器的散热效果不佳,会影响芯片运行可靠性及使用寿命的问题。
附图说明
[0020]图1是本技术的具体实施例一的一种能够增强散热的外转子电机的一种结构示意图。
[0021]图2是本技术的具体实施例一的一种能够增强散热的外转子电机的控制盒的一种俯视图。
[0022]图3是图1中A处的局部放大图。
[0023]图4是本技术的具体实施例二的一种能够增强散热的外转子电机的防松动芯片压紧结构处的一种局部结构示意图。
[0024]图5是本技术的具体实施例三的一种能够增强散热的外转子电机的一种结构
示意图。
[0025]图6是本技术的具体实施例三的一种能够增强散热的外转子电机的一种剖面结构示意图。
[0026]图7是本技术的具体实施例三的一种能够增强散热的外转子电机的凸筋板和径向导风槽的一种俯视图。
[0027]图中:
[0028]定子壳体1,控制盒1.1,盒盖1.2,散热翅片1.3,芯片安装平面1.4,台阶面1.5;
[0029]电控板2;
[0030]芯片3;
[0031]防松动芯片压紧结构4,弹性压片4.1,安装插片4.11,弹性压紧片4.12,竖向支撑片4.121,弹性连接片4.122,弹性抵压片4.123,压片安装插槽4.2,限位柱孔4.3,上限位孔4.31,下限位孔4.32,连接螺孔4.4,限位螺栓4.5,限位柱4.51,螺杆4.52;
[0032]转子壳体5;
[0033]离心风轮6,进风口6.1;
[0034]凸筋板7;<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够增强散热的外转子电机,包括定子壳体,定子壳体包括金属材质的控制盒,控制盒内设有电控板及设置在电控板上的芯片,其特征是,还包括防松动芯片压紧结构,所述控制盒的内侧壁表面中设有芯片安装平面,控制盒的外侧壁表面上与安装平面对应的部位设有若干散热翅片,所述防松动芯片压紧结构包括弹性压片,弹性压片设置在控制盒内,用于将芯片的一侧面压紧在芯片安装平面上。2.根据权利要求1所述的一种能够增强散热的外转子电机,其特征是,所述芯片安装平面的顶部与控制盒的内侧壁表面之间设有台阶面,所述防松动芯片压紧结构还包括设置在芯片安装平面的上部的压片安装插槽、设置在台阶面上的限位柱孔、设置在限位柱孔的底面上的连接螺孔及限位螺栓,所述限位柱孔与压片安装插槽相交,限位柱孔包括位于压片安装插槽上方的上限位孔与位于压片安装插槽下方的下限位孔,所述连接螺孔设置在下限位孔的底面上,所述限位螺栓包括与限位柱孔配合的限位柱及设置在限位柱下端的螺杆,所述弹性压片包括安装插片及用于压紧芯片的弹性压紧片,所述安装插片上设有与限位柱配合的插片限位孔,所述安装插片插设在压片安装插槽内,所述限位柱依次穿过上限位孔与插片限位孔并伸入到下限位孔内,所述螺杆与连...

【专利技术属性】
技术研发人员:张锐刚张北辰马建坤曹佳飞关慧张登顺
申请(专利权)人:杭州微光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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