【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低温红外探测器的封装工艺,具体是指一种用低温环氧胶封装低温红外探测器的方法及实现该方法所需的专用装置。该方法可对探测器实现无气孔粘接非接触式均匀施压封装。
技术介绍
高灵敏的红外焦平面探测器是一种工作在低温(77K)状态下的探测器。为使探测器制冷到要求的低温,通常采用高真空隔热的方法,把探测器封装在高真空杜瓦内。器件封装一般采用各种低温环氧胶粘接,操作是在大气压下进行的。这种操作方法存在二个问题一是不能有效除气,由于大气压下操作的环氧胶内存在微气孔,当环氧胶出现某种裂缝或其它因素导致微气孔破裂时,微气孔就成了破坏杜瓦真空度的“气源”;二是当用环氧胶将红外焦平面器件芯片与基座粘结时,由于芯片表面较娇嫩,不容许对芯片表面直接接触施压。这种操作的后果是环氧胶层比较厚或厚薄不均匀,导致环氧胶的导热性能比较差和热传导下降,影响探测器的快速制冷。
技术实现思路
基于上述器件封装上存在的问题,本专利技术的目的是提出一种用低温环氧胶对探测器实现非接触式均匀施压的封装方法及实现该方法所需的专用装置。本专利技术的封装方法如下首先,把焦平面探测器芯片与需粘结的基座作常规操作,即在基座上滴上低温环氧胶,把探测器芯片安放到预定位置。这时,在探测器芯片与基座表面之间形成一层环氧胶层。然后把探测器芯片与基座置于真空腔内的样品台上,盖上密封盖后抽真空,在显微测试仪15下,调整抽气针阀5开启度,通过观察窗3观察气泡溢出情况,防止大量气泡溢出导致器件芯片位置移动,直到针阀5完全打开,真空度抽至10-3τ,并维持时间30分钟以上;然后缓慢打开进气针阀7,在不低于5分钟时间内,从0- ...
【技术保护点】
一种低温红外探测器的环氧胶封装方法,其特征在于具体步骤如下: 首先,把焦平面探测器芯片与需粘结的基座作常规操作,即在基座上滴上低温环氧胶,把探测器芯片安放到预定位置;这时,在探测器芯片与基座表面之间形成一层环氧胶层,然后把探测器芯片与基座作为样品(10)置于真空腔内的样品台(9)上,盖上密封盖(2)后抽真空,在显微测试仪(15)下,调整抽气针阀(5)的开启度,通过观察窗(3)观察气泡溢出情况,防止大量气泡溢出导致器件芯片位置移动,直到针阀(5)完全打开,真空度抽至10↑[-3]τ,并维持时间30分钟以上; 然后打开进气针阀(7),在不低于5分钟时间内,以0-1大气压上升速度充入大气,压强控制在1-2,施压时间为20-30分钟,然后,在施压状态下对样品加热,加热时间2小时以上,温度低于60℃,使环氧胶快速固化,完成探测器芯片与基座的粘结。
【技术特征摘要】
1.一种低温红外探测器的环氧胶封装方法,其特征在于具体步骤如下首先,把焦平面探测器芯片与需粘结的基座作常规操作,即在基座上滴上低温环氧胶,把探测器芯片安放到预定位置;这时,在探测器芯片与基座表面之间形成一层环氧胶层,然后把探测器芯片与基座作为样品(10)置于真空腔内的样品台(9)上,盖上密封盖(2)后抽真空,在显微测试仪(15)下,调整抽气针阀(5)的开启度,通过观察窗(3)观察气泡溢出情况,防止大量气泡溢出导致器件芯片位置移动,直到针阀(5)完全打开,真空度抽至10-3τ,并维持时间30分钟以上;然后打开进气针阀(7),在不低于5分钟时间内,以0-1大气压上升速度充入大气,压强控制在1-2,施压时间为20-30分钟,然后,在施压状态下对样品加热,加热时间2小时以上,温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:张勤耀,吴云,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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