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本发明公开了一种低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置，该方法包括：把需封装的低温红外探测器置于专用的腔体内，利用对腔体抽真空排出器件内环氧胶层的气泡，对腔体充气实现对器件非接触式均匀施压的封装方法。该方法所需的专用装置包括真空腔体和显微...
该专利属于中国科学院上海技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海技术物理研究所授权不得商用。

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