FPC用导电性粘合片及FPC制造技术

本发明专利技术提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明专利技术的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。的覆银率为80％以上。的覆银率为80％以上。

【技术实现步骤摘要】
FPC用导电性粘合片及FPC
本专利技术是申请号为201710617957.4、申请日为2017年7月26日、专利技术名称为“FPC用导电性粘合片及FPC”的中国专利申请的分案申请，本申请以2016年8月5日在日本申请的专利申请2016
‑
154562号为基础要求优先权。


[0001]本专利技术涉及一种FPC用导电性粘合片及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC。

技术介绍

[0002]在手机、平板电脑等移动用电子仪器中，为了缩小框体的外形尺寸而更容易携带，在印刷基板上集成电子部件。此外，为了减小框体的外形尺寸，将印刷基板分割为多个，使用具有可挠性的FPC将该被已被分割的印刷基板之间连接线路，由此可进行折叠印刷基板或使其滑动。此外，在近年来，为了防止电子仪器受到由电子仪器外部接收的电磁波噪音、或在设置于电子仪器内部的电子部件相互间接收的电磁波噪音的影响而产生错误操作，使用电磁波屏蔽材料对重要的电子部件或FPC进行覆盖。在该电磁波屏蔽材料与FPC的导电电路的连接中，使用导电性粘合片。此外，为了对金属制的强化板赋予电磁波屏蔽性，在金属强化板与FPC的导体电路的连接中，使用导电性粘合片。
[0003]作为与如上所述的导电性粘合片相关的技术，例如在专利文献1中，记载了一种固化性导电性粘合剂组合物，其含有聚氨酯树脂、环氧树脂、导电性填料、及添加剂。专利文献1中记载的固化性导电性粘合剂组合物，通过形成为上述构成，能够在粘合时赋予适度的流动性，确保优异的粘合性。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：国际公开第2014/010524号公报

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0005]近年来，对于用于FPC的导电性粘合片，除了要求良好的导电性以外，还要求高阻燃性。为了赋予导电性粘合片阻燃性，能够想到向用于导电性粘合片的导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂。然而，本专利技术人们判明，在向导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂时，无法兼顾导电性与阻燃性。本专利技术鉴于上述情况而成，其技术问题在于提供一种FPC用导电性粘合片、及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC，该FPC用导电性粘合片能够同时满足导电性与阻燃性，进一步，满足比以往高的阻燃性。
解决技术问题的技术手段
[0006]为了实现上述目的，本专利技术人们进行了反复研究，结果发现，通过使用以特定的比例含有树脂材料与导电性材料的导电性粘合剂组合物，能够得到同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片。
[0007]即，本专利技术采用以下构成。[1]一种FPC用导电性粘合片，其特征在于，具有：支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。[2]根据[1]所述的FPC用导电性粘合片，其特征在于，在以下述条件进行的阻燃性评价中，燃烧时间小于5秒：＜条件＞《测定样本的准备》将FPC用导电性粘合片切取为10片的50mm
×
200mm的尺寸，在23℃、湿度为50％的条件下放置48小时，作为测定样本；《评价条件》将通过上述方法准备的测定样本卷绕于直径为12.7mm的棒上；然后，在卷成圆筒状的样本中，用压敏胶带将距离上端75mm以内的部分内固定，将棒抽出；然后，以使在测定中无烟囱效应的方式，封闭测定样本的上端；然后，垂直设置测定样本，在其300mm的下方放置脱脂棉；然后，以使燃烧器的筒位于测定样本的距下端10mm处的方式，设置燃烧器；然后，对样本下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰，测定离焰后的测定样本的燃烧时间；对10片测定样本进行相同的燃烧时间的测定，计算燃烧时间的平均值。[3]根据[1]或[2]所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述覆银铜颗粒的覆银率为95％以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述覆银铜颗粒为树枝状。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述覆银铜颗粒的平均粒径为15μm以上且为20μm以下。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述含磷树脂为含磷聚氨酯树脂。[7]根据[6]所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述含磷聚氨酯树脂中的磷的浓度为所述含磷聚氨酯树脂的总量中的1重量％以上。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述导电性粘合剂树脂组合物含有二氧化硅颗粒。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述二氧化硅颗粒的一次粒径为10nm以上且为20nm以下。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，相对于100质量份所述含磷树脂，含有1质量份以上且为15质量份以下的所述二氧化硅颗粒。
[11]根据[1]～[10]中任一项所述的FPC用导电性粘合片，其中，所述导电性粘合剂树脂组合物含有硅烷偶联剂。[12]一种FPC，其中，将[1]～[11]中任一项所述的FPC用导电性粘合片用于将金属强化板贴合于FPC的表面。专利技术效果
[0008]根据本专利技术，能够提供一种能同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC。
附图说明
[0009]图1为表示本专利技术的FPC用导电性粘合片的一个例子的截面示意图；图2为表示经由本专利技术的FPC用导电性粘合片，将强化板贴附于FPC的一个例子的截面示意图；图3为表示本专利技术的FPC用导电性粘合片经由导电性粘合剂层而层叠于金属强化板的、带有金属强化板的导电性粘合片的截面示意图；图4(a)为在导电性的评价方法中使用的、模拟柔性基板的俯视示意图，图4(b)为图4(a)的A
‑
A向视截面图；图5(a)为在导电性的评价方法中所使用的、导电性的评价用试验片的俯视示意图，图5(b)为图5(a)的B
‑
B向视截面图；图6为表示在阻燃性评价中使用的测定样本的示意图；图7为用于进行阻燃性评价的试验台的示意图。附图标记说明1：支撑体膜；2：含磷树脂；3：覆银铜颗粒；4：导电性粘合剂层；5：FPC用导电性粘合片；6：金属强化板；7：安装部件；8：基板膜；9：接地电路(铜箔片)；10：绝缘性粘合剂层；11：绝缘膜；12：覆盖膜；14：通孔；20：FPC；30：带有金属强化板的导电性粘合片；61：测定样本；62：标记；63：棒；64：棒的直径；74：压敏胶带；71：试验台；72：夹钳；73：杆；78：脱脂棉；76：接焰位置；75：燃烧器。
具体实施方式
[0010]以下根据优选的实施方式，对本专利技术进行说明。
[0011]＜FPC用导电性粘合片＞本专利技术的用于FPC的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC用导电性粘合片，其特征在于，具有：支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上，所述FPC用导电性粘合片在以下述条件进行的阻燃性评价中，燃烧时间小于5秒：条件：测定样本的准备将FPC用导电性粘合片切取为10片的50mm
×
200mm的尺寸，在23℃、湿度为50％的条件下放置48小时，作为测定样本；评价条件将通过上述方法准备的测定样本卷绕于直径为12.7mm的棒上；然后，在卷成圆筒状的样本中，用压敏胶带将距离上端75mm以内的部分内固定，将棒抽出；然后，以使在测定中无烟囱效应的方式，封闭测定样本的上端；然后，垂直设置测定样本，在其300mm的下方放置脱脂棉；然后，以使燃烧器的筒位于测定样本的距下端10mm处的方式，设置燃烧器；然后，对样本下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰，测定离焰后的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱木乔规，野村直宏，竹山早苗，平野昌由，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：