一种PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板结构，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设置所述开窗外；所述绿油层设有过孔。本申请的锡膏层在绿油层的阻隔下，不会流出开窗外，降低了焊接难度；本申请便于屏蔽盖的焊接/拆卸并保证其焊接/拆卸质量；此外，本申请锡膏层不流向焊盘的未开窗区域或者流入过孔内，避免了由于屏蔽盖高度有变差造成的产品结构上的组装问题，提升产品品质和加工效率。提升产品品质和加工效率。提升产品品质和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板结构


[0001]本申请涉及PCB
，更具体地，涉及一种PCB板结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有的PCB板100通常把屏蔽盖的焊盘110进行全开窗设计,接着在开窗区域内设置过孔120，这种结构在刷上锡膏进行贴装屏蔽盖时，锡膏会流向焊盘其余开窗部位或者流入过孔120内，造成了每个上锡位上的锡量不一样，导致贴装后屏蔽盖各个部位高度不一致的状况，使得产品结构上的组装有问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例所要解决的技术问题是屏蔽盖贴装高度不一致导致的产品结构上的组装有问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种PCB板结构，采用了如下所述的技术方法：
[0005]一种PCB板结构，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；
[0006]所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；
[0007]所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设于所述开窗外；
[0008]所述绿油层设有过孔。
[0009]进一步地，每一所述开窗的面积尺寸一致，且在所述焊盘的上下左右位置对称设置。
[0010]具体地，所述焊盘的材质为铜箔。
[0011]具体地，所述焊盘的形状为矩形框。
[0012]具体地，所述屏蔽盖的材质为不锈钢、洋白铜、锡青铜、黄铜或马口铁。
[0013]具体地，所述屏蔽盖底部的形状为矩形框。<br/>[0014]具体地，所述开窗处露铜。
[0015]具体地，所述开窗的形状为矩形、梯形、圆形或任一种多边形。
[0016]具体地，所述锡膏层的横截面面积与所述开窗的面积一致。
[0017]具体地，所述过孔为通孔或盲孔。
[0018]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：焊盘与屏蔽盖的形状及大小相同，使屏蔽盖的焊接更精准；焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层，一方面使焊盘不暴露在空气中，不出现氧化，起到保护焊盘的作用，另一方面，由于锡膏层受到绿油层的阻拦，锡膏层不会流出焊盘区域；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗，所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设置所述开窗外，由于锡膏层受到绿油层的阻拦，进一步地使开窗内的锡膏层不会流向焊盘的未开窗区域；所述绿油层均设有过孔，解决过孔漏锡导致锡膏层厚
度不一致的情况，还能避免过孔氧化，同时不影响屏蔽盖的接地性。
[0019]本申请的锡膏层在绿油层的阻隔下，不会流出开窗外，降低了焊接难度；另一方面，现有技术全开窗焊盘上锡膏层外流会导致的锡膏层积聚、锡膏层不足甚至是无锡膏层的问题，当PCB板进行维修时，烙铁头、热风枪要一直对着锡膏层积聚区域加热，导致锡膏层积聚区域周边器件损坏的风险加大，锡膏层不足和无锡膏层导致加热不均匀，不便于屏蔽盖的拆卸，本申请还解决了上述问题，本申请便于屏蔽盖的焊接/拆卸并保证其焊接/拆卸质量；此外，本申请锡膏层不流向焊盘的未开窗区域或者流入过孔内，还解决了贴装后屏蔽盖各个部位的高度不一致的情况，避免了由于屏蔽盖高度有变差造成的产品结构上的组装问题，提升产品品质和加工效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方法，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是现有的PCB板结构的示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的一种PCB板结构的示意图。
[0023]附图标记：
[0024]100PCB板110焊盘120过孔200PCB板210焊盘220绿油层230锡膏层240过孔
具体实施方式
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]为了使本
的人员更好地理解本申请方法，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方法进行清楚、完整地描述。
[0028]本申请实施例提供一种PCB板结构，如图2所示，该PCB板结构包括：PCB板200和设于所述PCB板200上的焊盘210，所述焊盘210上焊接有屏蔽盖(未示出)，所述焊盘210与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘210上设有交叉设置的绿油层220和锡膏层230；所
述焊盘210开设有若干间隔设置的开窗；所述锡膏层230设于所述开窗内，所述绿油层220设置所述开窗外；所述绿油层220设有过孔240。
[0029]本申请实施例提供的PCB板结构的生产方法是：首先，在PCB板200上设置焊盘210；然后，通过丝网印刷机在需要开窗区域上覆盖胶片，当丝网印刷机在焊盘210上覆盖绿油层220时，绿油层220不会涂抹到需要开窗区域上，绿油层220覆盖完成后，丝网印刷机取出胶片，实现间断式开窗和除开窗之外在焊盘210上覆盖绿油层220的目的，胶片的形状可以为矩形、梯形、圆形或任一种多边形，使开窗的形状随之改变；接着，通过丝网印刷机在每一开窗内刷锡膏层230，实现在焊盘210上设有交叉设置的锡膏层230与绿油层220的目的；再接着，通过机械钻头在绿油层220上开设过孔；再接着，通过贴片机将屏蔽盖贴装到PCB板200上的焊盘210上；最后，通过回流焊炉使锡膏层230升温融化，故锡膏层230的横截面面积与开窗的面积一致，并使屏蔽盖底部与锡膏层230粘接，当锡膏层230降温凝固时，屏蔽盖与PCB板200焊接在一起。
[0030]本申请实施例提供的一种PCB板结构的有益效果是：焊盘210与屏蔽盖底部的形状及大小相同，使屏蔽盖的焊接更精准；焊盘210上设有交叉设置的绿油层220和锡膏层230，一方面使焊盘不暴露在空气中，不出现氧化，起到保护焊盘的作用，另一方面，由于锡膏层230受到绿油层220的阻拦，使锡膏层230不会流出焊盘210区域；所述焊盘210开设有若干间隔设置的开窗，所述锡膏层230设于所述开窗内，所述绿油层220设置所述开窗外，由于锡膏层230受到绿油层220的阻拦，进一步地使开窗内的锡膏层23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板结构，其特征在于，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设于所述开窗外；所述绿油层设有过孔。2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，每一所述开窗的面积尺寸一致，且在所述焊盘的上下左右位置对称设置。3.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘的材质为铜箔。4.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘的形状为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李运华，刘志雄，
申请(专利权)人：深圳市三诺声智联股份有限公司，
类型：新型
国别省市：