振动装置、喷气流产生装置和电子设备制造方法及图纸

一种振动装置，其设置成振动机壳内的气体，以通过在机壳中形成的开口以脉动流的方式排放气体，包括：机架；振动片；连接机架并设置成以振动片可振动的方式支撑振动片的支撑部件；和设置成驱动振动片并包括连接支架的驱动机构、和连接振动片的音圈体。音圈体设置成当振动片振动时，防止音圈体接触磁路部件，并且通过磁路部件产生的磁场可移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及构成施加振动给气体以产生气体喷气流的振动装置，更具体而言，涉及包括振动装置的喷气流产生装置和包括喷气流产生装置的电子设备。
技术介绍
一个公知问题是，随着个人计算机(PC)的性能提高，从发热体(诸如，集成电路(IC))散发的热量增加。已经提出各种散热技术，并且已生产出采用这些技术的产品。作为一种散热的方法，将由金属(诸如，铝)构成的散热片设置成与IC接触，使得热从IC传递到散热片。作为另一种散热的方法，例如，可以使用风扇将低温空气导入发热体周围、强制排出PC机壳中的热空气来散热。而且，当强制风扇排出散热片周围的热空气时，散热片和风扇可以用于增加发热体和在散热片中的空气的接触面积。但是，通过风扇强制抽出空气造成在较低流速侧的散热片表面产生热边界层。结果，热没有有效地从散热片散出。为了解决这个问题，例如，通过增加风扇产生的风速能够减小热边界层的厚度。但是，为了增加风速，风扇每单位时间旋转数必须增加。结果，由于风扇移过空气，产生噪声，诸如风的噪声。还有一种从散热片到外部空气的有效散热方法，不用风扇作为空气吹动装置，而是用周期性往复运动的振动片破坏热边界层(例如，参见日本未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动装置，设置成振动机壳内的气体，以通过在所述机壳中形成的开口以脉动流形式排放气体，所述振动装置包括：机架；振动片；与所述机架连接的支撑部件，所述支撑部件设置成以所述振动片可振动的方式支撑所述振动片；和驱 动机构，其设置成驱动所述振动片，所述驱动机构包括：与所述机架连接的磁路部件，和音圈体，其与所述振动片连接，并设置成当所述振动片振动时，防止所述音圈体接触所述磁路部件，所述音圈体通过所述磁路部件产生的磁场而可移动。

【技术特征摘要】
JP 2005-4-27 130309/051.一种振动装置，设置成振动机壳内的气体，以通过在所述机壳中形成的开口以脉动流形式排放气体，所述振动装置包括机架；振动片；与所述机架连接的支撑部件，所述支撑部件设置成以所述振动片可振动的方式支撑所述振动片；和驱动机构，其设置成驱动所述振动片，所述驱动机构包括与所述机架连接的磁路部件，和音圈体，其与所述振动片连接，并设置成当所述振动片振动时，防止所述音圈体接触所述磁路部件，所述音圈体通过所述磁路部件产生的磁场而可移动。2.如权利要求1所述的振动装置，其中，所述磁路部件包括，沿所述振动片的振动方向磁化的磁体，和磁轭，其具有磁片，其沿所述振动方向在第一位置连接所述磁体的振动片侧，和磁圆筒，其在所述磁片之间形成磁隙和在所述磁体之间形成间隔，其中所述音圈体包括顶端、线圈和其上缠绕线圈的线圈轴，和所述音圈体在所述间隔中沿所述振动方向移动，以至少防止所述顶端和所述线圈之一接触所述磁路部件。3.如权利要求2所述的振动装置，其中，所述支撑部件沿所述振动方向在第二位置支撑所述振动片，所述第二位置是在基本上垂直于所述振动片的振动方向的平面上的位置，所述音圈体的顶端设置在第三位置，其沿所述振动方向离开所述第二位置一预定距离，所述预定距离取决于第三长度的函数，所述第三长度是第一长度和第二长度的总和，所述第一长度是从所述振动片的中心到所述平面的周边的最小距离，所述第二长度是沿与所述第一长度相同的方向从所述周边到所述机架的一半长度。4.如权利要求3所述的振动装置，其中满足d＜[(G-t)R]/(2X)其中，d[mm]表示所述预定距离，R[mm]表示所述第三长度，G[mm]表示所述磁隙，t[mm]表示所述音圈体在所述间隔中的厚度，和X[mm]表示当所述振动片沿不同于所述振动方向的方向移动时所述支撑部件沿所述振动方向的位移，所述支撑部件设置在离开所述振动片的中心的距离等于所述第三长度。5.如权利要求4所述的振动装置，其中，所述第三长度R是在5-100mm的范围内。6.如权利要求4所述的振动装置，其中，当所述第三长度R是在10-40mm范围内时，所述预定距离d是0-10mm。7.如权利要求2所述的振动装置，其中，所述支撑部件在所述第二位置支撑所述振动片，所述第二位置在基本上垂直于所述振动方向的平面上沿所述振动方向离开所述第一位置一预定距离，当所述磁隙小于所述平面上的所述间隔的宽度时，所述预定长度取决于第三长度的函数，所述第三长度是第一长度和第二长度的总和，所述第一长度是从所述振动片的中心到所述平面的周边的最小长度，所述第二长度是沿所述第一长度的方向从所述周边到所述机架的一半长度。8.如权利要求7所述的振动装置，其中满足d＜[(G-t)R]/(2X)其中，d[mm]表示所述预定距离，R[mm]表示所述第三长度，G[mm]表示所述磁隙，t[mm]表示所述音圈体在所述间隔中的厚度，和X[mm]表示当所述振动片沿不同于所述振动方向的方向移动时，所述支撑部件沿所述振动方向的位移，所述支撑部件设置在离开所述振动片的中心的距离等于所述第三长度。9.如权利要求7所述的振动装置，其中，所述第三长度R是在5-100mm的范围内。10.如权利要求7所述的振动装置，其中，当所述第三长度R是在10-40mm范围内时，所述预定距离d是0-10mm或5-5mm的范围内。11.如权利要求3所述的振动装置，其中，所述音圈体沿所述振动方向在所第四位置连接所述振动片，所述第四位置是不同于所述第二位置的位置。12.如权利要求11所述的振动装置，其中，所述第四位置比所述第二位置更靠近所述磁体，或所述第四位置比所述第二位置更远离所述磁体。13.如权利要求11所述的振动装置，其中，所述振动片包括被所述支撑部件支撑的侧片，和连接所述音圈体的平片。14.如权利要求11所述的振动装置，其中，所述振动片包括被所述支撑部件支撑的第一平片，和连接所述音圈体的第二平片，所述第二平片基本上平行于所述第一平片。15.如权利要求11所述的振动装置，其中，所述振动片成形为锥体，使得所述振动片的直径沿所述振动方向逐渐增大。16.如权利要求3所述的振动装置，其中，所述音圈体沿所述振动方向在基本上与所述第二位置相同的位置连接所述振动片。17.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川博一，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]