【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种焊垫片的布局方法及结构，透过本专利技术将多个焊垫片以单边的方法加以布局，可具有缩小布局面积的功效，进而达成节省成本的目标。
技术介绍
由于电子科技的不断地进步，使得各类的电子产品必须不断地提升其功能以及执行速度，更重要的是在强调功能性的同时，亦须兼顾到电子产品是否符合微型化的潮流，于是乎，半导体芯片的制造过程皆以此为首要目的，希望能透过半导体制程与技术的改进，达成提升芯片的执行速度并且兼顾电子产业所追求的「轻、薄、短、小」的目标。于实际半导体制程中，焊垫片的布局方式已成为提升芯片执行速度的一个重要环节，再搭配上不同的封装技术，半导体芯片亦可产生不同的性能，然而，目前焊垫片的布局方式往往会造成半导体芯片中空间利用性不足的问题，导致半导体芯片无法兼顾电子产业所追求的「轻、薄、短、小」的目标。如图1所示，为目前半导体芯片的电路结构示意图，其中芯片基板100的内部设有一核心芯片区10，是用以放置一核心芯片，同时执行各类功能性的运算处理，而该核心芯片区10的周围设置有多排的焊垫片30(本图中仅显示单排)，用以封装连接该核心芯片的内部电路，并且透过安装多个...
【技术保护点】
一种焊垫片的布局方法，是于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局方法包括下列步骤：设置一核心芯片区，用以放置该核心芯片；设置一焊垫片区于该核心芯片区的单侧边缘处，其上布设多个焊垫片；以及布设多个导电条于 该核心芯片与该多个焊垫片之间，并电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。
【技术特征摘要】
1.一种焊垫片的布局方法，是于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局方法包括下列步骤设置一核心芯片区，用以放置该核心芯片；设置一焊垫片区于该核心芯片区的单侧边缘处，其上布设多个焊垫片；以及布设多个导电条于该核心芯片与该多个焊垫片之间，并电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。2.一种焊垫片的布局结构，于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局结构包括一核心芯片区，设置于该芯片基板上，用以放置该芯片；一焊垫片区，设置于该芯片区的单边缘处，其上布设有该多个焊垫片；及多个导电条，布设于该核心芯片与该多个焊垫片之间，用以电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。3.如权利要求2所述的焊垫片的布局结构，其特征在于，该核心芯片区设置于该芯片基板之中。4.如权利要求2所述的焊垫片的布局结构，其特征在于，该多个焊垫片的排列可为单层排列。5.如权利要求2所述的焊垫...
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