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本发明为一种焊垫片的布局方法及结构，于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局方法包括下列步骤设置一核心芯片区，用以放置该核心芯片；设置一焊垫片区于该核心芯片区的单侧边缘处，其上布设多个焊垫片（Ｂｏｎｄｉｎｇ　　Ｐａｄ）；以及布...
该专利属于孙惠珍所有，仅供学习研究参考，未经过孙惠珍授权不得商用。

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