图像拾取元件组件和图像拾取元件制造技术

图像拾取元件（１）安装在由热导率比元件存储部分（３）的热导率高的部件构成的元件安装部分（７）上。用于将所述图像拾取元件电连接到控制所述图像拾取元件的控制电路板（１３）的输入输出管脚（５）设置在不与所述元件安装部分（７）和吸热机构（８）的接触部分干涉的方向上。由此，所述图像拾取元件和所述吸热机构的热导率得以提高，并可增加所述吸热部分的面积。从而，元件的冷却能力得到提高，以便在比常规速度更高的速度下驱动所述图像拾取元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种图像拾取元件组件和一种图像拾取元件，其具有能够产生与入射光的亮度相对应的信号的像素，以便摄影或者拍摄待摄影物体的图像。更具体地，本专利技术涉及一种用于高速摄影的图像拾取元件组件，其特别适用于摄影或拍摄如爆炸、破坏、燃烧之类的现象。
技术介绍
通常，使用CCD型或CMOS型的图像拾取元件来拾取待摄影物体的图像。近年，用于拍摄或摄影如爆炸、破坏、燃烧之类现象的高速摄像装置被开发出来。此外，为了实现超高速的摄像操作，例如1000000张/秒，通常的CCD型或CMOS型的图像拾取元件不能满足要求，而且已研发出如日本专利文献No.9-55889所述的具有特殊结构的图像拾取元件。这种图像拾取元件通常被安装在封装上以形成一图像拾取元件组件，从而防止该图像拾取元件被外力破坏或受灰尘和水的污损。图3是该图像拾取元件组件的截面图，其中图像拾取元件被安装在封装上。图像拾取元件14被粘到由绝缘体，例如氮化铝(AlN)形成的元件存储部分16的底面上。此外，利用丝焊方法将形成在图像拾取元件中的电极15和形成在元件存储部分的底面上的电极17电连接在一起，并利用在元件存储部分的后表面上突起的输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像拾取元件组件，包括：图像拾取元件，其包括产生与入射光强度相对应的信号的多个像素；元件存储部分，其用于存储所述图像拾取元件；窗材料，其设置在形成于所述元件存储部分的一个表面上的开口中，以面对所述图像拾取元件的正面；元件安装部分，其由热导率高于所述元件存储部分的热导率的材料制成，用于安装所述图像拾取元件，所述元件安装部分设置在所述元件存储部分的后表面且与所述窗材料相对，从而穿过所述元件存储部分的后表面；和输入输出管脚，其安装在不同于所述元件存储部分的后表面的另一表面，用于将所述图像拾取元件电连接到外部电路。

【技术特征摘要】
JP 2005-5-24 150758/051.一种图像拾取元件组件，包括图像拾取元件，其包括产生与入射光强度相对应的信号的多个像素；元件存储部分，其用于存储所述图像拾取元件；窗材料，其设置在形成于所述元件存储部分的一个表面上的开口中，以面对所述图像拾取元件的正面；元件安装部分，其由热导率高于所述元件存储部分的热导率的材料制成，用于安装所述图像拾取元件，所述元件安装部分设置在所述元件存储部分的后表面且与所述窗材料相对，从而穿过所述元件存储部分的后表面；和输入输出管脚，其安装在不同于所述元件存储部分的后表面的另一表面，用于将所述图像拾取元件电连接到外部电路。2.一种图像拾取元件，包括多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸野浩昌，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]