显示装置及制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示装置及制作方法，包括：基板，基板包括连接电极；发光二极管，发光二极管设置于所述基板的一侧，且发光二极管和连接电极电连接；隔离层，隔离层设置于所述基板的一侧，隔离层包括隔离槽和围绕隔离槽的隔离单元，所述发光二极管设置于隔离槽中；阻隔结构，阻隔结构设置于发光二极管机远离基板的一侧，阻隔结构包括叠置的第一阻隔层和第二阻隔层，第二阻隔层包括阻隔单元，阻隔单元位于隔离槽中；色转换层，色转换层设置于阻隔结构远离基板一侧，且在基板的厚度方向上，色转换层与发光二极管相对；以及保护层，保护层设置于所述色转换层远离基板的一侧。于所述色转换层远离基板的一侧。于所述色转换层远离基板的一侧。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及制作方法


[0001]本专利技术属于显示
，特别关于一种显示装置及制作方法。

技术介绍

[0002]Micro/Mini LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素等级由毫米级降低至微米级。Micro/Mini LED不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。
[0003]现有的Micro/Mini LED芯片显示器件，因为红光/绿光Micro/Mini LED芯片在良率和成本上劣于蓝光Micro/Mini LED芯片，通常使用蓝光Micro/Mini LED芯片作为激发光，增加使用量子点或者荧光粉进行色转换使得Micro/Mini LED进行全彩显示。
[0004]目前使用量子点或者荧光粉进行色转换使得Micro/Mini LED进行全彩显示的方案，将量子点或者荧光粉材料制作在独立的基板上作为转换基板，再将其与Micro/Mini LED基板贴合后形成显示器件。这种方式的缺点在于，Micro/Mini LED基板和转换基板之间存在间隙，因此，Micro/Mini LED可能存在串光，导致显示器件显示效果不佳。
[0005]另外，目前提出的在Micro/Mini LED芯片上直接制作的量子点或者荧光粉转换层的显示方案，由于量子点或者荧光粉直接接触Micro/Mini LED芯片，Micro/Mini LED芯片工作产生的热量直接影响量子点或者荧光粉，存在色转换层寿命不佳的问题。且，量子点或者荧光粉转换层采用喷墨打印的方式制作在显示器件的基板上，由于基板上本身不同的膜层存在高低差，固化后的量子点或者荧光粉转换层容易出现凹凸不平的区域，此凹凸不平的区域易导致显示器件在不同视角的出光不均，后续封装效果不佳，器件寿命降低，显示效果劣化等问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种显示装置及制作方法，用于克服现有的显示器件中因色转换层直接制作于Micro/Mini LED芯片导致色转换层材料性能下降的问题以及色转换层表面存在的不均匀区域导致的出光不均，封装效果不佳，器件寿命降低，显示效果劣化等问题。
[0007]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基板，所述基板包括连接电极；发光二极管，所述发光二极管设置于所述基板的一侧，且所述发光二极管和所述连接电极电连接；隔离层，所述隔离层设置于所述基板的一侧，所述隔离层包括隔离槽和围绕所述隔离槽的隔离单元，所述发光二极管设置于所述隔离槽中；阻隔结构，所述阻隔结构设置于所述发光二极管机远离所述基板的一侧，所述阻隔结构包括叠置的第一阻隔层和第二阻隔层，所述第二阻隔层包括阻隔单元，所述阻隔单元位于所述隔离槽中；色转换层，所述色转换层设置于所述阻隔结构远离所述基板一侧，且在所述基板的厚度方向上，所述色转换层与所述发光二极管相对；以及保护层，所述保护层设置于所述色
转换层远离所述基板的一侧。
[0008]作为可选的技术方案，所述第一阻隔层为无机阻隔层；所述第二阻隔层为有机阻隔层。
[0009]作为可选的技术方案，所述有机阻隔层远离所述发光二极管的第一表面为平坦表面。
[0010]作为可选的技术方案，所述无机阻隔层覆盖于所述发光二极管的上方，并与所述发光二极管直接接触，且所述有机阻隔层设置于所述无机阻隔层的上方。
[0011]作为可选的技术方案，所述色转换层设置于所述第一表面上方。
[0012]作为可选的技术方案，所述有机阻隔层覆盖于所述发光二极管的上方，并与所述发光二极管直接接触，且所述无机阻隔层覆盖于所述有机阻隔层的上方。
[0013]作为可选的技术方案，所述无机阻隔层包括平坦部，所述平坦部位于所述隔离槽内，其中，于所述基板的厚度方向，所述平坦部叠置于所述第一表面上方，且和所述发光二极管相对。
[0014]作为可选的技术方案，所述色转换层设置于所述平坦部的上方。
[0015]作为可选的技术方案，所述保护层包括自下而上层叠设置的第一无机层、中间有机层和第二无机层，所述第一无机层覆盖于所述色转换层上方。
[0016]本专利技术还提供一种显示面板的制作方法，所述制作方法用于制作如上所述的显示面板，所述制作方法包括：
[0017]提供基板，所述基板的一侧包括电极和与所述电极电性连接的发光二极管；
[0018]形成隔离层于所述基板一侧，所述隔离层具有隔离槽，所述发光二极管自所述隔离槽中露出；
[0019]形成阻隔结构于所述发光二极管远离所述基板的一侧；
[0020]形成色转换层于所述阻隔结构远离所述发光二极管的一侧；以及
[0021]形成保护层于所述色转换层远离所述基板的一侧；
[0022]其中，所述阻隔结构包括第一阻隔层和第二阻隔层，所述第二阻隔层包括阻隔单元，所述阻隔单元位于所述隔离槽中，所述阻隔单元远离所述发光二极管一侧的第一表面为平坦表面。
[0023]与现有技术相比，本专利技术提供一种显示装置及制作方法，显示装置的隔离层的一侧设有阻隔结构，阻隔结构包括叠置的第一阻隔层和第二阻隔层，第二阻隔层用于提供平坦的表面，以使后续制作的色转换层位于平坦的表面上方，避免色转换层不平坦导致的不同视角的出光效果不一致问题。且，由于阻隔结构使得色转换层不与发光二极管直接接触，避免了色转换层的材料劣化，有效提升了色转换层的使用寿命。
[0024]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术一实施例中提供的显示装置的剖面示意图。
[0027]图2为图1中显示装置的基板的剖面示意图。
[0028]图3至图4为图1中隔离层的制作过程的剖面示意图。
[0029]图5为制作图1中有机阻隔层的剖面示意图。
[0030]图6为制作图1中无机阻隔层的剖面示意图。
[0031]图7为制作图1中遮光层的剖面示意图。
[0032]图8为制作图1中色转换层的剖面示意图。
[0033]图9为制作图1中保护层的第一无机层的剖面示意图。
[0034]图10为制作图1中保护层的中间有机层的剖面示意图。
[0035]图11为制作图1中保护层的第二无机层的剖面示意图。
[0036]图12为本专利技术另一实施例中提供的显示装置的剖面示意图。
[0037]图13为制作图12中无机阻隔层的示意图。
[0038]图14为制作图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：基板，所述基板包括连接电极；发光二极管，所述发光二极管设置于所述基板的一侧，且所述发光二极管和所述连接电极电连接；隔离层，所述隔离层设置于所述基板的一侧，所述隔离层包括隔离槽和围绕所述隔离槽的隔离单元，所述发光二极管设置于所述隔离槽中；阻隔结构，所述阻隔结构设置于所述发光二极管机远离所述基板的一侧，所述阻隔结构包括叠置的第一阻隔层和第二阻隔层，所述第二阻隔层包括阻隔单元，所述阻隔单元位于所述隔离槽中；色转换层，所述色转换层设置于所述阻隔结构远离所述基板一侧，且在所述基板的厚度方向上，所述色转换层与所述发光二极管相对；以及保护层，所述保护层设置于所述色转换层远离所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一阻隔层为无机阻隔层；所述第二阻隔层为有机阻隔层。3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述有机阻隔层远离所述发光二极管的第一表面为平坦表面。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述无机阻隔层覆盖于所述发光二极管的上方，并与所述发光二极管直接接触，且所述有机阻隔层设置于所述无机阻隔层的上方。5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述色转换层设置于所述第一表面上方。6.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述有机阻隔层覆盖于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾杨，陈发明，韦冬，李庆，于波，
申请(专利权)人：苏州芯聚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：