一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板技术

本发明专利技术提供一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板，制作方法包括如下步骤：A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层；C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料；D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀；E、将基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，并将基板本体烘干。本发明专利技术的制作方法是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，使基板具有质量一致性，既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产。又能进行批量生产。又能进行批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板


[0001]本专利技术涉及一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板。

技术介绍

[0002]微波元件在现在通信系统中有着不可取代的作用，并且有着广阔的应用领域，包括微波通信、互联网应用产品，消费电子产品，甚至国防、航天、航空等。微波元件均为平面片式结构，并且尺寸在毫米级别。生产过程中，通常使用端口为同轴结构的测试平台测试微波元件的电性能指标。这种测试平台应用同轴背面馈电的方式，将平面片式结构转化成同轴结构，这就要求测试平台的正面金属导带与背面金属层连接，形成短路。在一些微带结构电路板中，也需要短路来实现正反面导通的效果。
[0003]现有技术中，可通过端面金属化实现短路或者采用四分之一波长开路微带线的短路方案。但前者具有很大的局限性，仅适用于图形简单、精度要求不高以及环境要求较为极端的电路方案。而对于后者，起短路作用的四分之一波长微带线可能与其余导体产生耦合现象，不仅增加电路设计难度，还会影响测试指标，而且，该方案会增加测试平台尺寸，从而增加整个测试品台的成本，再者，实际应用中，四分之一波长开路微带线的短路效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板，该制作方法是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，使基板具有质量一致性，既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产。
[0005]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种两面短路基板的制作方法，包括基板本体，包括如下步骤：
[0007]A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，然后在基板本体上间隔设置若干上下贯穿基板本体的微小孔，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；
[0008]B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层，以保护第一金属膜层需要保留的部分；
[0009]C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料，以覆盖保护第二金属膜层；
[0010]D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀，直至两第一金属膜层上未被保护的第一金属膜层均被完全刻蚀；
[0011]E、将经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，取出后用离子水清洗基板本体上的无水乙醇和玻璃浆料的残渣，并将基板本体烘干。
[0012]进一步的，所述步骤C中：第一次采用丝网印刷的方式在各微小孔内填满玻璃浆料后，待玻璃浆料干燥后观察，若干燥后的玻璃浆料未填满微小孔，则再次向各微小孔内填玻璃浆料，直到干燥后的玻璃浆料完全填满微小孔。
[0013]进一步的，所述步骤C中，玻璃浆料干燥的条件是，将其置于140
‑
155℃的环境下8
‑
12min。
[0014]进一步的，所述步骤E中，经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置3
‑
7min以溶解玻璃浆料，基板本体的烘干条件为将基板本体置于55
‑
65℃环境下25
‑
35min。
[0015]进一步的，所述步骤A中，通过激光钻孔的方式在基板本体上设置微小孔，通过磁控溅射的方式设置所述第二金属膜层。
[0016]进一步的，所述基板本体为96％氧化铝陶瓷板，所述微小孔的直径与深度之比不小于0.6，且微小孔的直径在0.1
‑
0.3mm之间。
[0017]进一步的，还包括如下步骤：
[0018]步骤F、基板本体烘干后，通过显微镜观察各微小孔内是否存在浆料残余，若存在，则再次进行步骤E。
[0019]本专利技术还通过以下技术方案实现：
[0020]一种根据以上任一所述的制作方法所制作的两面短路基板，包括基板本体、分别设置在基板本体上下两端的两第一金属膜层、间隔设置在基板本体上的若干微小孔和分别设置在各微小孔内的若干第二金属膜层，各第二金属膜层均分别与两第一金属膜层连通。
[0021]本专利技术还通过以下技术方案实现：
[0022]一种测试平台，包括如以上任一所述的制作方法所制作的基板。
[0023]本专利技术还通过以下技术方案实现：
[0024]一种电路板，包括如以上任一所述的制作方法所制作的基板。
[0025]本专利技术具有如下有益效果：
[0026]1、制作两面短路的基板过程中，为了使基板本体上下两端的两第一金属膜层导通，在基板本体上间隔设置若干上下贯穿的微小孔，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层，如此即可实现两面短路，这样的基板适于制作微波元件测试平台或者正反面导通的微带结构电路板。制作测试平台或者电路板时，要将基板浸入刻蚀液中刻蚀出需要的图形，而第一金属膜层需要保留的部分则利用感光胶进行保护，感光胶有较高的流动性，可在基板的第一金属膜层上形成一层非常薄的保护层，但保护层只能覆盖住平面的图形，对于微小孔内呈竖直状态的第二金属膜层则无法保护，而未保护到的金属则会溶于刻蚀液，导致第二金属膜层在刻蚀过程中会被破坏，对于被破坏的第二金属膜层，也可以通过再次覆上金属的方式进行修复，但这样操作更为复杂，且修复后的第二金属膜层很可能会出现不够均匀、导电效果不好等不良情况，因此在刻蚀之前，在各微小孔内填满玻璃浆料，以覆盖保护第二金属膜层，玻璃浆料通过丝网印刷的方式进行玻璃浆料的填充，操作简单且可精确控制，玻璃浆料具有一定的粘性以及流动性，干燥后收缩量小，无需多次重复填充过程即可填满微小孔，干燥后的玻璃浆料性能稳定，耐酸碱，不会被刻蚀液所腐蚀，玻璃浆料不会与金属反应，因此不会破坏第二金属膜层，且玻璃浆料去除过程简单，只需浸泡在无水乙醇中即可，而无水乙醇也不会损坏第二金属膜层，可见，本专利技术的制作方法能够解决基板上的第一金属膜层短路的问题，且是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，因采用丝网印刷的方式填充玻璃浆料，而印刷机的刮刀具有一个向下的压力，精确设置刮刀的压力和速度，即可保证每个批次的基板的质量一致性，如此既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产，而采用该制作方法制作的测试平台能够使微波元件的电性能指标测试更为简便准确。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术做进一步详细说明。
[0028]图1为本专利技术制作方法的流程图。
[0029]图2为本专利技术丝网印刷的示意图。
[0030]其中，1、基板本体；2、第一金属膜层；3、微小孔；4、第二金属膜层；5、丝网；6、保护浆料；7、刮刀。
具体实施方式
[0031]如图1所示，一种两面短路基板的制作方法，包括基板本体1，其特征在于：包括如下步骤：
[0032]A、在基板本体1上下两端分别设置两第一金属膜层2，然后在基板本体1上间隔设置若干上下贯穿基板本体1的微小孔3，再在各微小孔3内设置与两第一金属膜层2连通的第二金属膜层4；
[0033]在本实施例中，基板本体1为96％氧化铝陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两面短路基板的制作方法，包括基板本体，其特征在于：包括如下步骤：A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，然后在基板本体上间隔设置若干上下贯穿基板本体的微小孔，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层，以保护第一金属膜层需要保留的部分；C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料，以覆盖保护第二金属膜层；D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀，直至两第一金属膜层上未被保护的第一金属膜层均被完全刻蚀；E、将经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，取出后用离子水清洗基板本体上的无水乙醇和玻璃浆料的残渣，并将基板本体烘干。2.根据权利要求1所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤C中：第一次采用丝网印刷的方式在各微小孔内填满玻璃浆料后，待玻璃浆料干燥后观察，若干燥后的玻璃浆料未填满微小孔，则再次向各微小孔内填玻璃浆料，直到干燥后的玻璃浆料完全填满微小孔。3.根据权利要求2所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，玻璃浆料干燥的条件是，将其置于140
‑
155℃的环境下8
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12min。4.根据权利要求1或2或3所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤E中，经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置3

【专利技术属性】
技术研发人员：苏祺益，黄星凡，潘甲东，张烽，骆杰煌，张宇轩，
申请(专利权)人：福建毫米电子有限公司，
类型：发明
国别省市：