一种高密度多阶任意互联板的对位靶标制造技术

本实用新型专利技术提供一种高密度多阶任意互联板的对位靶标，涉及高密度互联印制板制造的技术领域，包括靶标板，所述靶标板的表面设有对位靶标，且对位靶标贯穿靶标板，且对位靶标在靶标板的顶面和底面双面重叠，所述对位靶标每组间距10mm,所述靶标板的表面分别开设有钻孔防呆孔、外层曝光靶标、激光切片孔、埋孔切片孔、通孔切片孔、钻孔偏移检查靶标。通过激光对位靶双面重叠，激光烧出对应次外层靶点，线路对位，有效提高了高密度互联板的激光钻孔精度，降低蚀刻后盲孔偏孔、崩孔等问题，钻孔偏移检查靶标用于区分每次激光钻孔做首件时，测试钻孔是否钻正，以便及时调整激光钻孔参数，提高激光钻孔的孔位精度。高激光钻孔的孔位精度。高激光钻孔的孔位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多阶任意互联板的对位靶标


[0001]本技术涉及高密度互联印制板制造的
，尤其涉及一种高密度多阶任意互联板的对位靶标。

技术介绍

[0002]高密度互联(HDI)印制板依据结构叠加层次分为一阶、二阶、多阶及任意阶互联。高密度任意阶互联，从内层芯板至外层，各层均由激光盲孔进行层间互连，此类产品主要通过多次的激光钻孔、除胶、化学镀铜、填孔电镀、图形转移、压合制程而成，任意阶互联板制造工艺复杂，生产工序多，加工周期长，且生产工序之间关联密切，相互影响，每一道工序的层间和图形对位精度出现不良问题，直接影响后工序的产品合格率甚至导致产品批量报废。在图形转移工序中，由于CCD曝光作业抓取的定位标靶与激光钻孔、机械钻孔的定位系统不一致，加上流程长、板件尺寸涨缩不一致等问题，容易导致蚀刻后图形偏位、盲孔偏孔和崩孔等质量缺陷，影响生产品质及生产效率。
[0003]根据专利号为CN205987531U的专利公开了一种带有对位靶标的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设有通过多个孔制作形成的对位靶标，所述对位靶标的形状呈至少两条线段的相交结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度多阶任意互联板的对位靶标，包括靶标板(2)，其特征在于：所述靶标板(2)的表面设有对位靶标(1)，且对位靶标(1)贯穿靶标板(2)，且对位靶标(1)在靶标板(2)的顶面和底面双面重叠，所述对位靶标(1)每组间距10mm,所述靶标板(2)的表面分别开设有钻孔防呆孔(6)、外层曝光靶标(8)、激光切片孔(10)、埋孔切片孔(13)、通孔切片孔(12)、钻孔偏移检查靶标(11)。2.根据权利要求1所述的一种高密度多阶任意互联板的对位靶标，其特征在于：所述靶标板(2)的表面开设有钻孔偏移检查靶标(11)，且钻孔偏移检查靶标(11)贯穿靶标板(2)，所述钻孔偏移检查靶标(11)设有四组，且每组从外往内依次错开8
㎜
。3.根据权利要求1所述的一种高密度多阶任意互联板的对位靶标，其特征在于：所述靶标板(2)的表面开设有钻孔定位孔(3)和镭射定位孔(4)，且钻孔定位孔(3)和镭射定位孔(4)分别贯穿靶标板(2)。4.根据权利要求1所述的一种高密度多阶任意互联板的对位靶标，其特征在于：所述靶标板(2)的表面开设有钻孔防呆孔(6)和铣边定位孔(5)，且钻孔防呆孔(6)和铣边定位孔(5)分别贯穿靶标板(2)。5.根据权利要求1所述的一种高密...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔鹏程，赵宏静，柯勇，李孝芬，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：