一种电路板打金线载具制造技术

本实用新型专利技术揭示一种电路板打金线载具，包括基板以及设置在所述基板内的承载板；所述基板设有多个通孔；所述承载板设有多个吸附孔，所述吸附孔与所述通孔相通。本实用新型专利技术的承载板表面平整、硬度高，打金线时电路板能够严合平整地吸附在承载板上，不会发生弯折变形。不会发生弯折变形。不会发生弯折变形。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板打金线载具


[0001]本技术涉及电路板打金线
，特别涉及一种电路板打金线载具。

技术介绍

[0002]在电路板打金线之前，需要先将电路板固定在载具上，而后将载具放置在打线机中，上线机再对电路板打金线。
[0003]现有的载具为树脂材料制成的一块平板，通过胶带将电路板固定在平板上。这种载具由于是树脂材料制成，其硬度不高而且脆性大，在打金线过程中容易因冲击力大而导致载具以及电路板变形或破碎；同时树脂载具容易变形，电路板与载具贴合不严，打金线时容易出现错位，不良率升高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种电路板打金线载具，提高了承载板的硬度，并使得电路板与载具贴合平整。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电路板打金线载具，包括基板以及设置在所述基板内的承载板；所述基板设有多个通孔；所述承载板设有多个吸附孔，所述吸附孔与所述通孔相通。
[0007]进一步的，所述基板形成有容纳所述承载板的凹槽。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板打金线载具，其特征在于：包括基板(1)以及设置在所述基板(1)内的承载板(2)；所述基板(1)设有多个通孔(11)；所述承载板(2)设有多个吸附孔(20)，所述吸附孔(20)与所述通孔(11)相通。2.根据权利要求1所述电路板打金线载具，其特征在于：所述基板(1)形成有容纳所述承载板(2)的凹槽(10)。3.根据权利要求2所述电路板打金线载具，其特征在于：所述通孔(11)分布在所述凹槽(10)的范围内。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一田，顾慎皓，汪明敏，
申请(专利权)人：斯达克听力技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：