印刷电路板及印锡钢网制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板及印锡钢网，印刷电路板包括基板、焊盘及焊料层，基板上具有贴装区；多个焊盘间隔地布置于贴装区的边沿；焊料层包括接触段和外扩段，接触段覆盖对应焊盘，用于与电子元器件的对应焊点相接触；外扩段设于贴装区的外侧，并由接触段向远离贴装区的方向延伸布置。本实用新型专利技术利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及印锡钢网


[0001]本技术涉及电路板加工
，特别涉及一种印刷电路板及印锡钢网。

技术介绍

[0002]随着电子元器件高度集成化的发展及降成本要求，PCBA设计及加工方案持续增多。
[0003]在PCB焊接加工过程中，焊锡都是通过在印锡钢网上开相应的焊盘开孔，再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的开孔中；钢网脱离PCB后，在PCB焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。目前行业内通常采用印锡钢网上开孔的形状及大小与对应的焊盘一致，即按1:1的尺寸进行开孔。
[0004]印刷电路板在焊接大尺寸电子元器件(≥30mm
×
30mm)，如大尺寸BTC元件等产品时，由于元件四周的焊点设计不对称，导致回流焊过程中焊接受力不均衡，造成BTC元件单侧翘起，并导致另一侧焊点形成空焊的不良。另一方面，若通过增加锡量补偿BTC元件翘起而防止空焊的出现，相邻焊点间则因锡量的过多，容易导致连锡的不良。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种印刷电路板及印锡钢网，用以解决相关技术中印刷电路板焊接大尺寸电子元器件时的焊接不良问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]根据本技术的一个方面，本技术提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板，其上具有一个或多个用于贴装电子元器件的贴装区；焊盘，设有多个，并间隔地布置于所述贴装区的边沿；焊料层，设于所述基板上，与所述焊盘一一对应设置；所述焊料层包括：接触段，覆盖对应的所述焊盘，所述接触段用于与所述电子元器件的对应焊点相接触；外扩段，设于所述贴装区的外侧，并由所述接触段向远离所述贴装区的方向延伸布置。
[0008]本申请一些实施例，所述基板上的所述焊盘的周边区域设有保护层；所述外扩段附着在所述保护层上。
[0009]本申请一些实施例，在所述外扩段的延伸方向上，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～150％。
[0010]本申请一些实施例，所述贴装区具有依次相接的第一边沿、第二边沿和第三边沿；所述第二边沿与所述第一边沿的一端相接；所述第三边沿与所述第一边沿的另一端相接；所述第一边沿、所述第二边沿和所述第三边沿均布置有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一边沿处的靠近所述第二边沿的区域形成有第一加强区域，所述第一边沿的靠近所述第三边沿的区域形成有第二加强区域；所述第一边沿处于所述第一加强区域和所述第二加强区域之间形成中间区域；在所述第一加强区域、所述第二加强区域及所述中间区域中均具有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一加强区域和所述第二加强区域中的所述外扩段的长度比所述中间区域中的所述外扩段的长度长。
[0011]本申请一些实施例，在所述第一加强区域和所述第二加强区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的60％～150％。
[0012]本申请一些实施例，在所述中间区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～60％。
[0013]本申请一些实施例，所述第二边沿处的所述焊盘的数量少于所述第三边沿处的所述焊盘的数量，且所述第一加强区域中的所述外扩段的长度比所述第二加强区域中的所述外扩段的长度长。
[0014]本申请一些实施例，所述基板上设有导电层；所述多个焊盘中包括接地焊盘，所述接地焊盘与所述导电层之间形成有隔热线，且所述接地焊盘通过所述隔热线与所述导电层电性连接。
[0015]本申请一些实施例，所述隔热线的宽度为0.25mm
‑
0.3mm。
[0016]根据本技术的另一个方面，本技术还提供一种印锡钢网，该印锡钢网用于形成上述的印刷电路板，该印锡钢网上形成有一个或多个与印刷电路板的电子元器件相对应的元件区，所述元件区与所述贴装区相对应，所述元件区的边沿设有多个与所述印刷电路板上的焊盘相对应的窗口；所述窗口用于在基板上形成焊料层；所述窗口包括一体延伸开设的焊盘区和外延区；所述焊盘区覆盖对应的所述焊盘，并与所述焊盘的形状一致；所述外延区由所述焊盘区的一端向远离所述元件区的方向延伸布置。
[0017]由上述技术方案可知，本技术实施例至少具有如下优点和积极效果：
[0018]本技术实施例的印刷电路板中，可利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。
附图说明
[0019]图1是本技术一实施例的印刷电路板的结构示意图。
[0020]图2是图1的印刷电路板与印锡钢网重合后的结构示意图。
[0021]图3是图2中第一边沿处的第一加强区域的结构示意图。
[0022]图4是图3区域的印锡钢网的结构示意图。
[0023]图5是图2中第一边沿处的第二加强区域的结构示意图。
[0024]图6是图2中第一边沿处的中间区域的结构示意图。
[0025]图7是图2中的印刷电路板在印锡后单个焊盘的结构剖视图。
[0026]图8是图7的剖视图。
[0027]图9是图8的焊盘与电子元器件接触后的示意图。
[0028]图10是图9在焊接后的结构示意图。
[0029]图11是图1中A区域的放大结构示意图。
[0030]图12是图1中B区域的放大结构示意图。
[0031]附图标记说明如下：1、基板；10、贴装区；11、第一边沿；111、第一加强区域；112、第二加强区域；113、中间区域；12、第二边沿；13、第三边沿；14、第四边沿；2、焊盘；20、导电层；
21、引脚焊盘；22、接地焊盘；23、隔热线；3、焊料层；31、接触段；32、外扩段；4、保护层；5、电子元器件；6、印锡钢网；61、窗口；611、焊盘区；612、外延区。
具体实施方式
[0032]体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，其上具有一个或多个用于贴装电子元器件的贴装区；焊盘，设有多个，并间隔地布置于所述贴装区的边沿；焊料层，设于所述基板上，与所述焊盘一一对应设置；所述焊料层包括：接触段，覆盖对应的所述焊盘，所述接触段用于与所述电子元器件的对应焊点相接触；外扩段，设于所述贴装区的外侧，并由所述接触段向远离所述贴装区的方向延伸布置。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上的所述焊盘的周边区域设有保护层；所述外扩段附着在所述保护层上。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述外扩段的延伸方向上，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～150％。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴装区具有依次相接的第一边沿、第二边沿和第三边沿；所述第二边沿与所述第一边沿的一端相接；所述第三边沿与所述第一边沿的另一端相接；所述第一边沿、所述第二边沿和所述第三边沿均布置有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一边沿处的靠近所述第二边沿的区域形成有第一加强区域，所述第一边沿的靠近所述第三边沿的区域形成有第二加强区域；所述第一边沿处于所述第一加强区域和所述第二加强区域之间形成中间区域；在所述第一加强区域、所述第二加强区域及所述中间区域中均具有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一加强区域和所述第二加强区域中的所述外扩段的长度比所述中间区域中的所述外扩段...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛，司林民，高瑞莹，
申请(专利权)人：青岛智动精工电子有限公司，
类型：新型
国别省市：