表面安装型ＬＥＤ基板制造技术

本发明专利技术提供表面安装型ＬＥＤ基板，其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型ＬＥＤ分离／分割为单个的表面安装型ＬＥＤ时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型ＬＥＤ的表面安装型ＬＥＤ基板（１）中，在从安装有ＬＥＤ芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形（３ａ、３ｂ），至少在将所述绕到背面侧的导体图形（３ａ、３ｂ）的至少切断线上设置保护层（５），该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型ＬＥＤ分离／分割为单个表面安装型ＬＥＤ，由此，在切断可获取多个的表面安装型ＬＥＤ时，利用保护层（５）抑制产生于导体图形（３ａ、３ｂ）的切断面的飞边。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装型LED基板，具体讲涉及在表面安装型LED的制造步骤之一的切割步骤中，在利用切割刀具切断基板时，采取了抑制构成基板的导体图形的切断面产生飞边(バリ)的措施的表面安装型LED基板。
技术介绍
表面安装型LED大致经过如下制造步骤制作。即，在表面形成有导体图形的可获取多个的基板上，通过导电性粘接剂保持规定间隔地芯片焊接(die bonding)多个LED芯片，再通过焊线对芯片焊接后的LED芯片进行引线焊接(wire bonding)。然后，利用密封树脂进行树脂密封以覆盖LED芯片和焊线。这样，在可获取多个的基板上形成有通过基板及密封树脂成为一体的可获取多个的多个表面安装型LED。将它们保持规定间隔，利用切割装置的切割刀具同时切断基板和密封树脂后，完成被分离/分割为单个的表面安装型LED。可是，经过上述制造步骤完成的表面安装型LED存在缺陷。即，其是在切割可获取多个的基板时产生的，由基板的结构引起的。因此，说明在表面安装型LED中使用的普通基板的结构。作为构成基板的基础的基体材料，使用纸酚醛、纸环氧树脂、玻璃环氧树脂、陶瓷等绝缘体、或者铝、铁等金属。并且，在基体材料的一个表面或两面粘贴有铜箔，通过蚀刻去除该铜箔的无用部分而保留必要部分，由此形成采用铜箔的导体图形。该情况时，根据需要，有时也在导体图形上依次实施铜、镍和金的电镀处理。特别是在利用焊线通过引线焊接进行LED芯片和导体图形的电极连接时，成为可靠进行焊线与两个电极的接合的有效手段。在利用切割装置的切割刀具切割形成于上述结构的可获取多个的基板上的多个表面安装型LED时，在形成于基板上的导体图形被切割刀具切断时，在导体图形的切断面产生飞边。特别是在表面安装型LED的下方伸出的飞边，在将表面安装型LED安装在母板(mother board)上时成为确保相对于母板的平面度的障碍，导致表面安装型LED以没有再现性和统一性的分散的方向被安装，并且还妨碍可靠安装。其结果，被安装在母板上的表面安装型LED不能满足对该表面安装型LED要求的各种光学特性，破坏对安装的可靠性，因此成为产生因母板的性能不良造成的成品率降低的原因的可能性较大。因此，在切割基板时，为了极力抑制产生于导体图形的切断面的飞边或者完全不产生飞边，提出如下方法。首先，在前者情况下，一般采取的方法如图9(a)所示，多个LED芯片50和焊线51分别进行芯片焊接和引线焊接，把利用由透光性树脂构成的密封树脂52将它们树脂密封后的可获取多个的基板53设置在柔软的有机类切割座54上。并且，对于与有机类切割座54一起移动的所获取的多个表面安装型LED 60，利用切割装置的从密封树脂52侧朝向基板53侧旋转的切割刀具55同时切割密封树脂52和基板53。在这种切割方法中，切割座54比较柔软，所以不能抑制基板53的朝向下方的导体图形57的切断面产生飞边58，对飞边的产生基本没有抑制效果。并且，如图9(b)所示，把密封树脂52的上表面侧设置在柔软的有机类切割座54上，对于与有机类切割座54一起移动的所获取的多个表面安装型LED 60，利用切割装置的从基板53侧朝向密封树脂52侧旋转的切割刀具55同时切割基板53和密封树脂52。在这种切割方法中，虽然可以降低基板53的朝向下方的导体图形57的切断面的飞边58的产生量，但不能在该状态下进行产品的外观检查，且在切割时，所设置的密封树脂52部分有可能因切割刀具55的压力、振动等而从切割座54剥落。另外，如图9(c)所示，在冰56的大致平坦面上粘贴可获取多个的基板53，对于与大致平坦的冰56一起移动的所获取的多个表面安装型LED 60，利用切割装置的从密封树脂52侧朝向基板53侧旋转的切割刀具55同时切割密封树脂52和基板53。在这种切割方法中，基板53的下表面接触硬质部件，能够抑制基板53的朝向下方的导体图形57的切断面产生飞边58，但将基板粘贴(固定)在冰56的大致平坦面上需要时间，在批量生产性方面有欠缺。另一方面，后者的在切割时完全不产生飞边的方法，如图10所示，关于飞边的产生最成为问题的基板53的下表面的导体图形57，至少去除成为切割的切断线59的位置的导体图形，不切断导体图形即能够切割(例如参照专利文献1。)。专利文献1日本特开2002-222997号公报可是，图10所示的方法需要以切割宽度(切割刀具厚度)以上的宽度设计导体图形被去除的部分。其结果，形成于表面安装型LED的基板下表面侧的导体图形的面积减小，产品相对于应力的强度降低，并且在通过导电性部件把产品安装在母板上时，成为产品侧的接合电极的导体图形的面积减小，所以产生固定力相对于横方向的加重的降低。
技术实现思路
因此，本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供如下的表面安装型LED基板放置在可获取多个的基板上的多个LED芯片通过密封树脂成为一体，在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的多个表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。为了解决上述课题，本专利技术之一的表面安装型LED基板，利用密封树脂对保持规定间隔安装的多个LED芯片进行了树脂密封，可以获取多个表面安装型LED，其特征在于，所述表面安装型LED基板形成有从安装了LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形，至少在所述绕到背面侧的导体图形上的至少切断线上形成有保护(resist)层，该切断线用于将所述可以获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED。并且，本专利技术之二的特征在于，在本专利技术之一的表面安装型LED基板中，对所述导体图形的形成有所述保护层的部分以外实施了镀金。本专利技术在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板中，在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形中，至少在将所述绕到背面侧的导体图形上的至少切断线上设置保护层，该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED。因此，产生于导体图形的切断面的飞边被保护层抑制，不会从该保护膜突出到外部。其结果，使用了本专利技术的表面安装型LED基板的表面安装型LED，在安装于母板上时，能够以可靠稳定的状态放置在母板的安装面上。因此，安装在母板上的表面安装型LED表现具有再现性的稳定的光学特性，并且可以实现针对安装的可靠性，可以发挥确保母板的成品率的作用。并且，对于放置在可获取多个的基板上的多个LED芯片通过密封树脂成为一体而可获取多个的多个表面安装型LED，利用切割装置的切割刀具分离/分割为单个表面安装型LED时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。附图说明图1是从表面侧表示本专利技术的表面安装型LED用基板的实施方式的立体图。图2是从背面侧表示本专利技术的表面安装型LED用基板的实施方式的立体图。图3是从表面侧表示使用本专利技术的表面安装型LED用基板所获取的多个表面安装型LED的立体图。图4是从背面侧表示使用本专利技术的表面安装型LED用基板所获取的多个表面安装型LED的立体图。图5是从表面侧表示使用了本专利技术的表面安装型LED用基板的表面安装型LED的立体图。图6是从背面侧表示使用了本专利技术的表面安装型LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型ＬＥＤ基板，该基板利用密封树脂对保持规定间隔安装的多个ＬＥＤ芯片进行了树脂密封，可以获取多个表面安装型ＬＥＤ，其特征在于，所述表面安装型ＬＥＤ基板形成有从安装了ＬＥＤ芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形，至少在所述绕到背面侧的导体图形上的至少切断线上形成有保护层，该切断线用于将所述可以获取多个的表面安装型ＬＥＤ分离／分割为单个的表面安装型ＬＥＤ。

【技术特征摘要】
JP 2005-9-21 2005-2740751.一种表面安装型LED基板，该基板利用密封树脂对保持规定间隔安装的多个LED芯片进行了树脂密封，可以获取多个表面安装型LED，其特征在于，所述表面安装型LED基板形成有从安装了LED芯片的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川芳宏，上野一彦，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]