复合凸块制造技术

本发明专利技术提出一种复合凸块，其适于设置在基板的焊垫上。此复合凸块主要包括弹性主体以及外导电层，其中弹性主体的热膨胀系数介于５ｐｐｍ／℃与２００ｐｐｍ／℃之间，而外导电层覆盖弹性主体，并与焊垫电连接。复合凸块内的弹性主体可在接合时提供应力缓冲的效果，且由于弹性主体的热膨胀系数位于较佳的范围内，因此有助于降低热应力的作用，进而提高接合效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装元件间的接合结构，且特别涉及一种可提供良好接合特性的凸块结构。
技术介绍
在高密度的电子封装技术中，如何提高集成电路元件与载板之间的接合效果，提高工艺合格率，一直是相当重要的研究课题。 以液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)为例，基于高图像分辨率的需求以及电子产品的轻薄短小化，液晶显示器的封装技术也由载芯片板技术(Chip On Board，COB)转变为柔性带自动连接技术(Tape AutomatedBonding，TAB)，再演进为现今的微间距(fine pitch)的玻璃覆晶封装技术(Chip On Glass，COG)。 然而，公知应用凸块的封装工艺中，由于芯片与载板之热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)的差异甚大，因此当芯片与载板接合后，往往会因为芯片、凸块、载板之间的热膨胀系数不匹配(CTE mismatch)，而产生翘曲(warpage)的现象，并使得凸块受到热应力(thermal stress)的作用。更甚者，随着集成电路之集成度的增加，上述热应力与翘曲对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合凸块，适于设置在基板的焊垫上，其特征是该复合凸块包括：弹性主体，其中该弹性主体的热膨胀系数介于５ｐｐｍ／℃与２００ｐｐｍ／℃之间；以及外导电层，覆盖该弹性主体，并与该焊垫电连接。

【技术特征摘要】
所界定者为准。权利要求1.一种复合凸块，适于设置在基板的焊垫上，其特征是该复合凸块包括弹性主体，其中该弹性主体的热膨胀系数介于5ppm/℃与200ppm/℃之间；以及外导电层，覆盖该弹性主体，并与该焊垫电连接。2.根据权利要求1所述之复合凸块，其特征是该弹性主体的杨氏模量介于0.1GPa与2.8GPa之间。3.根据权利要求1所述之复合凸块，其特征是该弹性主体的杨氏模量介于3.5GPa与20GPa之间。4.根据权利要求1所述之复合凸块，其特征是该弹性主体的材质包括高分子材料。5.根据权利要求4所述之复合凸块，其特征是该弹性主体的材质包括聚酰亚胺。6.根据权利要求4所述之复合凸块，其特征是该弹性主体的材质包括环氧基高分子材料。7.根据权利要求1所述之复合凸块，其特征是还包括焊料层，其设置于该外导电层上。8.根据权利要求7所述之复合凸块，其特征是该焊料层的材质包括锡铅焊料。9.根据权利要求1所述之复合凸块，其特征是该弹性主体呈块状，并设置于该焊垫上。10....

【专利技术属性】
技术研发人员：林基正，林耀生，张世明，陆苏财，郑仙志，陈泰宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]