一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法技术

本发明专利技术公开一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法，涉及3D打印技术领域，以解决传统出粉孔修复中最后一个出粉孔焊接中产生气反现象而导致无法焊接或者焊接质量不达标的问题。所述铺粉打印中零件出粉孔修复方法，包括：铺粉打印样件及堵片，所述样件上开设有出粉孔，所述出粉孔与堵片的形状尺寸相吻合；在真空环境下对所述样件及所述堵片进行激光焊接，使所述堵片封堵于所述出粉孔。本发明专利技术提供的铺粉打印中零件出粉孔修复方法用于3D铺粉打印中零件出粉孔的修复工作。出粉孔的修复工作。出粉孔的修复工作。

【技术实现步骤摘要】
一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法


[0001]本专利技术涉及铺粉3D打印
，尤其涉及一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法。

技术介绍

[0002]铺粉3D打印中，根据零件设计需求，一些带有内部腔体流道、支撑筋板或减重槽孔等结构的零件在铺粉打印过程中需预留出粉孔，方便零件加工完成后进行清粉操作，而有一些零件在结构设计上需保证内部结构的密闭性。在这种设计需求下，打印后的出粉孔修复成了一大难题，目前出粉孔修复采用的主要手段为氩弧焊，但在修复过程中，对于钛合金、铝合金、高温合金等零件，氩弧焊需要对焊接处背部进行氩气保护，所以在修复过程中至少需保留一个出粉孔用于充氩气，采用气体保护罩亦同理。
[0003]现有技术中，在焊接最后一个出粉孔时，在氩气气氛下焊接，会产生气反现象，导致最后一个出粉孔无法焊接或焊机质量不达标；即使理论上在真空室进行焊接就可以解决零件焊接时氧化问题，然而在0.1Pa或1Pa真空度上，氩弧焊接不仅很难起弧，对于操作者来说需要佩戴专用设备、进行专业培训，且操作十分困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法，用于解决最后一个出粉孔传统焊接中产生气反现象而导致无法焊接或者焊接质量不达标的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法，包括：
[0007]铺粉打印样件及堵片，所述样件上开设有出粉孔，所述出粉孔与堵片的形状尺寸相吻合；
[0008]在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接，使所述堵片封堵于所述出粉孔。
[0009]与现有技术相比，本专利技术提供的出粉孔修复方法在真空环境下对出粉孔进行激光焊接，相较于现有的在氩气气氛下焊接，在焊接最后一个出粉孔时不会出现气反现象，从而能够完成最后一个出粉孔的焊接工作，且在真空环境下激光焊接能够减少焊缝表面氧化，焊缝未出现裂纹，夹杂等缺陷，焊缝内部气孔较小，缺陷未呈现线性。焊接后的零件变形小，性能佳，提高了焊接质量。
[0010]可选地，在上述修复方法中，在所述铺粉打印样件及堵片之后，且在所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之前，还包括对所述样件及所述堵片进行去应力退火处理，具体为：对所述样件及所述堵片进行真空热处理，在 620℃
±
10℃温度下，保温两小时，再充2bar氩气，冷却至80℃后出炉空冷。如此设置，可降低样件及堵片的焊接应力，有利于避免产生焊接裂纹。
[0011]可选地，在上述修复方法中，在所述铺粉打印样件及堵片之后，且在所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之前，还包括对所述样件进行去支撑及清理。如此设置，可
去除样件上的支撑及氧化皮部分，清除样件内部残留粉末。
[0012]可选地，在上述修复方法中，在所述铺粉打印样件及堵片之后，且在所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之前，还包括对所述出粉孔和所述堵片进行机械加工，使所述出粉孔及堵片的表面粗糙度小于或等于3.2，形位公差小于或等于0.1。如此设置，可检查样件尺寸是否合格。
[0013]可选地，在上述修复方法中，所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之后，所述打磨去除焊缝表面的飞溅、焊瘤，使打磨处与零件表面粗糙度需小于或等于3.2。如此设置，使打磨处与零件表面圆滑过渡。
[0014]可选地，在上述修复方法中，所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之后，需对焊接部位进行荧光检测，再对样件进行X射线检测，如此设置，确保焊接表面无裂纹产生，记录焊接部位缺陷情况。
[0015]可选地，在上述修复方法中，所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之后，对所述样件及所述堵片进行去应力退火处理，具体为：对所述样件及所述堵片进行真空热处理。在620℃
±
10℃温度下，保温两小时，再充2bar氩气，冷却至80℃后出炉空冷。如此设置，是为了消除样件的焊接应力，改善焊缝组织和综合性能。
[0016]可选地，在上述修复方法中，所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接，使所述堵片封堵于所述出粉孔，包括：
[0017]将所述堵片装配于所述出粉孔处；
[0018]将装配好的所述样件置于真空室内，进行激光定位点焊，检验整体尺寸和型面合格后关闭所述真空室进行抽真空，所述真空室的真空度小于1Pa；
[0019]激光光束法向焊接，测量焦距及离焦量，引导激光光束对准焊缝中心，进行激光焊接。
[0020]如此设置，保证样件不会出现气反现象，从而使零件形位公差小于或等于 0.1，焊缝表面少见氧化，焊缝未出现裂纹，夹杂等缺陷，焊缝内部气孔较小，缺陷未呈现线性。焊接后的零件变形小，性能佳。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本专利技术提供的一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法的流程示意图；
[0023]图2为本专利技术提供的另一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法的流程示意图。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]铺粉3D打印中，根据零件设计需求，一些带有内部腔体流道、支撑筋板或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特征在于，包括以下步骤：铺粉打印样件及堵片，所述样件上开设有出粉孔，所述出粉孔与堵片的形状尺寸相吻合；在真空环境下对所述样件及所述堵片进行激光焊接，使所述堵片封堵于所述出粉孔。2.根据权利要求1所述的铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特征在于，在所述铺粉打印样件及堵片之后，且在所述在真空环境下对样件及堵片进行激光焊接之前，还包括步骤：对所述样件及所述堵片进行去应力退火处理；对所述样件进行去支撑及清理；对所述出粉孔和所述堵片进行机械加工，使所述出粉孔和所述堵片的表面粗糙度满足焊接要求。3.根据权利要求2所述的铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特征在于，所述对样件及所述堵片进行去应力退火处理，具体为：对所述样件及所述堵片进行真空热处理，在620℃
±
10℃温度下，保温两小时，再充2bar氩气冷却至80℃后出炉空冷。4.根据权利要求2所述的铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特征在于，所述对出粉孔及堵片进行机械加工，使所述出粉孔及所述堵片的表面粗糙度小于或等于3.2。5.根据权利要求2所述的铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特征在于，所述对出粉孔及堵片进行机械加工，使所述出粉孔及所述堵片的形位公差小于或等于0.1。6.根据权利要求1所述的铺粉打印中零件出粉孔修复方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：相泽锋，孙雪莹，李广生，李澄，刘斌，李宁，
申请(专利权)人：鑫精合激光科技发展北京有限公司，
类型：发明
国别省市：