环缝锁底接头激光焊接方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种环缝锁底接头激光焊接方法及系统，包括如下步骤：接头设计步骤：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；部件制备步骤：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；装配与点焊步骤：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；满焊步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。本发明专利技术通过在锁底件上的两个贴合面的夹角处设计凹槽结构，在结构上实现了激光焊接的穿透状态，解决气孔问题。解决气孔问题。解决气孔问题。

【技术实现步骤摘要】
环缝锁底接头激光焊接方法及系统


[0001]本专利技术涉及激光焊接
，具体地，涉及一种环缝锁底接头激光焊接方法及系统。

技术介绍

[0002]锁底接头由于不穿透焊接的工艺特点，其内壁光滑，而且内壁温度热循环的最高温度低于内壁材料熔点，特别适合带充填物的封闭结构的焊接接头设计，如某型号的侧向力固体火箭发动机不锈钢燃烧室壳体，就采用了锁底接头设计，并通过焊接成形。另外，对于大尺寸薄壁件的环缝对接，锁底接头也更容易实现可靠的装配与定位，如某钛合金环形贮箱的筒段与端框的连接采用锁底接头设计，并通过焊接成形，但是在进行焊接的过程中，锁底接头激光焊接的非穿透状态容易形成气孔的问题。
[0003]公开号为CN109454330B的专利文献公开了一种环缝锁底接头及其制造焊接方法，所述方法主要包括接头设计步骤、部件制备步骤、焊接准备步骤、装配点焊步骤以及正式焊接步骤，接头设计重点针对锁底接头激光焊接的非穿透状态容易形成气孔的问题，在锁底件上设计了凹槽，在锁底件上设计了沟槽。但是该专利文献会对产品内部产生不利影响：1、高温金属蒸气进入产品内腔，对产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：接头设计步骤：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；部件制备步骤：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；装配与点焊步骤：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；满焊步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。2.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述凹槽的左边边界位于第一贴合面的左侧。3.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔位于锁底件上或者被锁底件上。4.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔的横截面为半圆形或者多边形。5.根据权利要求4所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔的横截面为半圆形。6.根据权利要求5所述的环缝锁底接头激光焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡佩佩，张登明，曾敏，高建新，
申请(专利权)人：上海杭和智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：