【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管其中用以承载发光芯片的支架制造技术,旨在提供一背光模块光源的支架结构及其制造方法。
技术介绍
如图1及图2所示,为一般习用发光二极管1支架在各个制造过程中的半成品平面图及半成品侧视图;其中,支架10是以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12,接着以注塑加工作业在两个承载部12的区域成型一塑料本体13,接着在以冲压加工作业将承载部12伸出塑料本体13的区段冲制成为既定形状的接脚14区段,再经过至少一道冲压动作将接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折,以成为完整的接脚14构造,即完成整体支架的加工制程,而获致可于承载部12定置发光芯片,并且于塑料本体13填入相关萤光材料或封装材料的发光二极管支架构造。其中,该接脚14区段由承载部12自塑料本体13侧边朝外延伸有第一翻折区141,其第一翻折区141朝垂直方向形成有第二翻折区142,其弯折动作的顺序如图3A、B所示,先由第二翻折区142朝上翻折,再藉由第一翻折区141朝塑料本体13侧边翻折,使第一、二翻折区141、142间形成的焊接区域143,并且定位于塑料本体13的侧边,利用该焊接区域143可焊接于电路板2固定的焊点21位置上,如图4所示,令塑料本体13的开口朝向背光模块3的一侧以提供光源。而习有承载部于塑料本体中位于一既定的高度,但若要增加该发光二极管的亮度,可藉由缩短承载部的高度,而达到提高亮度的功效;然而,当缩短承载部12的高度时,如图5所示,其电路板2上焊点21为固定位置,若将焊接区域143直接焊接于该焊点21上,整 ...
【技术保护点】
一种发光二极管支架,其特征在于,由两个不同极性的金属支架所构成,各金属支架由塑料本体一侧朝外延伸有一第一翻折区,其第一翻折区朝垂直方向形成有第二翻折区,而第二翻折区并连接有一既定形状的焊接区,使各金属支架藉由第一、二翻折区的翻折动作,使该焊接区得以定位于塑料本体的侧边。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管支架,其特征在于,由两个不同极性的金属支架所构成,各金属支架由塑料本体一侧朝外延伸有一第一翻折区,其第一翻折区朝垂直方向形成有第二翻折区,而第二翻折区并连接有一既定形状的焊接区,使各金属支架藉由第一、二翻折区的翻折动作,使该焊接区得以定位于塑料本体的侧边。2.如权利要求1所述发光二极管支架,其中,该第二翻折区与焊接区呈垂直设置。3.如权利要求1所述发光二极管支架,其中,该各金属支架的焊接区朝二金属支架的相向位置延伸。4.一种发光二极管支架的成型方法,其特征在于,其每一个支架在平直的金属料带上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部形状,并于各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序,形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区,并于各承载部包覆有塑料本体,再由第一翻折区朝塑料本体底部翻折,再藉由第二翻折区的翻折动作使焊接区定位于塑料本体的侧边,以成为完整的接脚构造。5.一种发光二极管支架的成型方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢国栋,王维汉,朱振丰,
申请(专利权)人:金利精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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