天车监测系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及一种天车监测系统，包括：第一检测装置，用于检测天车的位置，在天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，发出第一检测信号，并在天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号；处理装置，用于在接收到第一检测信号时生成启动控制信号，并在接收到第二检测信号时生成停止控制信号；第二检测装置，用于在接收到启动控制信号后启动检测天车与晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到停止控制信号后停止检测。本申请当天车到达半导体设备中的晶圆盒装载台的上方时，第二检测装置才会开始检测工作，并在没有天车停止在半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，第二检测装置不会进行检测，便于工作人员进行观察与拍摄。便于工作人员进行观察与拍摄。便于工作人员进行观察与拍摄。

【技术实现步骤摘要】
天车监测系统及方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种天车监测系统及方法。

技术介绍

[0002]在晶圆的加工过程中，装载有晶圆的晶圆盒(FOUP)会通过天车来运送到半导体设备并装载到半导体设备的晶圆盒装载台(load port)上。
[0003]在天车上下运输晶圆盒时，如果半导体设备的晶圆盒装载台与天车之间的区域有异物(譬如，工作人员或其他物体)，可能会出现工作人员或其他物体碰撞晶圆盒从而造成晶圆损伤的情况。为了避免这种情况，现有技术中会在半导体设备上安装了光感传感器，于半导体设备的一段安装有光发射端，另一端安装有光接收端，当光感传感器的监测范围内存在异物时，半导体设备即发出警示信号，天车也不会上下运输晶圆盒，从而防止工作人员碰撞晶圆盒。
[0004]但现有技术存在一个缺点，即在半导体设备的工作状态下，光感传感器会保持工作状态，因此在没有天车上下的时候，如果工作人员向近距离观察半导体设备内的晶圆或拍摄晶圆时，动作都有较大的困难，容易触发光感传感器，从而引发误报警。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种天车监测系统及方法，其具有便于工作人员近距离观察半导体设备内的晶圆或拍摄半导体设备内的晶圆。
[0006]一种天车监测系统，包括：
[0007]第一检测装置，用于检测天车的位置，在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，发出第一检测信号，并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号；
[0008]处理装置，与所述第一检测装置电连接，用于在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号，并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号；
[0009]第二检测装置，与所述处理装置电连接，用于在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到所述停止控制信号后停止检测。
[0010]根据上述技术方案，使得第二检测装置的常态为关闭状态，当天车到达半导体设备中的晶圆盒装载台的上方，准备将晶圆盒下降至指定位置时，第一检测装置检测到天车，从而发出第一检测信号，处理装置接收到第一检测信号后输出启动控制信号以触发第二检测装置，此时的第二检测装置才会开启，并开始检测工作。因此在没有天车停止在半导体设备43的晶圆盒装载台44的上方时或天车40离开半导体设备43的晶圆盒装载台44的上方时，第二检测装置不会进行检测，此时的工作人员无论是观察晶圆还是拍摄晶圆，都不会被第二检测装置检测到，便于工作人员进行观察与拍摄。
[0011]在其中一个实施例中，所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号
后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。
[0012]在其中一个实施例中，所述天车沿天车轨道移动；所述第一检测装置为光感探测器，包括光发射装置与光接收装置，所述光发射装置与所述光接收装置位于所述天车轨道的上下两侧，所述光接收装置位于所述光发射装置发出的检测光的光路上。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二检测装置为测距探测器。
[0014]在其中一个实施例中，在所述第二检测装置检测到所述天车与所述晶圆盒装载台之间无异物后，所述晶圆盒可于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送；且所述第二检测装置还用于在所述晶圆盒于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送时检测所述晶圆盒的传送速度及晶圆盒是否倾斜，以判断所述晶圆盒传送过程中是否异常。
[0015]在其中一个实施例中，所述处理装置包括传输模块，用于将所述第二检测装置检测的检测数据传输至主系统进行存储。
[0016]在其中一个实施例中，所述处理装置包括统计单元，所述统计单元用于统计所述第二检测装置的启动和停止的次数，并基于所述第二检测装置的启动和停止的次数统计所述半导体设备产能。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二检测装置的检测范围覆盖天车与所述半导体设备上的所有所述晶圆盒装载台之间的区域。
[0018]本申请还提供一种天车监测方法，包括以下步骤：
[0019]基于第一检测装置检测天车的位置，在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，发出第一检测信号，并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号；
[0020]处理装置在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号，并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号；
[0021]第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到所述停止控制信号后停止检测。
[0022]在其中一个实施例中，所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。
[0023]在其中一个实施例中，第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到所述停止控制信号后停止检测之后，还包括：
[0024]所述第二检测装置检测到所述天车与所述晶圆盒装载台之间无异物后，所述晶圆盒可于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送；所述第二检测装置还在所述晶圆盒于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送时检测所述晶圆盒的传送速度及晶圆盒是否倾斜，以判断所述晶圆盒传送过程中是否异常。
[0025]在其中一个实施例中，第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到所述停止控制信号后停止检测之后，还包括：
[0026]将所述第二检测装置检测的检测数据传输至主系统进行存储；
[0027]统计所述第二检测装置的启动和停止的次数，并基于所述第二检测装置的启动和停止的次数统计所述半导体设备产能。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一个实施例中展示半导体设备与天车的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术一个实施例中展示天车检测系统的结构示意图；
[0030]图3为本专利技术一个实施例展示第一检测装置的结构示意图；
[0031]图4为本专利技术一个实施例展示第二检测装置的探测方向示意图；
[0032]图5为本专利技术一个实施例天车检测方法的流程图；
[0033]图6为本专利技术另一个实施例天车检测方法的流程图。
[0034]附图标记：10、处理装置；20、第一检测装置；201、光发射装置；202、光接收装置；30、第二检测装置；40、天车；41、天车轨道；42、晶圆盒；43、半导体设备；44、晶圆盒装载台。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的首选实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天车监测系统，其特征在于，包括：第一检测装置，用于检测天车的位置，在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，发出第一检测信号，并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号；处理装置，与所述第一检测装置电连接，用于在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号，并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号；第二检测装置，与所述处理装置电连接，用于在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到所述停止控制信号后停止检测。2.根据权利要求1所述的天车监测系统，其特征在于，所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。3.根据权利要求1所述的天车监测系统，其特征在于，所述天车沿天车轨道移动；所述第一检测装置为光感探测器，包括光发射装置与光接收装置，所述光发射装置与所述光接收装置位于所述天车轨道的上下两侧，所述光接收装置位于所述光发射装置发出的检测光的光路上。4.根据权利要求1所述的天车监测系统，其特征在于，所述第二检测装置为测距探测器。5.根据权利要求1所述的天车监测系统，其特征在于，在所述第二检测装置检测到所述天车与所述晶圆盒装载台之间无异物后，所述晶圆盒可于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送；且所述第二检测装置还用于在所述晶圆盒于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送时检测所述晶圆盒的传送速度及晶圆盒是否倾斜，以判断所述晶圆盒传送过程中是否异常。6.根据权利要求5所述的天车监测系统，其特征在于，所述处理装置包括传输模块，用于将所述第二检测装置检测的检测数据传输至主系统进行存储。7.根据权利要求1所述的天车监测系统，其特征在于，所述处理装置包括统计单元，所述统计单元用于统计所述第二检测装置的启动和停止的次数，并基于所述第二检测装置的启动和停...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：