晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，本发明专利技术提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统检测方法包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A1~A

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。

技术介绍

[0002]在集成电路制造中，传送部件（如洁净机器人）上承载着晶圆，进行精准的传送运动。传送部件上的晶圆接触器起到支撑晶圆的作用，传送部件携带晶圆到达指定工位后，将晶圆放在指定的工位上。随着设备的不断运行中，晶圆接触器磨损，晶圆在离开传送部件时，晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆受到黏连的影响，会影响晶圆的精度以及后续工序的加工精度，如出现到后续工位的磕碰问题，以及晶圆受污染而报废，导致晶圆加工过程的损耗大，加工工序亟需优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的振幅确定是否需要更换晶圆接触器。
[0004]本专利技术提供一种晶圆传送系统检测方法，包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A1~A
n
；获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或若干次的微分处理与加权处理相结合；确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间。
[0005]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，则开始获取所述检测振幅；获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，延时预设时长，则结束获取所述检测振幅。
[0006]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，获取一阶微分处理的振幅，记为B
n
‑1=A
n
‑ꢀ
A
n
‑1；获取二阶微分处理的第一计算振幅，记为C
n
‑2=B
n
‑1‑
B
n
‑1‑
i
；其中，i为正整数，n为大于3的整数，n>i；所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，确定所述第一计算振幅中的最大值大于或等于第一预设阈值，则发送提示信息。
[0007]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，获取所述检测振幅经过若干次的微分处理的第二计算振幅；获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅；所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，确定所述第三计算振幅中的最大值大于或等于第二预设阈值，则发送提示信息。
[0008]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅的步骤中，获取一阶微分处理的振幅，记为B
n
‑1=A
n
‑ꢀ
A
n
‑1；获取二阶微分处理的振幅，记为C
n
‑2=B
n
‑1‑
B
n
‑1‑
i
；获取加权处理的所述第三计算振幅，记为D
n
‑2=K1×
A
n
+K2×
C
n
‑2；其中，i为正整数，n为大于3的整数，n>i；K1、K2为加权系数。
[0009]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，通过至少两个距离传感器获取至少两组检测振幅；其中，每个所述距离传感器获取所述晶圆不同位置的所述检测振幅；所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，确定至少一个所述距离传感器对应的所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息。
[0010]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述距离传感器为光学距离传感器、超声波距离传感器中的至少一个。
[0011]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，所述检测振幅为所述晶圆的上表面与下表面中的至少一个的振幅。
[0012]根据本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，所述确定所述计算振幅大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，所述提示信息包括预警信息和警报信息中的至少一个。
[0013]本专利技术还提供一种晶圆传送系统，包括承接部件、向所述承接部件传送晶圆的传送部件以及控制器，所述控制器用于控制上述的晶圆传送系统检测方法的执行，所述承接部件设有距离传感器。
[0014]根据本专利技术提供的晶圆传送系统，所述承接部件设有支撑件，所述支撑件开设有可供所述晶圆插入的槽体，所述槽体的顶壁或底壁设置所述距离传感器。
[0015]本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法，通过获取晶圆与晶圆接触器分离过程中，晶圆产生的检测振幅，再将检测振幅进行数据处理得到计算振幅，通过计算振幅将晶圆接触器与晶圆之间的摩擦进行量化，并通过将计算振幅与预设阈值进行比较，确定是否需要更换晶圆接触器，及时提醒工作人员进行解决问题，同时避免提早更换晶圆接触器而造成的浪费和生产停机对产能造成的影响，解决了凭借人为听到响声后进行更换晶圆接触器，
或根据经验更换晶圆接触器等判断方式受主观因素干扰而导致判断准确性差的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法的流程示意图之一；图2是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法的流程示意图之二；图3是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法的流程示意图之三；图4是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法中距离传感器所检测到的检测振幅与时间的关系图；图5是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法中经过二阶微分处理的振幅与时间的关系图；图6是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法中听觉传感器所检测到的检测声音强度与时间的关系图；图7是本专利技术提供的晶圆传送系统检测方法中检测声音强度、经过二阶微分处理的声音强度以及经过加权处理的声音强度与时间的关系图；图8是本专利技术提供的晶圆传送系统的俯视结构示意图；图9是本专利技术提供的晶圆传送系统的侧视结构示意图；图10是图9中A部位的局部放大结构示意图。
[0018]附图标记：1、传送部件；11、晶圆接触器；12、直线电机；13、基体；2、承接部件；21、第一承接件；22、第二承接件；23、支撑件；24、光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统检测方法，其特征在于，包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A1~A
n
；获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或结合若干次的微分处理与加权处理；确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间。2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，则开始获取所述检测振幅；获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，延时预设时长，则结束获取所述检测振幅。3.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，获取一阶微分处理的振幅，记为B
n
‑1=A
n
‑ꢀ
A
n
‑1；获取二阶微分处理的第一计算振幅，记为C
n
‑2=B
n
‑1‑
B
n
‑1‑
i
；其中，i为正整数，n为大于3的整数，n>i；所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，确定所述第一计算振幅中的最大值大于或等于第一预设阈值，则发送提示信息。4.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，获取所述检测振幅经过若干次的微分处理的第二计算振幅；获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅；所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，确定所述第三计算振幅中的最大值大于或等于第二预设阈值，则发送提示信息。5.根据权利要求4所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取所述检测振幅与...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亮，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：